发表服务
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心照明用LED光效的热特性及其测试与评价方法的研究来自知网喜欢0阅读量：24作者：刘木清展开摘要：...
复旦大学硕士学位论文功率型LED热学建模与结温测试分析姓名张万路申请学位级别硕士专业光电系统与控制技术指导教师刘木清20090506摘要自从上世纪九十年代高亮度蓝光出现以后在照明产业的应用得到空前的发展但是目前在照明产业中的应用还是大部分集中显示照明和特种照明中在通用…
论文首先通过理论分析了LED工作时结温上升光效下降的原因，即目前的LED产品有约70％的输入电能转化为热能，而LED芯片很小的热容与一定的热阻使p-n结温度快速上升。之后，论文研究了LED在照明使用时(即灯具中)的散热模型，并对该模型进行了试验...
LED光谱电性参数测试技术的研究与开发,LED光谱,光电转换,测试技术,PCI数据采集卡,虚拟仪器。近年来,我国在LED产业发展非常迅速,在技术方面不断取得突破,应用越来越广泛。现阶段的LED产业主要以芯片封…
但是，目前国内对于LED光生物安全测试技术的研究仍然非常薄弱，相关的测试系统与方法研究论文更是少之又少。本文对一款目前LED照明中被大量采用的大功率LED路灯进行光生物安全性检测。
LED结温的测量通常是采用正向电压法,测量过程中,需要将电流从较大的工作电流切换到很小的测试电流,电流切换导致测量延迟问题,降低了LED结温和热阻分析的准确性。针对上述常规LED结温测量所存在的问题,我们在之前的相关研究工作中提出了一种包含传感
论文摘要：为深入探究LED失效原因与失效机理，众多国内外科研工作者在实验室中利用加速寿命试验（例如设计一定的温度与湿度来模拟正常使用）对LED进行老化实验。国外科学…
软件测试论文范文一：题目：大数据背景下软件测试的挑战与展望摘要：随着我国互联网、大数据等各种新兴科技的不断兴起,软件测试领域受到了重大的冲击,如何在现阶段大数据背景下面对软件测试中所出现的问题,应对时代赋予软件测试的挑战,促进软件测试更好更快地发展成为了我们应该...
心理学自我分析论文【最新】,心理学自我分析论文,心理学案例分析论文,最新股票分析论文,心理学c证自我分析,心理学自我...
GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析.与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方有潜在的优势.对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析.研究表明,焊接层的材料,焊接接触面的面积和焊接层的质量...
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心照明用LED光效的热特性及其测试与评价方法的研究来自知网喜欢0阅读量：24作者：刘木清展开摘要：...
复旦大学硕士学位论文功率型LED热学建模与结温测试分析姓名张万路申请学位级别硕士专业光电系统与控制技术指导教师刘木清20090506摘要自从上世纪九十年代高亮度蓝光出现以后在照明产业的应用得到空前的发展但是目前在照明产业中的应用还是大部分集中显示照明和特种照明中在通用…
论文首先通过理论分析了LED工作时结温上升光效下降的原因，即目前的LED产品有约70％的输入电能转化为热能，而LED芯片很小的热容与一定的热阻使p-n结温度快速上升。之后，论文研究了LED在照明使用时(即灯具中)的散热模型，并对该模型进行了试验...
LED光谱电性参数测试技术的研究与开发,LED光谱,光电转换,测试技术,PCI数据采集卡,虚拟仪器。近年来,我国在LED产业发展非常迅速,在技术方面不断取得突破,应用越来越广泛。现阶段的LED产业主要以芯片封…
但是，目前国内对于LED光生物安全测试技术的研究仍然非常薄弱，相关的测试系统与方法研究论文更是少之又少。本文对一款目前LED照明中被大量采用的大功率LED路灯进行光生物安全性检测。
LED结温的测量通常是采用正向电压法,测量过程中,需要将电流从较大的工作电流切换到很小的测试电流,电流切换导致测量延迟问题,降低了LED结温和热阻分析的准确性。针对上述常规LED结温测量所存在的问题,我们在之前的相关研究工作中提出了一种包含传感
论文摘要：为深入探究LED失效原因与失效机理，众多国内外科研工作者在实验室中利用加速寿命试验（例如设计一定的温度与湿度来模拟正常使用）对LED进行老化实验。国外科学…
软件测试论文范文一：题目：大数据背景下软件测试的挑战与展望摘要：随着我国互联网、大数据等各种新兴科技的不断兴起,软件测试领域受到了重大的冲击,如何在现阶段大数据背景下面对软件测试中所出现的问题,应对时代赋予软件测试的挑战,促进软件测试更好更快地发展成为了我们应该...
心理学自我分析论文【最新】,心理学自我分析论文,心理学案例分析论文,最新股票分析论文,心理学c证自我分析,心理学自我...
GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析.与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方有潜在的优势.对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析.研究表明,焊接层的材料,焊接接触面的面积和焊接层的质量...
发表服务