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大功率LED散热封装技术研究苏达王德苗(浙江大学信息与电子工程系杭州310027)摘要如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提出减少...
大功率LED封装散热技术研究.袁柳林.【摘要】：LED(发光二极管)是一种半导体光电器件,长期以来作为普通指示光源使用。.近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功和发光效率的不断提高,使大功率LED进入照明领域成为可能。.LED具有工作电压低、耗电量小...
散热基板的最佳厚度为1.8mm，适当减小固晶层的厚度，可在一定程度上降低大功率LED正常工作时的芯片温度，并降低其封装成本。(2)免铝基板的新型封装结构散热效果优于传统的铝基板封装结构，且随着LED灯具功率的增大，其散热优势更加明显。
图2-1封装技术工艺演化图Fig.2-1SealtechnologycraftevolutionchartED封装导热技术是目前最热门的课题之一，课题检测了不同封装结构的产品，上海交通大学工程硕士学位论文第二章LED灯具封装技术研究14通过分析找出最佳的散热结构。
提供当前大功率LED封装散热技术研究情况解析文档免费下载，摘要:当前大功率LED封装散热技术研究情况解析来源：LED照明论坛作者：浙江大学苏达王德苗摘要：如何提高大功率发光二极管(LitEmittingDiode，简称LED)的散热能力，是LED器件封装和器件应用...
探讨与展望：高功率led封装的散热技术.长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。.然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世代到来后，已渐渐不敷使用。.因此，探讨和展望高...
LED芯片及封装技术研究.摘要：本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展历程，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，研究了陶瓷基板基板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较。.led已经在照明及平板显示...
LED路灯热分析及散热结构设计.LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备,但由于其光电转化率较低,大部分电能实际转化成了热量,所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。.文章以某公司LED路灯为模型,采用ANSYS...
散热基板的最佳厚度为1.8mm,适当减小固晶层的厚度,可在一定程度上降低大功率LED正常工作时的芯片温度,并降低其封装成本。(2)免铝基板的新型封装结构散热效果优于传统的铝基板封装结构,且随着LED灯具功率的增大,其散热优势更加明显。
关于大功率LED散热技术分析.刘小凤.【摘要】：大功率LED的应用十分广泛,具有能耗低、照明强度高等特点,随着大规模的芯片集成在一起时,就会增加LED散热能量,如果不及时的对芯片散发的热量进行处理,就会影响LED阵列的寿命,通过对LED阵列的工作原理进行分析...
大功率LED散热封装技术研究苏达王德苗(浙江大学信息与电子工程系杭州310027)摘要如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提出减少...
大功率LED封装散热技术研究.袁柳林.【摘要】：LED(发光二极管)是一种半导体光电器件,长期以来作为普通指示光源使用。.近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功和发光效率的不断提高,使大功率LED进入照明领域成为可能。.LED具有工作电压低、耗电量小...
散热基板的最佳厚度为1.8mm，适当减小固晶层的厚度，可在一定程度上降低大功率LED正常工作时的芯片温度，并降低其封装成本。(2)免铝基板的新型封装结构散热效果优于传统的铝基板封装结构，且随着LED灯具功率的增大，其散热优势更加明显。
图2-1封装技术工艺演化图Fig.2-1SealtechnologycraftevolutionchartED封装导热技术是目前最热门的课题之一，课题检测了不同封装结构的产品，上海交通大学工程硕士学位论文第二章LED灯具封装技术研究14通过分析找出最佳的散热结构。
提供当前大功率LED封装散热技术研究情况解析文档免费下载，摘要:当前大功率LED封装散热技术研究情况解析来源：LED照明论坛作者：浙江大学苏达王德苗摘要：如何提高大功率发光二极管(LitEmittingDiode，简称LED)的散热能力，是LED器件封装和器件应用...
探讨与展望：高功率led封装的散热技术.长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。.然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世代到来后，已渐渐不敷使用。.因此，探讨和展望高...
LED芯片及封装技术研究.摘要：本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展历程，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，研究了陶瓷基板基板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较。.led已经在照明及平板显示...
LED路灯热分析及散热结构设计.LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备,但由于其光电转化率较低,大部分电能实际转化成了热量,所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。.文章以某公司LED路灯为模型,采用ANSYS...
散热基板的最佳厚度为1.8mm,适当减小固晶层的厚度,可在一定程度上降低大功率LED正常工作时的芯片温度,并降低其封装成本。(2)免铝基板的新型封装结构散热效果优于传统的铝基板封装结构,且随着LED灯具功率的增大,其散热优势更加明显。
关于大功率LED散热技术分析.刘小凤.【摘要】：大功率LED的应用十分广泛,具有能耗低、照明强度高等特点,随着大规模的芯片集成在一起时,就会增加LED散热能量,如果不及时的对芯片散发的热量进行处理,就会影响LED阵列的寿命,通过对LED阵列的工作原理进行分析...
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