1.4MCM封装技术介绍1.4.1概述多芯片组件(MultiChipModule,MCM)是在混合集成电路基础上发展起来的一种高技术封装产品,它是将多个芯片和其他元器件高密度地组装在多层电路摹板上,然复旦大学工程硕士学位论文第一
硕士论文致谢—《X波段T/R组件的MCM技术研究》摘要第1-4页Abstract第4-5页目录第5-7页1绪论第7-10页
本论文以介孔分子筛MCM-41为基质,通过后嫁接处理法,了一系列的有机功能化的MCM-41介孔材料,具体研究内容如下:1.室温下,以十六烷基三溴化铵为模板剂,了介孔分子筛MCM-41。并且通过后嫁接处理法,采用3-氨丙基三乙氧基硅烷、3...
MCM-22分子筛的、表征及其剥层沸石ITQ-2的研究.张伟.【摘要】:MCM-22分子筛同时具有十元环和十二元环孔道、优良的热/水热稳定性、酸性和择形性,在多种反应中表现出优异的催化性能,是一类很有特色的催化材料。.迄今为止,人们对MCM-22进行了大量...
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