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本文对影响PCB板深孔电镀的因素进行了分析,利用Minitab统计分析软件对药水浓度,电流密度,有机添加剂组成,震动频率等四个因素进行了研究.在此基础上,又利用Minitab软件对影响电镀深镀能力的四个因素采用田口方法进行进一步的分析设计研究,试验结果表明:(1
孔JjurHoleF0朋印制电路信息2012No．10喷流方式对电镀填孔影响分析孙俊杰欧阳小平深南电路有限公司，广东深圳518117)摘要电子产品更轻、更薄的发展趋势，使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战。.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法。.如今...
电镀生产线改造可行性研究报告.一、项目背景1、项目名称：电镀生产线安全技术改造2、承办单位概况(1)单位名称：重庆科发表面处理有限责任公司(2)单位概况：重庆科发表面处理有限责任公司建于1995月，位于重庆市渝北区两路工业园西区。.与重庆长安...
应用电化学金属电沉积和电镀原理.4.1金属电沉积和电镀原理4.2电镀过程4.3金属的阳极氧化1.基本概念金属电沉积—简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体（导体或半导体）表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。.电镀...
三维金属微细阵列电极微电铸技术研究.中北大学学位论文三维金属微细阵列电极微电铸技术研究摘要随着MEMS技术的不断发展，微机电系统在光学、电子学、生物医学等其他领域的应用逐渐增多。.而微电铸工艺作为MEMS工艺中的关键部分，也得到了越来越多...
60m3发酵罐的设计【毕业论文】.doc,密级：科学技术学院NANCHANGUNIVERSITYCOLLEGEOFSCIENCEANDTECHNOLOGY学士学位论文THESISOFBACHELOR（20**—20**年）题目60m3发酵罐的设计学科部：理工学科部专...
这种新的技术使用镍和铁等常见的廉价金属，在泡沫镍200微米左右的微孔中电镀一层超薄、高效、孔径为50nm左右的纳米多孔铁镍催化剂，大幅降低了析氧过程中的能耗。这种三维的结构设计大大提高了电极的有效工作面积，并有效降低了由气泡引起的能耗。
《第二十一届全国薄板宽带技术交流会》论文集203我国镀锡板产业的发展现状及未来发展趋势(河北钢铁集团衡水板业有限公司，河北衡水053000)摘要：首先对我国镀锡板市场供给情况进行了描述，解释了我国镀锡板市场一方面对镀锡板包装材料需求持续增加，另一方面镀锡板产能严重过剩的原因...
机械零件的常用修复技术.doc,机电设备维修课程技术论文目录TOC\o"1-2"\h\z\u引言1一、钳工修复与机械修复11.1钳工修复11.2机械修复1二、焊接修复22.1焊补22.2堆焊22.3钎焊2三、热喷涂修复法33.1概述33.2热喷涂工艺3四、电镀...
PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究.王冲.【摘要】：印刷电路板(Printed-Circuit-Board,PCB)是电子产品的必要组成部分，特别是多层印制电路板的出现为电子产品向小型化、便捷化、智能化发展提供了基础。.通孔电镀铜是实现多层PCB层与层之间导...
本文对影响PCB板深孔电镀的因素进行了分析,利用Minitab统计分析软件对药水浓度,电流密度,有机添加剂组成,震动频率等四个因素进行了研究.在此基础上,又利用Minitab软件对影响电镀深镀能力的四个因素采用田口方法进行进一步的分析设计研究,试验结果表明:(1
孔JjurHoleF0朋印制电路信息2012No．10喷流方式对电镀填孔影响分析孙俊杰欧阳小平深南电路有限公司，广东深圳518117)摘要电子产品更轻、更薄的发展趋势，使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战。.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法。.如今...
电镀生产线改造可行性研究报告.一、项目背景1、项目名称：电镀生产线安全技术改造2、承办单位概况(1)单位名称：重庆科发表面处理有限责任公司(2)单位概况：重庆科发表面处理有限责任公司建于1995月，位于重庆市渝北区两路工业园西区。.与重庆长安...
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三维金属微细阵列电极微电铸技术研究.中北大学学位论文三维金属微细阵列电极微电铸技术研究摘要随着MEMS技术的不断发展，微机电系统在光学、电子学、生物医学等其他领域的应用逐渐增多。.而微电铸工艺作为MEMS工艺中的关键部分，也得到了越来越多...
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这种新的技术使用镍和铁等常见的廉价金属，在泡沫镍200微米左右的微孔中电镀一层超薄、高效、孔径为50nm左右的纳米多孔铁镍催化剂，大幅降低了析氧过程中的能耗。这种三维的结构设计大大提高了电极的有效工作面积，并有效降低了由气泡引起的能耗。
《第二十一届全国薄板宽带技术交流会》论文集203我国镀锡板产业的发展现状及未来发展趋势(河北钢铁集团衡水板业有限公司，河北衡水053000)摘要：首先对我国镀锡板市场供给情况进行了描述，解释了我国镀锡板市场一方面对镀锡板包装材料需求持续增加，另一方面镀锡板产能严重过剩的原因...
机械零件的常用修复技术.doc,机电设备维修课程技术论文目录TOC\o"1-2"\h\z\u引言1一、钳工修复与机械修复11.1钳工修复11.2机械修复1二、焊接修复22.1焊补22.2堆焊22.3钎焊2三、热喷涂修复法33.1概述33.2热喷涂工艺3四、电镀...
PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究.王冲.【摘要】：印刷电路板(Printed-Circuit-Board,PCB)是电子产品的必要组成部分，特别是多层印制电路板的出现为电子产品向小型化、便捷化、智能化发展提供了基础。.通孔电镀铜是实现多层PCB层与层之间导...
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