发表服务
pcb电路设计与制作工艺论文.doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：应用电子技术作者所在班级：10211作者姓名：张晨曦作者学号：20103021121指导教师...
PCB制板与工艺设计毕业论文.doc,电子实习课题名称PCB制板与工艺设计专业班级姓名学号指导教师2013年5月31日设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备...
篇一：pcb实验报告.电路设计与制板实验报告.学院：物电学院班级：1203姓名：郑一帆学号：20121120203066.一、实验目的.PCB是一门实用课程，通过本次实验设计，熟悉环境中各种命令的使用，熟悉元器件封装的建立，熟悉单面板制版。.通过PCB板的制作，了解...
喷砂处理对PCB可焊性的影响.PCB失效分析.喷砂，是一种以高压方式将金刚砂悬浊液到铜面的前处理方式，该前处理过程应该在不同表面处理之前。.喷砂的作用主要分为两个方面，一方面是粗化铜面，增强锡层或镍层与铜面的附着力以及提高工艺过程中干膜...
挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用.胡友作.【摘要】：印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。.不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。.挠性印制电路满足动态挠曲和静态挠曲的三维...
失效分析论文|高速PCB损耗性能的影响分析.戳上面的蓝字关注我们哦！.摘要：降低信号的传输损耗对于保证高速PCB的电气性能至关重要，文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及工艺...
本文就昆山沪士电子股份有限公司PCB钻孔设备工艺,以孔径0.35mm、纵横比9:1的PCB为研究课题,研究的主要内容及成果包括:(1)以钻孔工艺的主轴转速、进刀速度、退刀速度等因素设计正交试验,利用Minitab软件对试验所得孔位精度CpK进行分析,找出影响孔位
提供PCB树脂塞孔工艺技术浅析word文档在线阅读与免费下载，摘要:PCB树脂塞孔工艺技术浅析PaperCode:A-077叶应才深圳崇达多层线路板有限公司摘要随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应...
PCB上化学镀锡工艺的研究.孙武.【摘要】：本文通过对硫酸型化学镀锡液和磺酸型化学镀锡液组成中各种成分的单因素影响分析,研究了镀液中各种成分对化学镀锡层厚度、微观型貌的影响,确定了主盐、硫脲对镀锡层厚度的影响原因。.同时通过对预镀液的...
pcb电路设计与制作工艺论文.doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：应用电子技术作者所在班级：10211作者姓名：张晨曦作者学号：20103021121指导教师...
PCB制板与工艺设计毕业论文.doc,电子实习课题名称PCB制板与工艺设计专业班级姓名学号指导教师2013年5月31日设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计...
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备...
篇一：pcb实验报告.电路设计与制板实验报告.学院：物电学院班级：1203姓名：郑一帆学号：20121120203066.一、实验目的.PCB是一门实用课程，通过本次实验设计，熟悉环境中各种命令的使用，熟悉元器件封装的建立，熟悉单面板制版。.通过PCB板的制作，了解...
喷砂处理对PCB可焊性的影响.PCB失效分析.喷砂，是一种以高压方式将金刚砂悬浊液到铜面的前处理方式，该前处理过程应该在不同表面处理之前。.喷砂的作用主要分为两个方面，一方面是粗化铜面，增强锡层或镍层与铜面的附着力以及提高工艺过程中干膜...
挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用.胡友作.【摘要】：印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。.不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出了更高的要求。.挠性印制电路满足动态挠曲和静态挠曲的三维...
失效分析论文|高速PCB损耗性能的影响分析.戳上面的蓝字关注我们哦！.摘要：降低信号的传输损耗对于保证高速PCB的电气性能至关重要，文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及工艺...
本文就昆山沪士电子股份有限公司PCB钻孔设备工艺,以孔径0.35mm、纵横比9:1的PCB为研究课题,研究的主要内容及成果包括:(1)以钻孔工艺的主轴转速、进刀速度、退刀速度等因素设计正交试验,利用Minitab软件对试验所得孔位精度CpK进行分析,找出影响孔位
提供PCB树脂塞孔工艺技术浅析word文档在线阅读与免费下载，摘要:PCB树脂塞孔工艺技术浅析PaperCode:A-077叶应才深圳崇达多层线路板有限公司摘要随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应...
PCB上化学镀锡工艺的研究.孙武.【摘要】：本文通过对硫酸型化学镀锡液和磺酸型化学镀锡液组成中各种成分的单因素影响分析,研究了镀液中各种成分对化学镀锡层厚度、微观型貌的影响,确定了主盐、硫脲对镀锡层厚度的影响原因。.同时通过对预镀液的...
发表服务