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揭路，2017年获得浙江大学工程学士学位，后于2021年获得美国密歇根大学博士学位。博士毕业后加入清华大学电子系，任职助理研究员至今。主要研究方向为混合信号集成电路设计，包括混合架构的模数转换器（ADC），高速数据接口，无线收发机等。
科研分享25January2021在微电子领域，如果发表了ISSCC，就代表着在科研方面，你已经做到了世界领先水平。相信在很多同学身边，都多多少少听说过哪个师兄发表了ISSCC。大家可能除了佩服之余，没有更多的去深究…
来源：本文内容来自微信公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创国际固态半导体电路会议（ISSCC）被人称为“集成电路界的奥林匹克”，在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与…
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
索尼一篇论文引起影像传感器专家兴趣，3层堆叠式CMOS传感器元件到底是啥？.Sony在日前的ISSCC上发表了一款看来像是真的3层堆叠式CMOS传感器元件的细节，这马上就引起了我们在TechInsights的影像传感器专家们的兴趣...在今年二月举行的国际固态电路会议...
Sony在ISSCC会议上发表的研究论文揭露了新款感光组件的相关细节，它确实看来像是真有那么回事，这当然马上引起了我们在TechInsights的影像传感器专家们的关注。接着，Sony在其后举行的全球移动通信大会(MobileWorldCongress；MWC)确认了该组件的...
有IC设计奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会（InternationalSolid-StateCircuitsConference，ISSCC），即将於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。本次研讨会共有16篇论文入选，数量仅次於美国与，居全球第三
ISSCC2012会议上历来是欧美制霸，鲜有国产芯片或者论文的身影，去年的ISSCC会议上中科院曾以8核龙芯3B(Godson-3B)露过一次面，算是历史性突破了，今年虽然没有神龙见首不见尾的龙芯，但是复旦大学的低功耗16核微处理器一文也被录用，多少给了
联发科研究人员也在ISSCC上发表另一篇论文，提出“以7纳米5G智能手机SoC为多功能AI应用实现3.4～13.3TOPS/W3.6TOPS双核心深度学习加速器”(3.4to13.3TOPS/W3.6TOPSDual-CoreDeepLearningAcceleratorforVersatileAIApplicationsina7nm5G
联发科研究人员也在ISSCC上发表另一篇论文，提出“以7奈米5G智能型手机SoC为多功能AI应用实现3.4～13.3TOPS/W3.6TOPS双核心深度学习加速器”(3.4to13.3TOPS/W3.6TOPSDual-CoreDeepLearningAcceleratorforVersatileAIApplicationsina7nm5G
揭路，2017年获得浙江大学工程学士学位，后于2021年获得美国密歇根大学博士学位。博士毕业后加入清华大学电子系，任职助理研究员至今。主要研究方向为混合信号集成电路设计，包括混合架构的模数转换器（ADC），高速数据接口，无线收发机等。
科研分享25January2021在微电子领域，如果发表了ISSCC，就代表着在科研方面，你已经做到了世界领先水平。相信在很多同学身边，都多多少少听说过哪个师兄发表了ISSCC。大家可能除了佩服之余，没有更多的去深究…
来源：本文内容来自微信公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创国际固态半导体电路会议（ISSCC）被人称为“集成电路界的奥林匹克”，在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与…
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
索尼一篇论文引起影像传感器专家兴趣，3层堆叠式CMOS传感器元件到底是啥？.Sony在日前的ISSCC上发表了一款看来像是真的3层堆叠式CMOS传感器元件的细节，这马上就引起了我们在TechInsights的影像传感器专家们的兴趣...在今年二月举行的国际固态电路会议...
Sony在ISSCC会议上发表的研究论文揭露了新款感光组件的相关细节，它确实看来像是真有那么回事，这当然马上引起了我们在TechInsights的影像传感器专家们的关注。接着，Sony在其后举行的全球移动通信大会(MobileWorldCongress；MWC)确认了该组件的...
有IC设计奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会（InternationalSolid-StateCircuitsConference，ISSCC），即将於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。本次研讨会共有16篇论文入选，数量仅次於美国与，居全球第三
ISSCC2012会议上历来是欧美制霸，鲜有国产芯片或者论文的身影，去年的ISSCC会议上中科院曾以8核龙芯3B(Godson-3B)露过一次面，算是历史性突破了，今年虽然没有神龙见首不见尾的龙芯，但是复旦大学的低功耗16核微处理器一文也被录用，多少给了
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联发科研究人员也在ISSCC上发表另一篇论文，提出“以7奈米5G智能型手机SoC为多功能AI应用实现3.4～13.3TOPS/W3.6TOPS双核心深度学习加速器”(3.4to13.3TOPS/W3.6TOPSDual-CoreDeepLearningAcceleratorforVersatileAIApplicationsina7nm5G
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