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PCB分板过程的应力分析与评估.应力广泛存在于电子产品的生产、制造、测试、组装、运输等环节，在这些环节过程中，机械应力能够造成电子器件的破裂、焊点开路等失效现象，而且机械应力还能造成电子部件的隐性损伤，这种隐性损伤会对电子产品的长期...
申请上海交通大学硕士学位论文挠性电路板在高弯曲应力中的试验研究学科专业：电气工程硕士生：苏陟指导教师：肖登明教授上海交通大学电气工程学院2007年4月DissertationSubmittedtoShanghaiJiaoTongUniversityforMaster’sDegreeRESEARCHESONHIGHDYNAMICAPPLICATIONOFFLEXIBLEPRINTEDCIRCUITSMajor：Electrical...
江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
挠性电路板在高弯曲应力中的试验研究.pdf下载后只包含1个PDF格式的文档，没有任何的图纸或源代码，查看文件列表特别说明：文档预览什么样，下载就是什么样。
PCB(毕业设计论文).doc,南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号30712P24系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目PCB生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010年5月6日题目：PCB生产质量检测与...
基于多层板弯曲理论的芯片翘曲变形分析（论文）.西安电子科技大学陕西西安710071；2.中兴通讯广东深圳518057要：将芯片简化为层合板，基于弹性力学的多层板弯曲理论，通过求解板弯曲微分方程，得到芯片在自由边界约束条件下的温度翘曲变形的解析...
常见的电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是板尺寸太小，则散热不良，且相邻的导线容易引起干扰。电路板的制作费用是和电路板的面积相关的，面积越大，造价越高。
因为印刷电路板在平板电脑结构的内部不易受到冲击损坏，所以将其结构直接简化为质量点，并保持总体质量不变。这样可以减少建立有限元模型的工作量，在保证得到合理的数值模拟结果的同时还降低了运算量。图2．6为印刷电路板模型的结构。
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.pdf,-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学，成都610054)Grid摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用...
最终生成的有限元模型能够精确预测电路板任意位置上由于热或机械载荷造成的应力、应变和变形，所需时间仅为求解详细电路板几何模型时的几分之一。AnsysMechanical计算得到的应力图显示，连接器能在预期寿命内可靠工作。PCB设计的助攻力量
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因为印刷电路板在平板电脑结构的内部不易受到冲击损坏，所以将其结构直接简化为质量点，并保持总体质量不变。这样可以减少建立有限元模型的工作量，在保证得到合理的数值模拟结果的同时还降低了运算量。图2．6为印刷电路板模型的结构。
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.pdf,-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学，成都610054)Grid摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用...
最终生成的有限元模型能够精确预测电路板任意位置上由于热或机械载荷造成的应力、应变和变形，所需时间仅为求解详细电路板几何模型时的几分之一。AnsysMechanical计算得到的应力图显示，连接器能在预期寿命内可靠工作。PCB设计的助攻力量
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