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LDI设备工作原理无须底片，直接曝光图像转移底片传统曝光机LDI无需底片CAD/CAM：PCB设计矢量/光栅转移底片进行光绘成像底片稳定化底片检验底片显影底片冲制紫外线曝光（传统）底片保持、检查激光扫描成像（LDI）显影化学蚀刻除去抗
奥宝ldi激光成像曝光技术于hdi的应用.最先进的直接成像曝光解決方案ConfidentialGarretLiuJune2012ConfidentialPCBProductionSolution欧洲(105)北美(105)全球装机量=68183ParagonParagon-Ultra19DP-100SLDP-10076ParagonParagon-Ultra19DP-100SLDP-100EndQ1/2012OrbotechLDI–市场领导者...
用于PCB行业的LDI设备发展状况.-41-印制电路信息2015No.11R-FPC用于P行业的LDI设备发展状况（中山新诺科技股份有限公司，广东中山528437）PCB行业向多层、高精度的HDI板、IC-载板方向发展，在这个领域里，传统曝光机已无法满足这种技术的需求，LDI正在替代传统...
激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI.林金堵.【摘要】：正6激光投影成像(LPI)激光投影成像(LPI=LaserProjectionImaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像。.具有量产成像和高分辨率的特点,但仍离不开照像底片(版)的应用,消除不了底片尺寸...
极紫外曝光系统的运行成本也比深紫外曝光系统的运行成本高得多。这也是EUV（极紫外光刻）还需要改进的地方。4.结论由于极紫外曝光技术的技术进展缓慢，原来预计到2009年的极紫外曝光进入32纳米集成电路大批量生产的目标已无法实现。
激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料.李海.【摘要】：正激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。.一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另一方面缩短生产流程,加快周转速度,降低成本,对提高在当今PCB制造业...
细线路的制作是一个系统工程。本文讨论的是LDI曝光机解析度对细线路制作的影响:从LDI图形成像原理看,曝光机的解析度越小越利于细线路制作;从实验结果看,曝光机解析度越小,蚀刻后无论是线宽还是线距,差距…
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激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料.李海.【摘要】：正激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。.一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另一方面缩短生产流程,加快周转速度,降低成本,对提高在当今PCB制造业...
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