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印制电路板(PCB)设计与制作--毕业论文设计.doc,PAGEPAGE2Protel99se电路板制作技巧姓名：刘俊强专业：电气自动化技术学号：100101128指导老师：刘晓莉所在院系：机电工程学院完成日期:2012年5月PAGEPAGE1第一章...
[电子/电路]PCB设计制造论文演讲稿pcb设计制造设计人:指导教师:选题的依据和意义•自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统…
下面我们以一块多层板为例来进行说明：图2-12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK简称S/M）图2-2内层（Comp层）外层外层（SoldPower层GrundSignal绝缘层大庆石油学院应用技术学院毕业论文2.线路3.孔（HOLE）图2-3镀通孔或电镀孔
提供PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解word文档在线阅读与免费下载，摘要:对于一块全身包裹了铜箔的pcb基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线...
PCB线路板厂氨氮废水处理.pdf,PCB线路板厂氨氮废水处理摘要PCB线路板即印制线路板，生产过程中氨蚀刻、酸性蚀刻和过硫酸铵微蚀刻工段产生的板清洗废水是线路板厂氨氮废水的主要来源。国家将氨氮污染列为“十二五”国家节能减排的约束性指标，线路板企业氨氮废水处理势在必行。
PCB的制造流程：内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序内层线路的制作流程：开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔1）开料：根据要求将基板裁切成所需尺寸，生产物料：覆铜板2）前处理：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙…
PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电，了解下PCB电路板制作流程。
1若是电子线路原理图则用Protel；Protel可导入Word中。一般要制作PCB版才使用这个软件。目前Protel有多个版本，如Protel99ProtelDXP等等，但建议你用Protel99。2若只是简单的线路则可以用微软的Visio，它和Word无缝兼容，可以在Word里面进行编辑
【摘要】：PCB设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。而生产过程工艺不符合要求,直接影响产品质量。本文叙述了波峰焊接的PCB印制板设计的可制造性要求和生产过程中的工艺要求,具体阐述了PCB外形设计、印制板厚度、焊...
原文链接：PCB高速产品差分微带线插入损耗研究摘要：高速PCB产品的关键指标包括传输线损耗、阻抗匹配及时延一致性，而传输线损耗又可分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗，介质损耗主要取决于PCB板材的玻纤和树脂等…
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下面我们以一块多层板为例来进行说明：图2-12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK简称S/M）图2-2内层（Comp层）外层外层（SoldPower层GrundSignal绝缘层大庆石油学院应用技术学院毕业论文2.线路3.孔（HOLE）图2-3镀通孔或电镀孔
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PCB的制造流程：内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序内层线路的制作流程：开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔1）开料：根据要求将基板裁切成所需尺寸，生产物料：覆铜板2）前处理：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙…
PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电，了解下PCB电路板制作流程。
1若是电子线路原理图则用Protel；Protel可导入Word中。一般要制作PCB版才使用这个软件。目前Protel有多个版本，如Protel99ProtelDXP等等，但建议你用Protel99。2若只是简单的线路则可以用微软的Visio，它和Word无缝兼容，可以在Word里面进行编辑
【摘要】：PCB设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。而生产过程工艺不符合要求,直接影响产品质量。本文叙述了波峰焊接的PCB印制板设计的可制造性要求和生产过程中的工艺要求,具体阐述了PCB外形设计、印制板厚度、焊...
原文链接：PCB高速产品差分微带线插入损耗研究摘要：高速PCB产品的关键指标包括传输线损耗、阻抗匹配及时延一致性，而传输线损耗又可分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗，介质损耗主要取决于PCB板材的玻纤和树脂等…
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