整车电路设计优化及应用分析论文摘要:在汽车电路的设计开发当中,很多工作是在验证中进行的,电路设计是否合理关系到行车的安全,电源分配、熔断器与线型的选择是关键的部分,线束连接与走向也同样非常重要,本文通过实际案例,阐述了整车电路设计的要素与方法。
毕业设计论文:集成电路封装工艺的优化与未来发展.集成电路封装工艺的优化与未来发展摘要:从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式,小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求,对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提高(高...
新型射频半导体电路优化建模技术研究.121电子技术新型射频半导体电路优化建模技术研究吴健(南京恒电电子有限公司,南京210049)摘要:本文提出了一种新型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件的小信号等效电路结构,并提取了等效电路结构的...
手机用TFT彩色液晶显示SourceDriver电路优化设计.西北.L业大学硕士学位论文摘要摘要由于具有低电压、低功耗、薄型轻便、易于彩色化和被动显示的优点,HS日液晶显示器件已得到广泛应用。.其中TFT-LCD由于具有高分辨率、全彩色、显示品质优异的特点,已...
工学硕士学位论文组合逻辑电路SER分析与抗软错误优化SOFTERRORRATEANALYSISCIUCUITHARDENEDMETHODCOMBINATIONALCIRCUITS哈尔滨工业大学2009国内图书分类号:TN432学校代码:10213国际图书分类号:621.3密级:公开...
射频集成电路片上电感的分析与优化设计AnalysisandOptimumDesignofOn-ChipInductorforRFICs-----复旦大学博士学位论文微电子学与固体电子学专业PDF129页第一章引言1.1市场需求和技术推动11.2电感在
今年论文的主要卖点仍然是数据流优化,除此之外还有计算精度优化。今年论文能量效率已经从去年Eyeriss的200GOPS/W进化到了2.9TOPS/W(STMicroelectronics),8.1TOPS/W(KAIST)甚至10TOPS/W(KULeuven),照这么玩下去恐怕能量效率很快就会到瓶颈,接下来要做的优化就是要做差异化了。
1938年香农在麻省理工学院获得硕士学位,他的硕士论文题目是《ASymbolicAnalysisofRelayandSwitchingCircuits》。当时香农就已经注意到电话交换电路与布尔代数之间的相关性,于是他把布尔代数的“真”与“假”和电路系统的“开”与“关”对应起来,并统一用二进制0和1表示。
ISSCC2019论文解析目录:1、Session6Ultra-High-SpeedWirelineISSCC会议在集成电路设计的地位无容置疑。ISSCC2019刚刚结束,接下来我将在公众号开启一个新的系列,跟大家一起来读今年的ISSCC论文。今天先来看…
学校代码:10246射频集成电路片上电感的分析与优化设计AnalysisOptimumDesignOn-ChipInductorRFICsOptimumDesignOn-ChipInductorRFICsJianB.S.(ShaanxiNormalUniversity,Xi’an)1992M.S.(OceanUniversityChina,Qingdao)1996...
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今年论文的主要卖点仍然是数据流优化,除此之外还有计算精度优化。今年论文能量效率已经从去年Eyeriss的200GOPS/W进化到了2.9TOPS/W(STMicroelectronics),8.1TOPS/W(KAIST)甚至10TOPS/W(KULeuven),照这么玩下去恐怕能量效率很快就会到瓶颈,接下来要做的优化就是要做差异化了。
1938年香农在麻省理工学院获得硕士学位,他的硕士论文题目是《ASymbolicAnalysisofRelayandSwitchingCircuits》。当时香农就已经注意到电话交换电路与布尔代数之间的相关性,于是他把布尔代数的“真”与“假”和电路系统的“开”与“关”对应起来,并统一用二进制0和1表示。
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