发表服务
垂直结构led芯片的制造方法技术领域.本发明属于半导体器件制造技术领域，更具体地，涉及一种垂直结构led芯片的制造方法。背景技术.垂直结构led芯片相比水平结构led芯片具有高亮度的优势。一方面，垂直结构led芯片是将外延层从绝缘和散热差的蓝宝石衬底转移到导电导热能力优异的键合衬底上...
LED芯片，切割过程中容易造成衬底基板出现卷边现象，导致器件短路.本文提出了一种新的GaN基垂直结构发光二极管的工艺方法，成功出了无需衬底切割的自垂直结构发光二极…
论文题目自InGaN蓝光垂直结构LED的及性能分析答辩人苏旭良(硕士)专业微电子学与固体电子学导师张保平时间2021-05-1614:00地点海韵教学楼104论文研究方向自InGaN垂直结构LED器件研究论文关键字GaN;垂直结构LED;无需切割;自
通过本论文的研究,得到了边缘无铜屑附着、结合力强、厚度均匀性达90%、表面粗糙度仅为7.17nm的高质量垂直结构LED芯片用电镀铜基板。该工艺得到的镀铜层质量高,工艺简便易于实施、成本低,可为商业化转移基板的垂直结构LED芯片提供有力保障。
垂直结构LED芯片具有功率大,光效高的优势,有利于通信系统中光信号的传输。本文利用扫描电镜、光学显微镜和原子力显微镜对好的LED芯片进行外部形貌表征。原子力显微镜测得芯片厚度为225nm,有效地抑制了芯片的侧向波导传输模式。
上图为LED倒装结构示意图垂直结构可以有效解决正装结构LED的两个问题，垂直结构GaN基LED采用高热导率的衬底(Si、Ge以及Cu等衬底)取代蓝宝石衬底，在很大程度上提高了散热效率;垂直结LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧，通过电极
垂直结构LED——半导体照明发展的趋势.2011-11-0108:49.汉水狂客.关注.发文.3、垂直结构LED的制作方法.GaN基垂直结构LED工艺与正装结构LED工艺的最大差异在于，垂直结构LED需要引入衬底转移技术。.所谓衬底转移技术是指用高热导率与高电导率的新衬底取代...
关于垂直结构LED技术相信大家都有所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。我们知道，LED芯片有两种基本结构，横向结构（Lateral）和垂直结构（Vertical）。横向结构LED芯片的两个电极在LED芯片的同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动
目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。.正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。.LED倒装芯片的优点...
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文1-2倒装焊结构LED芯片[16]（3）垂直结构金属具有良好的导热性能，图1-3为采用金属衬底的垂直结构LED芯片。有研究表明采用Cu衬底取代蓝宝石衬底后，图1-3，LED芯片的光电性能得到了很大的改善。
垂直结构led芯片的制造方法技术领域.本发明属于半导体器件制造技术领域，更具体地，涉及一种垂直结构led芯片的制造方法。背景技术.垂直结构led芯片相比水平结构led芯片具有高亮度的优势。一方面，垂直结构led芯片是将外延层从绝缘和散热差的蓝宝石衬底转移到导电导热能力优异的键合衬底上...
LED芯片，切割过程中容易造成衬底基板出现卷边现象，导致器件短路.本文提出了一种新的GaN基垂直结构发光二极管的工艺方法，成功出了无需衬底切割的自垂直结构发光二极…
论文题目自InGaN蓝光垂直结构LED的及性能分析答辩人苏旭良(硕士)专业微电子学与固体电子学导师张保平时间2021-05-1614:00地点海韵教学楼104论文研究方向自InGaN垂直结构LED器件研究论文关键字GaN;垂直结构LED;无需切割;自
通过本论文的研究,得到了边缘无铜屑附着、结合力强、厚度均匀性达90%、表面粗糙度仅为7.17nm的高质量垂直结构LED芯片用电镀铜基板。该工艺得到的镀铜层质量高,工艺简便易于实施、成本低,可为商业化转移基板的垂直结构LED芯片提供有力保障。
垂直结构LED芯片具有功率大,光效高的优势,有利于通信系统中光信号的传输。本文利用扫描电镜、光学显微镜和原子力显微镜对好的LED芯片进行外部形貌表征。原子力显微镜测得芯片厚度为225nm,有效地抑制了芯片的侧向波导传输模式。
上图为LED倒装结构示意图垂直结构可以有效解决正装结构LED的两个问题，垂直结构GaN基LED采用高热导率的衬底(Si、Ge以及Cu等衬底)取代蓝宝石衬底，在很大程度上提高了散热效率;垂直结LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧，通过电极
垂直结构LED——半导体照明发展的趋势.2011-11-0108:49.汉水狂客.关注.发文.3、垂直结构LED的制作方法.GaN基垂直结构LED工艺与正装结构LED工艺的最大差异在于，垂直结构LED需要引入衬底转移技术。.所谓衬底转移技术是指用高热导率与高电导率的新衬底取代...
关于垂直结构LED技术相信大家都有所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。我们知道，LED芯片有两种基本结构，横向结构（Lateral）和垂直结构（Vertical）。横向结构LED芯片的两个电极在LED芯片的同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动
目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。.正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。.LED倒装芯片的优点...
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文1-2倒装焊结构LED芯片[16]（3）垂直结构金属具有良好的导热性能，图1-3为采用金属衬底的垂直结构LED芯片。有研究表明采用Cu衬底取代蓝宝石衬底后，图1-3，LED芯片的光电性能得到了很大的改善。
发表服务