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数字隔离器芯片的研究与设计.【摘要】：电子产品的安全性和稳定性是电源技术在设计需要考虑的重要性能指标。.考虑到电子产品工作条件和环境的不确定性,常常会在诸如高压条件下、特高压等极端工作条件和潮湿、高温等恶劣工作环境下使用,例如在工业...
基于片上变压器的电源隔离芯片的分析与设计-analysisanddesignofpowerisolationchipbasedonon-chiptransformer.docx,DESIGNANDANALYSISOFISOLATEDDC-DCCONVERTERBASEDONCHIP...
电子科技大学硕士学位论文SOI高压集成电路的隔离技术研究姓名：杨春申请学位级别：硕士专业：微电子学与固体电子学指导教师：罗萍20060401摘要摘要高压集成电路HVIc（Hi曲VoltageIntegratedcircuits）具有可靠性高、体积小、速度快、功耗低等优点，在军事、航空航天及核能等领域有着不可替代...
无磁计量SoC芯片数字模块设计与实现DigitalUnitDesignTheNon－magneticFlowMeterSoCChip学科专业：微电子与固体电子学研究生：严新文指导教师：赵毅强教授天津大学电子信息工程学院二零一零年五月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果，除了...
磁隔离芯片选型指南（ADUM磁隔离篇）最近走访了很多的ADUM磁隔离用户，有许多工程师反映原来一直在找这些IC，但却没有找到；还有很多工程师对这个的选型不太清楚，有许多推广人员不负责任的选型，导致了研发人员在实际应用中的很多失误。
介绍了MLX90316的内部结构和应用特性,设计了以LPC2136为CPU、MLX90316为位置反馈、具备1路光电隔离RS485通信输出的位移传感器，给出了位移计算策略和计算方法，详细分析了接口电路原理图和接口…
ADuM磁隔离芯片与6N137光耦隔离比较.为了更进一步形象的说明ADuM磁耦与常用高速光耦6N136与6N137的实际使用效果，我们分别以光耦6N137（东芝）和磁耦ADuM1201为代表，来进行实际的比较。.1、封装：6N137是DIP-8的封装，而ADuM1201是SOP-8的封装。.从两者的实际测量体积...
好久没来论坛了，今天下午没什么事儿，来发起个讨论贴。也顺便在EDN里冒个泡呵！推广ADI的磁隔离芯片有两年的时间了，这期间自己进步了不少，也认识了不少的网友，甚至有时候还会被误认为成“高手”。呵，其实我是挺喜欢FAE这份工作的，去把一些新的技术，给研发人员推荐过去，有时候也...
推荐SILICONLABS容隔离系列芯片SI86XX，非常适合车载信号隔离，其有以下特点：1）SILICONLABS的隔离芯片SI86XX采用Si02基底介质，每路隔离通道都是采用差分电容设计，而Si02特性为无机材料在各种温度、湿度条件下都是最稳定的，高隔离度介质：>500V/微米(注：光耦采用聚合物隔离，隔离…
如何设计满足超宽超高压输入电源的磁隔离驱动电路2020年10月16日09:22电子产品世界新浪财经APP缩小字体放大字体收藏微博微信分享
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如何设计满足超宽超高压输入电源的磁隔离驱动电路2020年10月16日09:22电子产品世界新浪财经APP缩小字体放大字体收藏微博微信分享
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