发表服务
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备...
pcb电路板设计毕业设计论文-大庆石油学院应用技术学院毕业论文大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：学生：应用电子专业指导教师：入学日期...
事实上，塑料封装的质量与元器件的性能和可靠性有很大的关系，但封装性能更多取决于封装设计和材料选择而不是封装生产，可靠性问题却与封装生产密切相关。在完成封装模块的打码（Marking）工序后，所有的元器件都要100%进行测试，在完成模块在PCB
pcb电路设计与制作工艺论文.doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：应用电子技术作者所在班级：10211作者姓名：张晨曦作者学号：20103021121指导教师...
AStudyofRoutingAlgorithmsforPCBDesign第一章引言本章主要研究印刷电路板（PCB）设计的布线算法，并提出了与PCB布线问题有关的三个主要方面。本章首先概述了PCB的体系结构和封装以及再分配层（RDL）的结构，然后介绍了PCB中的三个...
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（TaiyoY…
应该是TOSP和DIP，是2种封装形式。DIP(Dualln-linePackage)封装具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等等。
SiP设计是集高级封装设计、MCM设计、PCB设计之大成，同时又和IC设计密切相关。在SiP设计中，主要包含的技术有：键合线（WireBonding）、芯片堆叠（DieStacks）、腔体（Cavity）、倒装焊（FlipChip）及重分布层（RDL）、高密度基…
PCB设计之步骤一：PCB抄板电路板抄板的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。
大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：应用电子专业指导教师：入学日期：[2008]年[9]月论文完成日期：[2011]年[3]月大庆石油学院应用技术学院毕业论文摘要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备...
pcb电路板设计毕业设计论文-大庆石油学院应用技术学院毕业论文大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：学生：应用电子专业指导教师：入学日期...
事实上，塑料封装的质量与元器件的性能和可靠性有很大的关系，但封装性能更多取决于封装设计和材料选择而不是封装生产，可靠性问题却与封装生产密切相关。在完成封装模块的打码（Marking）工序后，所有的元器件都要100%进行测试，在完成模块在PCB
pcb电路设计与制作工艺论文.doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：PCB电路设计与制作工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：应用电子技术作者所在班级：10211作者姓名：张晨曦作者学号：20103021121指导教师...
AStudyofRoutingAlgorithmsforPCBDesign第一章引言本章主要研究印刷电路板（PCB）设计的布线算法，并提出了与PCB布线问题有关的三个主要方面。本章首先概述了PCB的体系结构和封装以及再分配层（RDL）的结构，然后介绍了PCB中的三个...
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（TaiyoY…
应该是TOSP和DIP，是2种封装形式。DIP(Dualln-linePackage)封装具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等等。
SiP设计是集高级封装设计、MCM设计、PCB设计之大成，同时又和IC设计密切相关。在SiP设计中，主要包含的技术有：键合线（WireBonding）、芯片堆叠（DieStacks）、腔体（Cavity）、倒装焊（FlipChip）及重分布层（RDL）、高密度基…
PCB设计之步骤一：PCB抄板电路板抄板的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。
发表服务