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PCB中CAF影响试料MFT的因素-印制电路信息2018No.08基板材料机S械ub加str工ateMMacahteinrianlgPCB中CAF影响试料MFT的因素刘镇权...首页文档视频音频文集文档搜试试会员中心VIP福利社VIP免费专区VIP专属特权客户端看过登录百度文库...
PCB板内所标示尺寸至成型边公差为0.2mm孔的中心至孔的中心公差为0.1mm5.2材料规格5.2.1板层叠构及厚度规格V-cut剖面图SourceOrganization:ShenzhenPCB板进料检验规范Doc.OriginalEffectiveDate:06/09/10Page29注：1）在板层叠构当中第一至
贴片机PCB传送机构设计研究-PCB传送机构将PCB送到指定位置,贴片完成后再将它传送到下道工序。该设计以QUADQSP-2贴片机为平台,以GT-400-SV运动控制卡为控制核心,讨论了PC...
9.下料前烘板：覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。
2空洞产生机理猜想.目前业界对于银下铜层空洞的研究较少，最早可查的对于银下铜层空洞的机理猜想源于Intel。.Intel报告中猜测沉银过程中原电池效应可能会导致铜层空洞，但对其机理并没有具体描述。.鲁志强[1]等结合沉银生产的反应过程，推测原电池效应...
在PCB设计中我们常常用到拼版，如何做到快速拼版呢？一、在Altium/Protel中拼版的方式hid所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板，留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距，放置固定孔和光学定位点。之前有很多网友的做法是吧板子完完整整的复制一遍，其实没有必要，只需要把板框按照…
中国科学院大学博士学位论文：温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究则，如图1.3所示。由于可能引发电路短路，从20世纪50年行了很多调查和研究。但晶须问题仍然存在，并且在航天和军受其危害的事例。
本文以PCB无铅焊点可靠性研究为切入点，借助焊点剪切力测试等手段，以多周期温度冲击试验为加速条件，开展了如下创新性研究工作：（1）针对传统的退化试验理论与试验方法在评估诸如PCB焊点等产品可靠性过程中遇到的困难，提出了基于比较的加速退化...
本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种PCB板自动收板机。背景技术PCB板通过电路印刷后需要将每块PCB板收集叠加；目前对电路板收集叠加主要还是通过人工手动收集叠加，因此在此收集的工作量大，并且还会造成收收集的效率低，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种PCB板自动收板机。实用新型内容本...
韩海亚;军;苏国星;;PCB用垂直连续电镀镍金设备的优势[J];印制电路信息;2019年11期.2.许明哲;余智林;詹印丰;颜锡鸿;黄子馨;;CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化[J];电子工业专用设备;2010年06期.3.肖云顺;;电镀镍/金生产管理的一些体会[J...
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9.下料前烘板：覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。
2空洞产生机理猜想.目前业界对于银下铜层空洞的研究较少，最早可查的对于银下铜层空洞的机理猜想源于Intel。.Intel报告中猜测沉银过程中原电池效应可能会导致铜层空洞，但对其机理并没有具体描述。.鲁志强[1]等结合沉银生产的反应过程，推测原电池效应...
在PCB设计中我们常常用到拼版，如何做到快速拼版呢？一、在Altium/Protel中拼版的方式hid所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板，留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距，放置固定孔和光学定位点。之前有很多网友的做法是吧板子完完整整的复制一遍，其实没有必要，只需要把板框按照…
中国科学院大学博士学位论文：温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究则，如图1.3所示。由于可能引发电路短路，从20世纪50年行了很多调查和研究。但晶须问题仍然存在，并且在航天和军受其危害的事例。
本文以PCB无铅焊点可靠性研究为切入点，借助焊点剪切力测试等手段，以多周期温度冲击试验为加速条件，开展了如下创新性研究工作：（1）针对传统的退化试验理论与试验方法在评估诸如PCB焊点等产品可靠性过程中遇到的困难，提出了基于比较的加速退化...
本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种PCB板自动收板机。背景技术PCB板通过电路印刷后需要将每块PCB板收集叠加；目前对电路板收集叠加主要还是通过人工手动收集叠加，因此在此收集的工作量大，并且还会造成收收集的效率低，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种PCB板自动收板机。实用新型内容本...
韩海亚;军;苏国星;;PCB用垂直连续电镀镍金设备的优势[J];印制电路信息;2019年11期.2.许明哲;余智林;詹印丰;颜锡鸿;黄子馨;;CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化[J];电子工业专用设备;2010年06期.3.肖云顺;;电镀镍/金生产管理的一些体会[J...
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