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西安电子科技大学硕士学位论文电子电路PCB的散热分析与设计姓名：黄云生申请学位级别：硕士专业：电路与系统指导教师：王松林20100101摘要本文的设计工作来源于国家科研项目“印制电路板（PCB）板级热可靠性分析应用平台’’。
PCB散热技术分析【精编】.上海交通大学硕士学位论文PCB散热技术分析姓名：吉仕福申请学位级别：硕士专业：制冷与低温工程指导教师：王文20060201申请上海交通大学硕士学位论文随着微电子技术的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能...
·导热板设计。一端与发热器件紧密接触，另一端与机箱壁紧密接触。实现两级传导散热：发热元件一导热板一箱壁。·机箱外壳散热设计。热设计https://resheji1PCB板设计线路设计人员按照第一条原则进行PCB优化设计。
PCB厚度方向的导热系数比平面内的导热系数小得多，为了改善厚度方向的导热性，可以在PCB上设计散热过孔（Viafarm）。散热过孔是穿透PCB的小孔，一般直径为0.4~1.0mm，孔壁镀铜在器件的结壳热阻很小的时候，如MOSFET等器件，PCB的导热性能
【摘要】：本文的设计工作来源于国家科研项目“印制电路板(PCB)板级热可靠性分析应用平台”。作者承担的是对某信号预处理模块的PCB进行散热分析和优化设计。本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热...
QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。图1：外露散热焊盘的QFN封装QFN封装的特点QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供一些电机驱动IC的PCB设计一般性建议。使用大面积铺铜！铜是一种极好的导热体。由于PCB的基板材料（FR-4玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。
印制电路板热设计（PCB），作者：黄智伟著，电子工业出版社出版，欢迎阅读《印制电路板热设计（PCB）》，读书网|dushu全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔...
型的密封式电子设备结构热设计研究.：通过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践，阐述了结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构，同时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。.：热设计；密封机箱；导热板热设计在...
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PCB厚度方向的导热系数比平面内的导热系数小得多，为了改善厚度方向的导热性，可以在PCB上设计散热过孔（Viafarm）。散热过孔是穿透PCB的小孔，一般直径为0.4~1.0mm，孔壁镀铜在器件的结壳热阻很小的时候，如MOSFET等器件，PCB的导热性能
【摘要】：本文的设计工作来源于国家科研项目“印制电路板(PCB)板级热可靠性分析应用平台”。作者承担的是对某信号预处理模块的PCB进行散热分析和优化设计。本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热...
QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。图1：外露散热焊盘的QFN封装QFN封装的特点QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。
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为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供一些电机驱动IC的PCB设计一般性建议。使用大面积铺铜！铜是一种极好的导热体。由于PCB的基板材料（FR-4玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。
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型的密封式电子设备结构热设计研究.：通过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践，阐述了结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构，同时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。.：热设计；密封机箱；导热板热设计在...
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