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本论文首先研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为单一络合剂的体系中,镀液中各组分和镀液pH对化学镀铜的影响.沉积速率随镀液中硫酸铜,硫酸镍,次磷酸钠浓度的增加而增大,而沉积速率随柠檬酸钠浓度的增加而减小.溶液中Ni~(2+)浓度的增加随会提高沉积速度,但
以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究（论文）.随着科学技术的进步，越来越多的电子产品应用到我们的日常生活，它们的生产以及产生的电磁波污染的解决都与化学镀铜工业息息相关。.电磁波污染不仅造成电子产品之间的相互干扰，而且污染人类生存...
物理化学学报>>2006,Vol.22>>Issue(11):1317-1320.doi:10.1016/S1872-1508(06)60065-X研究论文上一篇下一篇以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究杨防祖;杨斌;陆彬彬;黄令;许书楷;周…
次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究.吴婧.【摘要】：化学镀铜广泛地应用于电子、航天、机械等领域。.传统的甲醛化学镀铜工艺既污染环境又可对人体造成伤害,因此,开发一种新的无污染化学镀铜技术显得尤为迫切。.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系能够...
次磷酸钠化学鍍铜工艺的研究朱绒霞(空军工程大学理学院,陕西西安710051)摘要:用次璘酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对飼沉积速度的影响。
次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究.杨防祖杨斌黄令姚士冰许书楷陈秉彝周绍民.【摘要】：以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中,再活化剂对化学镀沉积速率、次磷酸钠阳极氧化以及铜离子阴极还原均起重要作用。.研究结果表明,硫酸镍浓度提高将...
次磷酸钠在化学镀领域应用研究.doc,次磷酸钠在化学镀领域的应用研究陈金芳（武汉工程大学武汉430073）朱丽君（武汉工程大学武汉430073）摘要：次磷酸钠是强还原剂，可将金、银、汞、镍、铬、钴等的盐还原成金属状态。其作为化学镀剂，可使经过化学镀的金属表层具有耐腐耐磨，均匀密致...
次磷酸钠化学镀铜研讨.pdf,摘要自1947年Narcus首次报道了化学镀铜以来，经过半个多世纪的发展，目前化学镀铜已广泛应用于电子、机械、航天等工业领域。传统的化学镀铜工艺多以甲醛为还原剂。由于该工艺存在镀速较低、镀液稳定性差且挥发的甲醛蒸汽对人体及环境有害，因而急需寻找新的...
以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究杨防祖鄢杨斌陆彬彬黄令许书楷周绍民(厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建厦门361005)摘要通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.
本论文首先研究了以羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂的次磷酸钠化学镀铜体系。通过研究镀液的组成、浓度、温度、pH等操作条件对化学镀铜溶液的稳定性和沉积速率的影响,确定化学镀液的基本组成为：CuSO4·5H2O0.04molL-1,NiSO4·6H2O0.0033...
本论文首先研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为单一络合剂的体系中,镀液中各组分和镀液pH对化学镀铜的影响.沉积速率随镀液中硫酸铜,硫酸镍,次磷酸钠浓度的增加而增大,而沉积速率随柠檬酸钠浓度的增加而减小.溶液中Ni~(2+)浓度的增加随会提高沉积速度,但
以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究（论文）.随着科学技术的进步，越来越多的电子产品应用到我们的日常生活，它们的生产以及产生的电磁波污染的解决都与化学镀铜工业息息相关。.电磁波污染不仅造成电子产品之间的相互干扰，而且污染人类生存...
物理化学学报>>2006,Vol.22>>Issue(11):1317-1320.doi:10.1016/S1872-1508(06)60065-X研究论文上一篇下一篇以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究杨防祖;杨斌;陆彬彬;黄令;许书楷;周…
次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究.吴婧.【摘要】：化学镀铜广泛地应用于电子、航天、机械等领域。.传统的甲醛化学镀铜工艺既污染环境又可对人体造成伤害,因此,开发一种新的无污染化学镀铜技术显得尤为迫切。.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系能够...
次磷酸钠化学鍍铜工艺的研究朱绒霞(空军工程大学理学院,陕西西安710051)摘要:用次璘酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对飼沉积速度的影响。
次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究.杨防祖杨斌黄令姚士冰许书楷陈秉彝周绍民.【摘要】：以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜中,再活化剂对化学镀沉积速率、次磷酸钠阳极氧化以及铜离子阴极还原均起重要作用。.研究结果表明,硫酸镍浓度提高将...
次磷酸钠在化学镀领域应用研究.doc,次磷酸钠在化学镀领域的应用研究陈金芳（武汉工程大学武汉430073）朱丽君（武汉工程大学武汉430073）摘要：次磷酸钠是强还原剂，可将金、银、汞、镍、铬、钴等的盐还原成金属状态。其作为化学镀剂，可使经过化学镀的金属表层具有耐腐耐磨，均匀密致...
次磷酸钠化学镀铜研讨.pdf,摘要自1947年Narcus首次报道了化学镀铜以来，经过半个多世纪的发展，目前化学镀铜已广泛应用于电子、机械、航天等工业领域。传统的化学镀铜工艺多以甲醛为还原剂。由于该工艺存在镀速较低、镀液稳定性差且挥发的甲醛蒸汽对人体及环境有害，因而急需寻找新的...
以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究杨防祖鄢杨斌陆彬彬黄令许书楷周绍民(厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建厦门361005)摘要通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.
本论文首先研究了以羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂的次磷酸钠化学镀铜体系。通过研究镀液的组成、浓度、温度、pH等操作条件对化学镀铜溶液的稳定性和沉积速率的影响,确定化学镀液的基本组成为：CuSO4·5H2O0.04molL-1,NiSO4·6H2O0.0033...
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