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目前国内电镀药水在阴极高电流密度深镀能力普遍偏低。因此本课题基于VCP线工艺特点,研究应用于VCP线电镀铜光剂。在赫尔槽和哈林槽初步筛选出酸性镀铜光剂基础,光剂各组分进行参数优化后光亮剂浓度为10~40mg/L,整平剂浓度50~200mg/L,抑制剂浓度100~1000mg/L。
摘要：介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。关键词：集成电路；电镀金；工艺控制；镀层性能中图分类号：TQ153.1+8文献标识码：B文章编号：1004-4507(2010)03-0026-03
药水：安美特填孔系列药水，主要含有Cu3.2实验步骤首先，完成激光钻盲孔的内层芯板先通过水平电镀线，使盲孔预镀上5mm水平电镀流程图其中，膨松槽、除胶槽和清洁槽均采用超声波设计，保证高厚径比及小孔板的除胶质量以及孔型及镀层质量。
电镀废水的处理与设计要求1.1电镀废水的处理方法1.1物理方法电镀废水处理的物理方法一般有：催化微电解处理技术，离子交换法，吸附法，膜分离法和提银机处理法。.物化法是利用离子交换或膜分离或吸附剂等方法去除电镀废水所含的杂质，其在工业上...
本文对影响PCB板深孔电镀的因素进行了分析,利用Minitab统计分析软件对药水浓度,电流密度,有机添加剂组成,震动频率等四个因素进行了研究.在此基础上,又利用Minitab软件对影响电镀深镀能力的四个因素采用田口方法进行进一步的分析设计研究,试验结果表明:(1
【环境污染论文】电镀废水处理中的问题分析及措施【摘要】：电镀废水是毒性大、分布广的一类环境污染源。虽然治理电镀废水的方法很多，但是，对于制定处理的方案一定要讲究实效，注意到科学性、经济性、实用性、并充分发挥各方法的优点，应用多种技术结合的方法，把治理为主变为...
电镀废水是毒性大、分布广的一类环境污染源。虽然治理电镀废水的方法很多，但是，对于制定处理的方案一定要讲究实效，注意到科学性、经济性、实用性、并充分发挥各方法的优点，应用多种技术结合的方法，把治理为主变为回收资源、并实行综合防治，以此在根本上减少污染量。
根据HDI电镀填充技术要求:孔填充率大于85%,表面铜厚小于15μm,本工作分别利用健那绿B(JGB)、类藏花红(MST)、碱性黄(BY)三种染料作为整平剂,铜电镀药水,研究其微孔填充性能、电化学行为以及在微孔侧壁选择性和竞争性吸附行为,从而揭示其微孔填充
化学沉淀法的缺点：是废水中的氨氮降到一定浓度后，再增镁盐、盐的投加量，去除效果不会明显改变，且使处理成本增大。此外，药剂使用量增大后，产生的污泥较多，投加药剂后水中多余的氯离子和磷酸根易形成二次污染。
电镀添加荆的引入会改变不同位置铜离子的沉积速率．最终达到理想的沉积效果…。在盲孔填平电镀时，除了光荆的贡献以外．电流的供给方式、药水的搅拌方式、盲孔的孔型等也都会有根大的影…
目前国内电镀药水在阴极高电流密度深镀能力普遍偏低。因此本课题基于VCP线工艺特点,研究应用于VCP线电镀铜光剂。在赫尔槽和哈林槽初步筛选出酸性镀铜光剂基础,光剂各组分进行参数优化后光亮剂浓度为10~40mg/L,整平剂浓度50~200mg/L,抑制剂浓度100~1000mg/L。
摘要：介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。关键词：集成电路；电镀金；工艺控制；镀层性能中图分类号：TQ153.1+8文献标识码：B文章编号：1004-4507(2010)03-0026-03
药水：安美特填孔系列药水，主要含有Cu3.2实验步骤首先，完成激光钻盲孔的内层芯板先通过水平电镀线，使盲孔预镀上5mm水平电镀流程图其中，膨松槽、除胶槽和清洁槽均采用超声波设计，保证高厚径比及小孔板的除胶质量以及孔型及镀层质量。
电镀废水的处理与设计要求1.1电镀废水的处理方法1.1物理方法电镀废水处理的物理方法一般有：催化微电解处理技术，离子交换法，吸附法，膜分离法和提银机处理法。.物化法是利用离子交换或膜分离或吸附剂等方法去除电镀废水所含的杂质，其在工业上...
本文对影响PCB板深孔电镀的因素进行了分析,利用Minitab统计分析软件对药水浓度,电流密度,有机添加剂组成,震动频率等四个因素进行了研究.在此基础上,又利用Minitab软件对影响电镀深镀能力的四个因素采用田口方法进行进一步的分析设计研究,试验结果表明:(1
【环境污染论文】电镀废水处理中的问题分析及措施【摘要】：电镀废水是毒性大、分布广的一类环境污染源。虽然治理电镀废水的方法很多，但是，对于制定处理的方案一定要讲究实效，注意到科学性、经济性、实用性、并充分发挥各方法的优点，应用多种技术结合的方法，把治理为主变为...
电镀废水是毒性大、分布广的一类环境污染源。虽然治理电镀废水的方法很多，但是，对于制定处理的方案一定要讲究实效，注意到科学性、经济性、实用性、并充分发挥各方法的优点，应用多种技术结合的方法，把治理为主变为回收资源、并实行综合防治，以此在根本上减少污染量。
根据HDI电镀填充技术要求:孔填充率大于85%,表面铜厚小于15μm,本工作分别利用健那绿B(JGB)、类藏花红(MST)、碱性黄(BY)三种染料作为整平剂,铜电镀药水,研究其微孔填充性能、电化学行为以及在微孔侧壁选择性和竞争性吸附行为,从而揭示其微孔填充
化学沉淀法的缺点：是废水中的氨氮降到一定浓度后，再增镁盐、盐的投加量，去除效果不会明显改变，且使处理成本增大。此外，药剂使用量增大后，产生的污泥较多，投加药剂后水中多余的氯离子和磷酸根易形成二次污染。
电镀添加荆的引入会改变不同位置铜离子的沉积速率．最终达到理想的沉积效果…。在盲孔填平电镀时，除了光荆的贡献以外．电流的供给方式、药水的搅拌方式、盲孔的孔型等也都会有根大的影…
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