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封装技术虽不像设计和制造环境发展迅猛，但也按照“一代芯片一代封装”的发展轨迹不断前进。回顾封装产业发展历程，我们以2000年为节点，将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。传统封装可细分为三个阶段：
来了新的挑战：传统封装杂散电感参数较大，难以匹配器件的快速开关特性；器件高温工作时，封装可靠性降低；以及模块的多功能集成封装与高功率密度需求等。针对上述挑战，论文分析传统封装结构中杂散电感参数大的根本原因，
传统封装vs.先进封装传统封装概念从最初的三极管直插时期后开始产生。传统封装过程如下：将晶圆切割为晶粒（Die）后，使晶粒贴合到相应的基板架的小岛（LeadframePad）上，再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连（WireBond），实现电气...
纵观芯片封装模式的演进，5-10年前器件的封装更多的是用WireBond间隔的模式，通过晶片贴到类似于传统意义的PCB的基板上，达到厚度更薄密度更高。又或者是WireBond间隔的多个晶片及表面贴装元件的混装方式，能够把wafer的其它一些功能，比如控制模块、电源管理模块、filter，包括开关，全部封装...
相对于传统封装技术而言，微电子封装技术具有高性能、高密度的特征，具有更好的适用性及更高效率。从发展趋势来看，未来微电子封装技术将朝着少封装、无封装的方向发展，平面型封装会逐渐转向立体封装。立体封装是基于传统微电子封装技术发展而来[6]。
QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架系列的封装形式，近几年国内封装企业高速扩张，发展很快，替代很多传统的封装形式，并由于自身的优势，这个系列产品的新产品开发非常快，逐渐成为高性能低成本应用的封装主流。
表1.1传统电子封装材料的性能工学硕士论文表1.2电子封装复合材料的性能1.2电子封装用钼铜合金的发展现状钼铜复合材料主要用于安装和封接集成电路块（芯片）和高功率半导体器件，以代替先前使用的陶瓷材料，随着超级集成电路和高功率半导体器件的...
上海交通大学硕士学位论文晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析姓名：刘国现申请学位级别：硕士专业：工商管理指导教师：陈宏民20030608f摘要半导体产业以发展迅速而著称，技术创新一直是推动产业发展的主要驱动力，晶圆级封装...
这些不同类型的企业对“先进封装”的理解，是否会存在较大差异？先进封装与传统封装之间有无明确分界点？JohannaSwan~10从传统封装到先进封装，这是一个连续体还是有一个明确的界限？我认为“先进封装”的名称就意味着它是技术进步的连续
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
封装技术虽不像设计和制造环境发展迅猛，但也按照“一代芯片一代封装”的发展轨迹不断前进。回顾封装产业发展历程，我们以2000年为节点，将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。传统封装可细分为三个阶段：
来了新的挑战：传统封装杂散电感参数较大，难以匹配器件的快速开关特性；器件高温工作时，封装可靠性降低；以及模块的多功能集成封装与高功率密度需求等。针对上述挑战，论文分析传统封装结构中杂散电感参数大的根本原因，
传统封装vs.先进封装传统封装概念从最初的三极管直插时期后开始产生。传统封装过程如下：将晶圆切割为晶粒（Die）后，使晶粒贴合到相应的基板架的小岛（LeadframePad）上，再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连（WireBond），实现电气...
纵观芯片封装模式的演进，5-10年前器件的封装更多的是用WireBond间隔的模式，通过晶片贴到类似于传统意义的PCB的基板上，达到厚度更薄密度更高。又或者是WireBond间隔的多个晶片及表面贴装元件的混装方式，能够把wafer的其它一些功能，比如控制模块、电源管理模块、filter，包括开关，全部封装...
相对于传统封装技术而言，微电子封装技术具有高性能、高密度的特征，具有更好的适用性及更高效率。从发展趋势来看，未来微电子封装技术将朝着少封装、无封装的方向发展，平面型封装会逐渐转向立体封装。立体封装是基于传统微电子封装技术发展而来[6]。
QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架系列的封装形式，近几年国内封装企业高速扩张，发展很快，替代很多传统的封装形式，并由于自身的优势，这个系列产品的新产品开发非常快，逐渐成为高性能低成本应用的封装主流。
表1.1传统电子封装材料的性能工学硕士论文表1.2电子封装复合材料的性能1.2电子封装用钼铜合金的发展现状钼铜复合材料主要用于安装和封接集成电路块（芯片）和高功率半导体器件，以代替先前使用的陶瓷材料，随着超级集成电路和高功率半导体器件的...
上海交通大学硕士学位论文晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析姓名：刘国现申请学位级别：硕士专业：工商管理指导教师：陈宏民20030608f摘要半导体产业以发展迅速而著称，技术创新一直是推动产业发展的主要驱动力，晶圆级封装...
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倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
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