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硕士学位论文PDMS低温热解复合膜的与性能研究PreparationLow—temperaturePyrolysisPDMSCompositeMembrane学号：21QQ丝垫大连理工大学DalianUniversityTechnology大连理工大学学位论文独创性声明作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究工作所取得的成果。
本论文的主要工作有:1.概述了微流控聚合物芯片常见的方法,重点介绍了热压工艺以及热压工艺中模具的方法,并提出一种新型的低成本、快速的热压模具制作法,利用纳米粒子改性PDMS,提高其物理性能,并用改性PDMS做热压模具,制作微流道芯片。
介绍了一种基于PDMS和导电颗粒的复合导电材料,从方法、导电理论及在微流控领域应用现状等3个方面进行了综述。.这种材料导电性良好,易与PDMS芯片键合,且方法简单,是未来三维微电极的理想材料。.【分类】.【数理科学和化学】>化学>高分子...
3.充分发挥PDMS杨氏模量小，容易发生形变的特点，设计制作了一种微流控芯片中的常用器件—微阀，即常开的微阀，并应用于一种微阀控制的多分子梯度反应芯片中。.本论文工作紧紧围绕统PDMS材料的特点，结合本实验室工艺特色，研究开发出有针对性...
PDMS复合褶皱结构的可控及其在柔性传感中的应用探索.张玲.【摘要】：自然界中形式多样的图案给人以美的感受同时又给世界增添了无限的奥秘,同样,在人类的实践过程中,图形的存在也大有用途,不仅能改变材料的表面形貌,甚至能赋予其新的功能属性...
介电材料领域涵盖相对较广，不仅包括常见的介电高分子复合材料，还涉及铁电、压电、铁电，多铁，磁性材料，电卡与储能，微波介质材料，无机陶瓷材料等。在此分别从年度专著、综述和实验论文三大方面与您共享。综述篇
Small主题综述：水凝胶-下一代微流控芯片的基体材料？98Hydrogels_TheNextGenerationBodyMaterialsforMicrofluidicChips_.pdf【摘要】传统微流控芯片主要使用PDMS、PMMA、硅片等材料制造，面向生物应用时，能否直接用生物学性能更好的水凝胶来制造微流控芯片？
兰州化物所在高性能3D打印PDMS研究方面取得进展.聚二硅氧烷（PDMS）具有优异的柔弹性、透明性、流动性和生物相容性等优点，因此在微流体器件、柔性电子、微结构模板复制以及医学工程等方面得到了广泛应用。.近年来，因在自由设计、快速制造、高...
江苏激光联盟导读：近日，香港城市大学吕坚院士团队在MaterialsScienceandEngineering:R:Reports上发表综述论文“Additivemanufacturingofstructuralmaterials”该论文分别从增材制造领域的发展历史，材料选择，4D打印，应用前景和趋势展望等...
朱纪欣/黄维院士《先进材料·综述》3D打印的柔性应变传感器,黄维,传感器,先进材料·综述,3d打印,电容【背景介绍】1引言目前，许多智能检测设备已经配备了丰富的传感器，将其实际应用扩展到了各个领域，包括工业生产，海洋勘探，环境保护，医学诊断，生物工程，宇宙探索，智能家居。
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