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低温共烧陶瓷技术（LTCC）是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，以其优异的电子、机械、热力特性LTCC与HTCC的研究现状已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式，广泛用于基板、封装及微波器件等领域。.LTCC技术最早由美国...
摘要：介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用.最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势.
低温共烧陶瓷（LTCC）技术研究及在航天领域的应用史晓飞吕家磷张晓明郭征新（山东航天电子技术研究所，烟台264670）文摘综述了LTCC技术的发展现状，分析了LTCC材料的特点。.
低温共烧陶瓷(LTCC)制造工艺玻璃/陶瓷微晶玻璃零收缩收藏本站首页期刊全文库学位论文库会议论文库年鉴全文库学术百科...刘树江;;新型透明微晶玻璃的“自结晶”行为研究[A];2015年全国玻璃科学技术年会论文专集[C];...
中南大学硕士学位论文低温共烧陶瓷（LTCC）内电极银浆的及其性能研究姓名：刘欢申请学位级别：硕士专业：材料学指导教师：甘卫平201105中南大学硕士学位论文摘要摘要近二十年来，随着新技术、新材料和新工艺的迅速发展，微电子材料在各个方面都得到了蓬勃的发展。
与文献报道相比，低温共烧CLNT陶瓷Q×f值有大幅度的提高。(2)采用低软化点的自制LBS玻璃为烧结助剂，通过引入CaTiO_3组分协调MgTiO_3陶瓷的τ_f值，在890℃烧结，出介电性能为ε_r=16.38，Q×f=11640GHz，τ_f=-1.45ppm／℃的LTCC微波介质陶瓷...
低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC）采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的电子封装技术。LTCC技术有以下几种形式：…
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramic，LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案LTCC是…
低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好该技术可以生产出更薄介质（2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，在设备自动化、精度方面有明显的优势，在低温陶瓷共烧技术方面也领先于其他各国。
低温共烧陶瓷（LTCC）内电极银浆的及其性能研究.刘欢.【摘要】：近二十年来,随着新技术、新材料和新工艺的迅速发展,微电子材料在各个方面都得到了蓬勃的发展。.低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic)技术由于其优异的热学、电学、机械及其工艺...
低温共烧陶瓷技术（LTCC）是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，以其优异的电子、机械、热力特性LTCC与HTCC的研究现状已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式，广泛用于基板、封装及微波器件等领域。.LTCC技术最早由美国...
摘要：介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用.最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势.
低温共烧陶瓷（LTCC）技术研究及在航天领域的应用史晓飞吕家磷张晓明郭征新（山东航天电子技术研究所，烟台264670）文摘综述了LTCC技术的发展现状，分析了LTCC材料的特点。.
低温共烧陶瓷(LTCC)制造工艺玻璃/陶瓷微晶玻璃零收缩收藏本站首页期刊全文库学位论文库会议论文库年鉴全文库学术百科...刘树江;;新型透明微晶玻璃的“自结晶”行为研究[A];2015年全国玻璃科学技术年会论文专集[C];...
中南大学硕士学位论文低温共烧陶瓷（LTCC）内电极银浆的及其性能研究姓名：刘欢申请学位级别：硕士专业：材料学指导教师：甘卫平201105中南大学硕士学位论文摘要摘要近二十年来，随着新技术、新材料和新工艺的迅速发展，微电子材料在各个方面都得到了蓬勃的发展。
与文献报道相比，低温共烧CLNT陶瓷Q×f值有大幅度的提高。(2)采用低软化点的自制LBS玻璃为烧结助剂，通过引入CaTiO_3组分协调MgTiO_3陶瓷的τ_f值，在890℃烧结，出介电性能为ε_r=16.38，Q×f=11640GHz，τ_f=-1.45ppm／℃的LTCC微波介质陶瓷...
低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC）采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种用于实现高集成度、高性能的电子封装技术。LTCC技术有以下几种形式：…
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramic，LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案LTCC是…
低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好该技术可以生产出更薄介质（2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，在设备自动化、精度方面有明显的优势，在低温陶瓷共烧技术方面也领先于其他各国。
低温共烧陶瓷（LTCC）内电极银浆的及其性能研究.刘欢.【摘要】：近二十年来,随着新技术、新材料和新工艺的迅速发展,微电子材料在各个方面都得到了蓬勃的发展。.低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic)技术由于其优异的热学、电学、机械及其工艺...
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