发表服务
浅谈PCB资料的设计与制作.杨春燕周晋斐.【摘要】：正前言:产品的质量主要依靠两个方面,一个是制造过程工艺技术能力,另一个是依靠原材料本身的无缺陷。.而产品本身品质的高低不仅仅依靠前述两个方面,产品本身的设计也扮演着一个重要的角色,这就使得...
PCB产业的智能制造之我见.林金堵.【摘要】：文章主要是介绍"智能制造"的"智能化"、"智能化系统"、智能制造技术和智能制造系统的内涵。.世界工业化时代已经走向工业智能化时代(工业4.0,中国称为《中国制造2025》)。.PCB要进行智能化制造必须建立智能化...
PCB设计之步骤一：PCB抄板电路板抄板的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
商丘职业技术学院毕业（论文）设计毕业（论文）设计题目：无线话筒的电路设计及试制作商丘职业技术学院毕业（论文）设计毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
鲜飞;;选择性焊接为PCB设计者提供新的选择[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年10黄惠芬;褚庆昕;;基于构形理论建构PCB电源板[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年中国博士学位论文全文数据库前10条...
完成PCB设计后的检查在制造行业，设计师设计完PCB后，是否需要对设计成果进行检查？回答是肯定的，而且检查方式不止一种。1、DRC检查第一种是DRC检查，DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCBLayout过程中实时...
论文题目PCB制造车间稼动率动态管理系统的分析与设计答辩人叶腾(硕士)专业电子与通信工程(专业学位)导师高春仙时间2020-09-1909:00地点海韵科研二号楼负一楼水声会议室
印刷电路板焊盘坑裂(PadCratering)的测试方法研究.【摘要】：近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验...
PCB学院的建设任务是面向理工科背景的学生开展有关印制电路电子化学品开发及应用、原附材料、生产制造、产品检测、方案设计的人才培养、技术开发、科学研究、产学研合作及服务、技术成果转化等工作。二、组织架构1、院长、副院长。
浅谈PCB资料的设计与制作.杨春燕周晋斐.【摘要】：正前言:产品的质量主要依靠两个方面,一个是制造过程工艺技术能力,另一个是依靠原材料本身的无缺陷。.而产品本身品质的高低不仅仅依靠前述两个方面,产品本身的设计也扮演着一个重要的角色,这就使得...
PCB产业的智能制造之我见.林金堵.【摘要】：文章主要是介绍"智能制造"的"智能化"、"智能化系统"、智能制造技术和智能制造系统的内涵。.世界工业化时代已经走向工业智能化时代(工业4.0,中国称为《中国制造2025》)。.PCB要进行智能化制造必须建立智能化...
PCB设计之步骤一：PCB抄板电路板抄板的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
商丘职业技术学院毕业（论文）设计毕业（论文）设计题目：无线话筒的电路设计及试制作商丘职业技术学院毕业（论文）设计毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
鲜飞;;选择性焊接为PCB设计者提供新的选择[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年10黄惠芬;褚庆昕;;基于构形理论建构PCB电源板[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年中国博士学位论文全文数据库前10条...
完成PCB设计后的检查在制造行业，设计师设计完PCB后，是否需要对设计成果进行检查？回答是肯定的，而且检查方式不止一种。1、DRC检查第一种是DRC检查，DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCBLayout过程中实时...
论文题目PCB制造车间稼动率动态管理系统的分析与设计答辩人叶腾(硕士)专业电子与通信工程(专业学位)导师高春仙时间2020-09-1909:00地点海韵科研二号楼负一楼水声会议室
印刷电路板焊盘坑裂(PadCratering)的测试方法研究.【摘要】：近年来,焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式,引起了广泛的关注,并且PCB坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布,该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验...
PCB学院的建设任务是面向理工科背景的学生开展有关印制电路电子化学品开发及应用、原附材料、生产制造、产品检测、方案设计的人才培养、技术开发、科学研究、产学研合作及服务、技术成果转化等工作。二、组织架构1、院长、副院长。
发表服务