一个LED的工作功率=2.8V0.17A=0.4764.4计算出LED结温(Tj)温度通过以上计算,已经得到的参数有:热电阻=10PCB板温度=60,一个LED功率=0.476W将以上参数代入计算公式进行计算:LED结温(Tj)温度=PCB板温度+电阻一个LED功率则
针对功率型LED器件的热特性,以热应力理论为依据,采用有限元软件ANSYS进行热应力计算,得到了Lumileds的1WLED瞬态温度场和应力场分布云图,基板顶面平行于X轴路径上的热应力、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明最大应力集中在键合层边角处;轴向最大位移在透镜与热沉接触边缘;最大...
利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度(论文).第12卷第10期利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度(佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山528000)摘要:DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍。.文章介绍了DSC的相关...
崔晶晶,曾以成,夏俊雅(湘潭大学微电子科学与工程系,湖南湘潭411105)摘要:设计了一款电压随温度自适应变化,从而使驱动电流随温度自适应变化的过温保护电路。应用于LED驱动电路,具有滞回关断的特点,在恒流输出中增加温度自适应模块,设计简单而且比较稳定。
西安石油大学本科毕业设计(论文)基于C8051F330的单片机温度计设计要:本论文设计了一种基于C8051F330单片机的温度计,测温范围为0~100,位LED显示。系统通过温度传感器,获得随温度变化的模拟电压,对这个电压和片内温度信号进行测量、采集
基于I/O8LED温度显示设计这个LED显示部分由于74ls164接在了RXD端,也就是要用串行口来发送温度数据到LED。所以在主程序中要开串行口中断允许,以下是串行口中断子程序,并假设要显示的温度已经存到了某个存储器中。这里假设温度已经存到...
氙气大灯输给LED,可以说是必然的。这个道理和功能机注定被智能手机取代,道理是一模一样的。期刊《汽车电器》上面有论文,《汽车车灯造型的回顾和展望》上面讲。车灯作为汽车的眼睛,2大功能:一是照明;另一…
毕业设计(论文)基于at89c51单片机温湿度显示报警系统设计.基于AT89C51单片机温湿度显示报警系统设计引言1.1选题背景20世纪末,电子技术获得了飞速的发展,在其推动下,现代电子产品几乎渗透了社会的各个领域,有力地推动了社会生产力的发展和社会...
信息技术系专业应用电子技术学号070311902307031190220703119026姓名陈伯乐题目DS18B20数字温度计的设计使用单片机STC89C52,测温传感器使用DS18B20,用4位共阳极LED数码管以串口传送数据,实现温度显示及报警功能。
论文以热应力理论为依据,模拟了LED瞬态温度场和应力场分布的变化,并与实测的LED基板底部中心温度变化情况进行了对比研究;并分析了瞬态温度场和应力场的对应变化关系;模拟研究了键合层材料导热系数对LED结温和最大等效应力的影响;计算了基板顶面平行于X轴路径上热应力、应变及剪...
一个LED的工作功率=2.8V0.17A=0.4764.4计算出LED结温(Tj)温度通过以上计算,已经得到的参数有:热电阻=10PCB板温度=60,一个LED功率=0.476W将以上参数代入计算公式进行计算:LED结温(Tj)温度=PCB板温度+电阻一个LED功率则
针对功率型LED器件的热特性,以热应力理论为依据,采用有限元软件ANSYS进行热应力计算,得到了Lumileds的1WLED瞬态温度场和应力场分布云图,基板顶面平行于X轴路径上的热应力、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明最大应力集中在键合层边角处;轴向最大位移在透镜与热沉接触边缘;最大...
利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度(论文).第12卷第10期利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度(佛山市国星光电股份有限公司,广东佛山528000)摘要:DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍。.文章介绍了DSC的相关...
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论文以热应力理论为依据,模拟了LED瞬态温度场和应力场分布的变化,并与实测的LED基板底部中心温度变化情况进行了对比研究;并分析了瞬态温度场和应力场的对应变化关系;模拟研究了键合层材料导热系数对LED结温和最大等效应力的影响;计算了基板顶面平行于X轴路径上热应力、应变及剪...