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不管是选择在什么样的期刊上投稿发表论文，总是会有一些严格要求的，《》杂志它是在1973年正式创办的的，它主要是由我国的天津市科协进行主管，天津市电镀工程学会主办的一本面向国内外公开发行的专业学术类期刊，今天小编就来和详细的说说《电镀与精饰》杂志投稿的操作要求。
电镀工艺的现状和发展.doc,专科生毕业设计（论文）题目：电镀工艺的现状和发展ABSTRACTPlatingisplatedwithmetalcoatingsonthesubstratetochangethenatureorsizeofthesubstratesurface.Electroplatingcanenhancethecorrosion...
2．3磺酸盐体系在印制板（PcB）电镀与精饰中的应用l儿l在印制板（PCB）电镀与精饰中，磺酸铅适用于高电流密度、高温和泵循环的高速电镀锡铅合金装117置，在较宽的高电流密度范围内能获得镜面光亮的锡铅合金镀层。
引证文献(3条)1.潘剑灵.梁成浩亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究[期刊论文]-电镀与精饰2008(11)2.冯丽蓉无氰电镀金合金研究进展[期刊论文]-电镀与涂饰2008(10)3.郭承忠.梁成浩.杨长江低氰电镀光亮22K金工艺研究[期刊论文]-电镀与涂饰2006(08)本文链接
浅析硫脲在电镀和化学镀中的应用.pdf,硫脲在电镀和化学镀中的应用第4l卷第12期材料保护V01．41No．122008年12月MaterialsProtectionDec．2008妒奶h务趔h矿‘qh伊勺2专家论坛2E墨》-圆l易驴．《≯‘舻～毋h聋≯h硫脲在电镀和化学镀中的应用...
摘要:为了优化镁合金直接化学镀镍工艺，把沉积时间作为变量参数，采用SEM，XRD和NSS等方法对不同沉积时间下获得的镍磷镀层进行了检测，并分析了沉积时间对沉积速率、沉积过程、相结构、硬度、耐蚀性等方面的影响规律。.结果表明：施镀时间为40min时，所...
不管是选择在什么样的期刊上投稿发表论文，总是会有一些严格要求的，《》杂志它是在1973年正式创办的的，它主要是由我国的天津市科协进行主管，天津市电镀工程学会主办的一本面向国内外公开发行的专业学术类期刊，今天小编就来和详细的说说《电镀与精饰》杂志投稿的操作要求。
电镀工艺的现状和发展.doc,专科生毕业设计（论文）题目：电镀工艺的现状和发展ABSTRACTPlatingisplatedwithmetalcoatingsonthesubstratetochangethenatureorsizeofthesubstratesurface.Electroplatingcanenhancethecorrosion...
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引证文献(3条)1.潘剑灵.梁成浩亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究[期刊论文]-电镀与精饰2008(11)2.冯丽蓉无氰电镀金合金研究进展[期刊论文]-电镀与涂饰2008(10)3.郭承忠.梁成浩.杨长江低氰电镀光亮22K金工艺研究[期刊论文]-电镀与涂饰2006(08)本文链接
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摘要:为了优化镁合金直接化学镀镍工艺，把沉积时间作为变量参数，采用SEM，XRD和NSS等方法对不同沉积时间下获得的镍磷镀层进行了检测，并分析了沉积时间对沉积速率、沉积过程、相结构、硬度、耐蚀性等方面的影响规律。.结果表明：施镀时间为40min时，所...
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