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博士学位论文DMH体系无氰电镀金工艺及金电沉积行为研究STUDYELECTROPLATINGPROCESSELECTROCHEMICALBEHIORNON-CYANIDEBATHUSING5’-DIMETHYL-HYDANTOIN-GOLDCOMPLEX哈尔滨工业大学2012国内图书分类号：TQ153.1学校代码：10213国际图书分类号：621.3密级：公开工学博士学位论文DMH...
亚硫酸盐电镀金-铜合金镀液及工艺研究1.2.3无氰电镀金及其合金存在问题尽管科研人员和电镀工作者对无氰镀金技术投入了许多的人力和财力，但是在性能上与成本上和氰化物镀金还是存在一定差距。目前，无氰络合剂还无法完全替代氰化物进行镀金。
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心无氰亚硫酸盐电镀金钯铜工艺研究...氰化物是剧毒的化学药品,对环境和工作人员构成巨大的威胁,因此,研发出安全,环保的无氰电镀液是电镀金及其合金技术的最新研究方向.
1·电镀金工艺.1.1电镀金工艺流程集成电路中的金电镀工艺流程：.①在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层；②涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形；③清洗后进行电镀金；④褪除光刻胶；⑤蚀刻图形以外的导电...
论文·电镀金丨镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析2020-10-205310核心提示：镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析付定国，薛凤麟，罗华江，温海东（贵州航天电器股份有限公司；中国空间技术研究院物资部）作
电镀金多采用氰化物镀液,但氰化物有剧毒,因此急需开发性能接近于氰化物电镀金工艺的无氰电镀金工艺。以5,5-二乙内酰脲(DMH)为配位剂无氰电镀金工艺已显示出具有工业应用的可能性,但该工艺仍然存在如下问题:镀层晶粒粗大、堆积疏松,导致镀层色泽和光亮性较差。
铝合金化学镀镍电镀金缺陷防锈搅拌本文选题：铝合金+化学镀镍；参考：《电镀与涂饰》2017年23期【摘要】：从人、机、料、法、环几个方面分析了导致铝合金表面电镀金层出现的原因,并通过工艺试验进行排查。确定了酸性化学镀镍过程中搅拌力度不够和基体镀前发生锈蚀是主要...
5.期刊论文刘海萍.李宁.毕四富.孔令涛.李康.LIUHai-ping.LINing.BISi-fu.KONGLing-tao.LI-Kang无氰化学镀金技术的发展及展望-电镀与环保2007,27(3)综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状
复合电镀技术发展至今已有近百年历史，最早可追溯至20世纪20年代末美国科学家开展的铜-石墨复合电镀技术研究[3]，该技术主要应用于汽车轴承以提高其机械性能。20世纪60至70年代，复合电镀技术发展取得了显著的进步。尤
「3min达人」本期重点：1.“镀金”之父——《悯农》诗人李绅2.镀金本指鎏金，后才指电镀金3.鎏金历史长表层厚实不易脱落，可危害大；镀金虽历史短，但更安全。4.镀金多用于艺术品、珠宝首饰等，鎏金多在大型…
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亚硫酸盐电镀金-铜合金镀液及工艺研究1.2.3无氰电镀金及其合金存在问题尽管科研人员和电镀工作者对无氰镀金技术投入了许多的人力和财力，但是在性能上与成本上和氰化物镀金还是存在一定差距。目前，无氰络合剂还无法完全替代氰化物进行镀金。
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电镀金多采用氰化物镀液,但氰化物有剧毒,因此急需开发性能接近于氰化物电镀金工艺的无氰电镀金工艺。以5,5-二乙内酰脲(DMH)为配位剂无氰电镀金工艺已显示出具有工业应用的可能性,但该工艺仍然存在如下问题:镀层晶粒粗大、堆积疏松,导致镀层色泽和光亮性较差。
铝合金化学镀镍电镀金缺陷防锈搅拌本文选题：铝合金+化学镀镍；参考：《电镀与涂饰》2017年23期【摘要】：从人、机、料、法、环几个方面分析了导致铝合金表面电镀金层出现的原因,并通过工艺试验进行排查。确定了酸性化学镀镍过程中搅拌力度不够和基体镀前发生锈蚀是主要...
5.期刊论文刘海萍.李宁.毕四富.孔令涛.李康.LIUHai-ping.LINing.BISi-fu.KONGLing-tao.LI-Kang无氰化学镀金技术的发展及展望-电镀与环保2007,27(3)综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状
复合电镀技术发展至今已有近百年历史，最早可追溯至20世纪20年代末美国科学家开展的铜-石墨复合电镀技术研究[3]，该技术主要应用于汽车轴承以提高其机械性能。20世纪60至70年代，复合电镀技术发展取得了显著的进步。尤
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