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大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备...
毕业论文怎样在论文中引用一个产品的datasheet，格式该怎么写？关注者17被浏览11,008关注问题写回答邀请回答好问题添加评论分享2个回答默认排序张智湖21人赞同了该回答...
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）…
因为SONYDPT-RP1和BOOXMax3这两款机子的尺寸、屏幕、分辨率等都一致，所以在内容显示效果上差别不会太大，电子墨水屏有的优点这两款产品都具备，我们在此不做一一赘述，下面我们来聊点不一样的。SONYRP1和BOOXMax3最显而易见的不同点
面向电子装联的PCB可制造性设计烽火通信科技股份有限公司当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度,多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键...
是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术;是突破了传统印制电路板通孔插装技术(THT,Through-HolemountTechnology)的电子组装方法,也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低
电子产品的生产过程一般是这样的:1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验2、元器件成型处理，成型以便于插装。3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装…
需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。3、单面混装PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接...
电容器插装焊接。陶瓷电容应在离电路板4～6mm处插装焊接，电解电容应在离电路板1～2mm处插装焊接。二极管插装焊接。卧式二极管应在离电路板3～5mm处插装焊接，立式二极管应在离电路板1～2mm（塑封）和2～3mm（玻璃封装）处插装焊接。三极管
电子工艺专业实习报告3000字【三篇】【#报告#导语】作为一名合格的大学生，社会实习是必经的过程，不管什么专业，都能在实习中获得自己以后从事的工作岗位所必需的技能。以下是©整理的电子工艺专业实习报告3000字，欢迎阅读！【篇一】电子工艺专业实习报告3000字一...
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