DDR2RAMPCB的层叠结构设计华中科技大学电信系,武汉(430070)E-mail:zcl1986@163要:随着处理器的速度的提高,其对外部存储器的速度要求也越来越高,这样导致PCB的设计难度也会随之而增加。论文研究了PCB叠层设计过程以及工程上常用
高速PCB的叠层设计.pdf4页内容提供方:docindoc大小:226.77KB字数:约9.75千字发布时间:2017-08-12浏览人气:14下载次数:仅上传者可见收藏次数:0需要金币:***金币...
叠层式芯片封装技术最初的形式为两个、三个和四个引线键合的叠层,而用于低容积生产的五个、六个及更多个叠层的引线键合叠层也正在研发之型状况下的构形,为棱锥体或具有悬臂式设计的同样尺寸的叠层(如图1.2所示)n飞的芯片已在生产,正在开发501I
板(框)类制品叠层式注射模具的设计(含全套图纸).doc,需全套CAD或三维图或代码联系QQ648328618图书分类号:密级:毕业设计(论文)板(框)类制品叠层式注射模具设计DESIGNOFSTACKINJECTIONMOULDPRODUCTSFORFRAME学生姓名...
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PCB制板与工艺设计毕业论文.doc,电子实习课题名称PCB制板与工艺设计专业班级姓名学号指导教师2013年5月31日设计内容与设计要求设计内容:对给定的电路(按学号进行分配),使用Protel软件,进行电路图绘制,进行PCB制版设计...
Cadence的PCB毕业设计论文.doc,Cadence的PCB毕业设计论文【摘要随着微电子技术和计算机技术的不断发展,信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。借助功能强大的Cadence公司SpecctraQust软件,利用...
电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础,叠层设计若有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。叠层设计是一个复杂的,严谨过程,当然,设计开发,没必要从零开始经过一系列的复杂计算和,来确定设计方案是否合适,仅需要总结前人的经验,选择合适系统的叠层方案。
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