发表服务
国内入选论文不仅是数量增加，还有入选的ISSCC论文设计的领域也在不断延伸，技术含量也在逐步提升。在韩美日垄断的存储领域，2019年东南大学的杨军教授团队取得突破，首篇存储论文入选；2021年中科院微电子所有一篇文章入选。
清华太NB了，中了6篇，领跑中国。港科大和复旦都没有中，哭唧唧。。。。北大和浙大电路在崛起！浙大无线通讯那篇是海洋学院一个博士发的。中科大那篇是程老师团队发的，是电源方向的，程老师硕士是在复旦大学洪…
今年，我国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里，ADI共有5篇论文入选了ISSCC，而且，对于ISSCC2019来说，中国入选的9篇里，ADI是唯一一家有两...
2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年2月16日到20日美国旧金山举行，论文入选工作早已结束，国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，全球仅次于美国、位列第三。全球集成电路…
中国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。.ADI是唯一一家入选多篇论文的IC企业，作为区域研发中心他们完成了一个堪称“不可思议”的任务。.笔者有机会与其中近三年的四位执笔工程师...
在ISSCC会议议程中，与处理器和SoC相关的Session有Session2：Processors和Session8：HighlightedChipReleases。.Session2的标题就是“处理器”，重要介绍的就是通用处理器和SoC处理器的设计。.一般来说，这个Session入选的论文都来自于业界有影响力的企业，发布的设计也都是...
由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，也被称为集成电路行业的“奥林匹克大会”。ISSCC每年大约有200篇论文入选，相当部分的论文来自于芯片领域顶尖的科技公司。中国地区学者于2005年发表首篇论文，至今发表论文的累计总数不超过50篇。
近日，我校电工学院暨电磁研究所郭开喆同学（导师：康凯教授）的论文“A60-GHz21dBmPowerAmplifierwithaFullySymmetrical8-WayTransformerPowerCombinerin90nmCMOS”成功入选2014年国际固态电路会议ISSCC“学生科研前瞻”单元。
此外，从ISSCC的论文也可以总结出集成电路的发展趋势：更高的速度、更低的功耗、更高的集成度、更高的效率以及混合信号技术等，而目前3D堆叠技术、FinFET仍是芯片技术的主流。今年中国有4篇优秀论文入选ISSCC2014，是非常难能可贵的。
ISSCC2013远东主席Ikeda教授、副主席Arimoto教授、秘书Lee博士，介绍了入选论文反映出的国际集成电路、信息技术、存储器、无线通讯、系统集成等各热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势，详情请参阅PDF文档1，PDF文档2，PDF文档3，PDF文档
国内入选论文不仅是数量增加，还有入选的ISSCC论文设计的领域也在不断延伸，技术含量也在逐步提升。在韩美日垄断的存储领域，2019年东南大学的杨军教授团队取得突破，首篇存储论文入选；2021年中科院微电子所有一篇文章入选。
清华太NB了，中了6篇，领跑中国。港科大和复旦都没有中，哭唧唧。。。。北大和浙大电路在崛起！浙大无线通讯那篇是海洋学院一个博士发的。中科大那篇是程老师团队发的，是电源方向的，程老师硕士是在复旦大学洪…
今年，我国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。在过去的4年里，ADI共有5篇论文入选了ISSCC，而且，对于ISSCC2019来说，中国入选的9篇里，ADI是唯一一家有两...
2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年2月16日到20日美国旧金山举行，论文入选工作早已结束，国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，全球仅次于美国、位列第三。全球集成电路…
中国地区共有9篇论文入选了ISSCC2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。.ADI是唯一一家入选多篇论文的IC企业，作为区域研发中心他们完成了一个堪称“不可思议”的任务。.笔者有机会与其中近三年的四位执笔工程师...
在ISSCC会议议程中，与处理器和SoC相关的Session有Session2：Processors和Session8：HighlightedChipReleases。.Session2的标题就是“处理器”，重要介绍的就是通用处理器和SoC处理器的设计。.一般来说，这个Session入选的论文都来自于业界有影响力的企业，发布的设计也都是...
由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，也被称为集成电路行业的“奥林匹克大会”。ISSCC每年大约有200篇论文入选，相当部分的论文来自于芯片领域顶尖的科技公司。中国地区学者于2005年发表首篇论文，至今发表论文的累计总数不超过50篇。
近日，我校电工学院暨电磁研究所郭开喆同学（导师：康凯教授）的论文“A60-GHz21dBmPowerAmplifierwithaFullySymmetrical8-WayTransformerPowerCombinerin90nmCMOS”成功入选2014年国际固态电路会议ISSCC“学生科研前瞻”单元。
此外，从ISSCC的论文也可以总结出集成电路的发展趋势：更高的速度、更低的功耗、更高的集成度、更高的效率以及混合信号技术等，而目前3D堆叠技术、FinFET仍是芯片技术的主流。今年中国有4篇优秀论文入选ISSCC2014，是非常难能可贵的。
ISSCC2013远东主席Ikeda教授、副主席Arimoto教授、秘书Lee博士，介绍了入选论文反映出的国际集成电路、信息技术、存储器、无线通讯、系统集成等各热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势，详情请参阅PDF文档1，PDF文档2，PDF文档3，PDF文档
发表服务