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论文链接：SishiLi,GongshengSong,QiangFu,ChunxuPan:“PreparationofCu-GrapheneCoatingviaElectrolessPlatingForHighMechanicalPropertyandCorrosiveResistance”,JournalofAlloysandCompounds,2019,777:877-885.
基板材料、材质包括Cu的材质(电镀Cu、多晶Cu和单晶Cu)和Ni的材质(纯Ni、电镀Ni学镀Ni)。研究发现对于无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu、Sn和Sn37Pb焊料，老化后的电镀Cu板和多晶Cu基板焊点中的CuSn金属间化合物中都产生了Kirkendall孔洞，而相同老化条件下，单晶Cu基板焊点中未发现Kirkendall孔洞。
本论文首先利用热力学分析了甲磺酸体系铜锡合金镀液的稳定性，通过使用大阳极小阴极、提高对苯二酚含量、将硫酸亚锡改为甲磺酸亚锡，优化镀液稳定性。.通过初步筛选添加剂，实现了该体系下铜锡合金仿金电镀的可行性，发现添加剂F-28和PPDH对提高可...
(毕业论文)电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响.doc,申请上海交通大学工程硕士学位论文电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响学校代码：作者姓名：学号：第一导师：第二导师：学科专业：微电子工程答辩日期：ADissertation...
电镀工艺的现状和发展.doc,专科生毕业设计（论文）题目：电镀工艺的现状和发展ABSTRACTPlatingisplatedwithmetalcoatingsonthesubstratetochangethenatureorsizeofthesubstratesurface.Electroplatingcanenhancethecorrosion...
电镀废水工艺设计课程设计论文.doc,电镀废水工艺设计2100m3/d设计方案书摘要电镀和金属业废水中锌的主要来源是电镀或酸洗的拖带液。污染物经金属漂洗过程又转移到漂洗水中。酸洗工序包括将金属（锌或铜）先浸在强酸中以去除表面的氧化物，随后再浸入含强铬酸的光亮剂中进行增…
铜互连中PVD+TaTaN阻挡层的性能改进与缺陷控制研究.上海交通大学硕士学位论文铜互连中PVDTa/TaN阻挡层的性能改进与缺陷控制研究姓名：顾炜申请学位级别：硕士专业：软件工程（集成电路）指导教师：汪辉;朱建军20070119docin铜互连中PVDTa/TaN阻挡层的...
向Sn/Cu（电镀）体系添加微量的Cu或Zn或Ni元素均可以抑制柯肯达尔空洞的形成，但其抑制机理各异。添加Cu不会改变界面IMC层的物相和微观组织，但其会降低界面区域Cu的浓度梯度，从而阻缓Cu的扩散，减少Cu和Sn不平衡扩散的程度。
2000砘每天电镀废水处理工程设计毕业论文.设计总说明目前我国的电镀厂、点约有一万家。.每年排放的4O亿m废水约有50％未达到国家排放标准。.废水中含有重金属离子、有机化合物及无机化合物等有害物质。.这些物质进入环境，必定会对生态环境及人类产生...
cu金属层．光刻二次采用旋涂法，转速和涂覆厚度的关系见表匀胶转速与涂疆厚度关系表区，电镀形成3—5m厚金属层，去除剩余转速(m)5001000150020003000光刻胶及TiW／Au薄膜层，完成再布线工厚度(“m)15匀腔转速与涂疆厚鹰关系曲线图根据曲线
论文链接：SishiLi,GongshengSong,QiangFu,ChunxuPan:“PreparationofCu-GrapheneCoatingviaElectrolessPlatingForHighMechanicalPropertyandCorrosiveResistance”,JournalofAlloysandCompounds,2019,777:877-885.
基板材料、材质包括Cu的材质(电镀Cu、多晶Cu和单晶Cu)和Ni的材质(纯Ni、电镀Ni学镀Ni)。研究发现对于无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu、Sn和Sn37Pb焊料，老化后的电镀Cu板和多晶Cu基板焊点中的CuSn金属间化合物中都产生了Kirkendall孔洞，而相同老化条件下，单晶Cu基板焊点中未发现Kirkendall孔洞。
本论文首先利用热力学分析了甲磺酸体系铜锡合金镀液的稳定性，通过使用大阳极小阴极、提高对苯二酚含量、将硫酸亚锡改为甲磺酸亚锡，优化镀液稳定性。.通过初步筛选添加剂，实现了该体系下铜锡合金仿金电镀的可行性，发现添加剂F-28和PPDH对提高可...
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向Sn/Cu（电镀）体系添加微量的Cu或Zn或Ni元素均可以抑制柯肯达尔空洞的形成，但其抑制机理各异。添加Cu不会改变界面IMC层的物相和微观组织，但其会降低界面区域Cu的浓度梯度，从而阻缓Cu的扩散，减少Cu和Sn不平衡扩散的程度。
2000砘每天电镀废水处理工程设计毕业论文.设计总说明目前我国的电镀厂、点约有一万家。.每年排放的4O亿m废水约有50％未达到国家排放标准。.废水中含有重金属离子、有机化合物及无机化合物等有害物质。.这些物质进入环境，必定会对生态环境及人类产生...
cu金属层．光刻二次采用旋涂法，转速和涂覆厚度的关系见表匀胶转速与涂疆厚度关系表区，电镀形成3—5m厚金属层，去除剩余转速(m)5001000150020003000光刻胶及TiW／Au薄膜层，完成再布线工厚度(“m)15匀腔转速与涂疆厚鹰关系曲线图根据曲线
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