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本论文基于PCB铜表面的抗氧化原理,研制出了耐高温、抗氧化时间长的OSP,并研究了它们用于PCB铜表面抗氧化处理的方法。具体研究内容和结果如下：首先,基于OSP与铜离子络合的基本原理和条件,探讨了OSP的主要组成,分析了影响溶液稳定性的因素,并提出一种快速测试稳定性的方法。
由于OSP（有机可焊保护膜）的优异可焊性、工艺简单易行以及低成本，被认为是最佳的表面处理工艺。本论文使用热脱附—气相色谱—质谱分析法（TD-GC-MS）、热重量分析法（TGA）以及光电子能谱分析法（XPS）分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性。
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用.PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用.PIP工艺使用沉金,喷锡,化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organicsurfaceprotection)表面处理的PCB一般经过...
揭开PCB最后表面处理之迷.ByEricStafstrom.电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。.虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名，电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL,hotairsolderleveling)的替代技术。.在...
pcb打样中表现处理也是很重要的一个环节，今天就给大家介绍一下PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的因素分析影响OSP膜厚的主要因素有：1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。
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论文对电子产品中常用的四类表面处理和三种基板材料的实验样品进行了电化学迁移实验和机理的研究。实验中选择了水滴实验作为电化学迁移的主要研究方案,通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等设备对实验后的样品进行了晶枝结构的观察和元素分析。
AbstractTheeffectsofNi(P)layerthickness(5μmand0.7μm)onthemicrostructuralbehaviorandelectricalreliabilityofelectroless-nickelelectroless-palladiumimmersiongold(ENEPIG)(substrate-side)surface-finishedprintedcircuitboards(PCBs...
由OSP表面处理工艺的PCB板经过IR炉后，OSP膜成分中O元素的重量百分比会增加.EDS应用于分析osp表面不良缺陷1.PCB板的osp膜表面发黑元素分析，一般由于渗金导致u000b2.PCBA板的osp膜表面上锡不良元素分析，未发现异常EDS应用于分析孔内异物孔内异物一般由玻纤布...
通孔回流焊(PIP)在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用.摘要：PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。.PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好,OSP(organicsurfaceprotection)表面处理...
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