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LED芯片及LED灯具的光学模拟和测试--优秀毕业论文检测,模拟,测试,LED灯具,光学,光学模拟,LED芯片,LED,led光学,led灯具豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医…
在集成电路中使用可测试性技术一般将测试生成及响应分析逻辑至于电路内部,提高了芯片的可控制和易观察性,从而提高芯片测试的故障覆盖率,大幅缩短测试时间,降低测试难度,缩短芯片的研发周期。论文设计开发了一款采用栅极驱动结构方式内置可测性的LED恒流
第四章LED分段高压驱动芯片性能测试仪器开发36-444.1引言364.2测试仪器的开发36-424.3小结42-44第五章LED分段高压驱动芯片的测试分析44-645.1引言445.2驱动芯片评估标准及其计算方法44-485.3实验及结果分析48-625.4小结62-64第六章
LED芯片灯具，其在具体使用期间会有蓝光产生，对其实施生产制造期间，对于蓝光的控制较为关键，直接关系着人们的使用安全。.因而，综合分析多种类型LED芯片灯具蓝光有效测试，有着一定的现实意义和价值。.1、概述LED芯片.所谓LED类型芯片，其实半导体一...
LED芯片检测在LED生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的，首先用形态学方法对LED图像进行预处理，然后基于最小外接矩形获取芯片倾斜角，基于霍夫变换获取边界信息，从而获取生产所需的控制信息。实验结果表明该方法适用于LED实际生产过程。
1.3论文研究内容及意义第13页1.4论文组织结构第13-16页第二章栅极驱动LED电路的工作原理第16-30页2.1栅极驱动方式LED驱动芯片第16-18页2.1.1芯片工作原理第16-17页2.1.2产品规格指标第17-18页2.2系统主要功能
论文的主要工作如下:(1)动力学分析。通过对LED芯片分选机测试机构的工作原理进行分析,根据测试机构各主要组成部分之间结构关系建立多刚体动力学模型。分析得到测试机构在正常工作条件下测试探针的位移、运动速度等参数,并通过对...
摘要：与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方有潜在的优势.对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析.研究表明,焊接层的材料,焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺...
基于STC12C5A60S2单片机的LED光立方设计（毕业论文）.doc,PAGE\*MERGEFORMATPAGE\*MERGEFORMAT4基于STC12C5A60S2单片机的LED光立方设计【摘要】本次设计使用512个LED灯制作8*8*8的LED立方体，命名为光立方。采用...
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LED芯片检测在LED生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的，首先用形态学方法对LED图像进行预处理，然后基于最小外接矩形获取芯片倾斜角，基于霍夫变换获取边界信息，从而获取生产所需的控制信息。实验结果表明该方法适用于LED实际生产过程。
1.3论文研究内容及意义第13页1.4论文组织结构第13-16页第二章栅极驱动LED电路的工作原理第16-30页2.1栅极驱动方式LED驱动芯片第16-18页2.1.1芯片工作原理第16-17页2.1.2产品规格指标第17-18页2.2系统主要功能
论文的主要工作如下:(1)动力学分析。通过对LED芯片分选机测试机构的工作原理进行分析,根据测试机构各主要组成部分之间结构关系建立多刚体动力学模型。分析得到测试机构在正常工作条件下测试探针的位移、运动速度等参数,并通过对...
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