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3影响因素推断根据以上3种空洞形成机理，结合实际化学沉银生产流程，分析推断相关生产因素对沉银空洞的影响。首先考察可能影响原电池效应的沉银过程的因素。除油过程会影响铜面污物去除效果，因此，除油后铜面的清洁程度不同，将导致原电池效应对铜面咬蚀程度也有差异，最终对铜层...
中美贸易战于2018年爆发，而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。若三个月的休战期间内，中美双方未能确立新的贸易规则，2019年美国甚至可能对中国销美的2670亿美元货品加征高额关税。这对于全球的制造业来…
由于IC载板具有半导体属性，所以其受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。IC载板的市场规模从2011年开始下降，一直降低至2016年最低点（65亿美元）后开始逐渐回升，根据ASIACHEM数据，2018年IC载板市场规模达到了约74亿美元，预计2022年将
在PCB设计时，天线周围要净空就可以了，特别注意不能敷铜。如下图：图4：陶瓷天线设计示意图蓝牙天线设计之2.4G棒状天线设计：2.4G棒状蓝牙天线体积大，但传输距离要强于其他天线。在PCB设计时，天线周围也和上述的三种天线设计一样要净空。如下
覆铜板涨价潮对电路板制造业的影响.现在原材料一天一个价，导致PCB生产厂家无法控制成本，生产经营陷入混乱，对当前国内消费需求严重不足，企业负债高企的中国制造业来说，其破坏性是致命的，许多PCB企业也叫苦不迭。.PCB电路板生产所需的原材料种类...
依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展：1、封装库的建立规范的改进：由于无铅的焊接温度有提高，在建库…
电解铜箔力学性能的主要影响因素张世超，叶帆，蒋涛（北京航空航天太学材料科学与工程学院．北京100083）要：栗用电沉积法在CuSO．／HzS04体系中镡离子电池负极集流体铜箔材料。利用万能试验机对在不同瓣加剂下制各的...
在PCB设计中我们常常用到拼版，如何做到快速拼版呢？一、在Altium/Protel中拼版的方式hid所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板，留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距，放置固定孔和光学定位点。之前有很多网友的做法是吧板子完完整整的复制一遍，其实没有必要，只需要把板框按照…
造成PCB分层的原因很多，棕化只是其中的一个方面，因为棕化效果会影响到后序压板工序的质量，但压板工序参数设置的是否适当也会影响到层与层之间的结合力，还有就是压板工序前叠合工序时胶膜的清洁程度等等同样会引起PCB分层。
加上HDI板、IC载板的出现，以及大量贴片元器件和IC芯片的应用，这对线路板的板弯板翘有着更严格要求。.如果线路板板弯板翘超过既定标准，将会大大降低线路板的成品合格率，并容易造成后续大量的虚焊、漏焊及无法焊接情况的发生，最终将严重影响电子...
3影响因素推断根据以上3种空洞形成机理，结合实际化学沉银生产流程，分析推断相关生产因素对沉银空洞的影响。首先考察可能影响原电池效应的沉银过程的因素。除油过程会影响铜面污物去除效果，因此，除油后铜面的清洁程度不同，将导致原电池效应对铜面咬蚀程度也有差异，最终对铜层...
中美贸易战于2018年爆发，而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。若三个月的休战期间内，中美双方未能确立新的贸易规则，2019年美国甚至可能对中国销美的2670亿美元货品加征高额关税。这对于全球的制造业来…
由于IC载板具有半导体属性，所以其受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。IC载板的市场规模从2011年开始下降，一直降低至2016年最低点（65亿美元）后开始逐渐回升，根据ASIACHEM数据，2018年IC载板市场规模达到了约74亿美元，预计2022年将
在PCB设计时，天线周围要净空就可以了，特别注意不能敷铜。如下图：图4：陶瓷天线设计示意图蓝牙天线设计之2.4G棒状天线设计：2.4G棒状蓝牙天线体积大，但传输距离要强于其他天线。在PCB设计时，天线周围也和上述的三种天线设计一样要净空。如下
覆铜板涨价潮对电路板制造业的影响.现在原材料一天一个价，导致PCB生产厂家无法控制成本，生产经营陷入混乱，对当前国内消费需求严重不足，企业负债高企的中国制造业来说，其破坏性是致命的，许多PCB企业也叫苦不迭。.PCB电路板生产所需的原材料种类...
依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展：1、封装库的建立规范的改进：由于无铅的焊接温度有提高，在建库…
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造成PCB分层的原因很多，棕化只是其中的一个方面，因为棕化效果会影响到后序压板工序的质量，但压板工序参数设置的是否适当也会影响到层与层之间的结合力，还有就是压板工序前叠合工序时胶膜的清洁程度等等同样会引起PCB分层。
加上HDI板、IC载板的出现，以及大量贴片元器件和IC芯片的应用，这对线路板的板弯板翘有着更严格要求。.如果线路板板弯板翘超过既定标准，将会大大降低线路板的成品合格率，并容易造成后续大量的虚焊、漏焊及无法焊接情况的发生，最终将严重影响电子...
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