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二、PCB排版要求1.零件或Pad边缘距轨道边≧4mm。.2.设计需考虑有零件面之板内对角置放两个光学定位点，其中心距轨道边≥5.5mm，且于制造文件上标示光学定位点坐标。.3.板内两对角光学定位点坐标需有防呆机制。.X或Y需任意边与板边距离不同，且差异应大于...
PCB制板与工艺设计毕业论文.doc,电子实习课题名称PCB制板与工艺设计专业班级姓名学号指导教师2013年5月31日设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计...
全面介绍了PCB设计个工艺性要求规范，印刷钢网的开孔规范，电磁兼容设计及防静电设计的基础等。受控1/1日期：部门名称总办文件修订记录受控状受控1/2版本修订条款/内容制作/修订人页次制作/修订日期在文件修改后,文件修订记录应及时记载！
电子技术经典资料汇总：PCB设计篇分享《电子技术经典资料汇总：PCB设计篇》的资料，还有电子技术基础入门资料在闯客网技术论坛，有完整的电子技术资料，供你的全部学习，完善你的学习计划和提前达到学习的目标，也可以加群一起学习和讨论：613377058
实用文档研发PCB工艺设计规范制订：审核：批准：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行.实用文档范围和简介1.1范围…
依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展：1、封装库的建立规范的改进：由于无铅的焊接温度有提高，在建库…
1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。.标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。.在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不...
《pcb之设计规范DFM要求.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《pcb之设计规范DFM要求.docx（14页珍藏版）》请在微传网上搜索。1、DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。
二、PCB排版要求1.零件或Pad边缘距轨道边≧4mm。.2.设计需考虑有零件面之板内对角置放两个光学定位点，其中心距轨道边≥5.5mm，且于制造文件上标示光学定位点坐标。.3.板内两对角光学定位点坐标需有防呆机制。.X或Y需任意边与板边距离不同，且差异应大于...
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1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。.标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。.在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不...
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