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3实现PCB/PCBA的可制造性以及可靠性设计的有效举措3.1采用数控钻孔技术在多层板和双面板生产过程中，对钻孔工序有下述三方面的要求：一是孔位准确；二是孔壁质好；三是生产效率高。.由于印制板表面安装技术以密为核心，不断向“薄、平”纵深发展...
陈正浩;;电路可制造性设计[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年7尹纪兵;;SMT工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制造性设计[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年8杨梅;;DFM的应用流程与案例解析[A];2011中国电子制造与封装技术年会
PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范.10/17/2009版本更改方式更改单号编号DMBM0.0004.0001PCBA可制造性工艺设计规范概述1.1本工艺说明书适用于深圳爱迅计算机有限公司内部以及相关客户，控制及检验生产制程中因设计因素引起的品质问题与生产效率问题。.帮助客户...
smtdfm(可制造性设计)检查表毕业设计.doc,文件编号：LCT-PC-All-QDSMTDFM（SMT可制造性设计-产品研发阶段）版本：A一、产品基本信息研发阶段中试阶段量产阶段产品名称项目名称PCBP/N产品点数钢网编号PCB工艺面特征单面...
论文:本文介绍了电子产品可制造性设计的含义，分析了在电子产品设计中应用DFM技术的背景，对在电子产品开发过程中采用DFM技术对产品设计进程、成本、质量、效率、产品上市的积极作用进行了讨论，总结了电子产品DFM设计的主要内容和...
PCB可制造性设计测试点设计20／3／1251二、测试点添加规则：、测试点的密度不能大于每平方厘米4-5PCB可制造性设计测试点设计20／3／1252、对长或宽>200mm的线路板应留有符合规范的压棒点、需测试器件管脚间距应是1.25mm的倍数、低压测试
产品研发培训课程:高密度、高可靠性PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析(06月17日深圳班),本次课程重点,高密度、高可靠性PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析培训，使学员从认识PCBA的生产工艺入手，逐步了解PCB设计基本要求，拼板，工艺路径，布局...
产品研发培训课程:PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析(11月03日深圳班),本次课程重点,PCBA可制造性设计（DFM）及案例解析课程，使学员从认识PCBA的生产工艺入手，逐步了解PCB设计基本要求，拼板，工艺路径，布局布线，表贴与插装元...
提供基于自动化组装的PCB可制造性设计分析文档免费下载，摘要:年月电子工艺技术基于自动化组装的PCB可制造性设计分析李九峰（中航工业洛阳电光设备研究所，河南洛阳471009）摘要：印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题，可制造性设计具有缩短开发周期...
双排QFN的焊盘设计五、高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线1.PCBA尺寸及外形要求2.PCBA的基准点与定位孔要求3.PCBA的拼版设计4.PCBA的工艺路径5.板面元器件的布局设计与禁布要求再流焊面布局波峰焊面布局掩模择焊面布局喷嘴选择焊
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