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基于机器视觉的IC芯片外观检测系统.许国庆.【摘要】：随着电子行业的迅速发展,IC芯片的需求量越来越大,芯片检测成为电子行业中不可缺少的环节。.目前大部分生产线上仍然采用传统的人工目测检测,发现缺陷后,手动剔除不合格产品。.这样的质量检测状况...
【摘要】：《中国制造2025》中将集成电路(integratedcircuit,IC芯片)列为信息技术产业发展变革的首位。21世纪以来,IC芯片已经在各个行业中广泛应用。集成电路作为信息产业的核心,产业升级优化的关键在于IC芯片的运行效能以及寿命。提高对高端IC芯片的检测质量才能保证芯片的高品质。
IC芯片印刷字符识别算法研究与应用.胡洋.【摘要】：IC(IntegratedCircuit)芯片是电子工业的基础,IC芯片的印刷标识表明了该芯片名称、性能和功能信息,能够方便芯片的分类使用。.在IC半导体生产中,芯片标识检测是IC制造中的一项关键技术。.传统的人工检测...
依能够切割晶圆的尺寸前半导体界主流的划片机分8英寸和12英寸划片机两种。(2)芯片贴装将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载基座上的工艺过程。已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸要与芯片大小相匹配。
数字IC的设计流程，如下图所示：其中讲到形式验证的时候就懵了。当时老师说，其实我也记不太清了，就从网上找了一下：形式验证（FormalVerification）是一种IC设计的验证方法，它的主要思想是通过使用数学证明的方式来验证一个设计的功能是否正确。
集成电路IC的质量与可靠性测试质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what,how,where的问题了。
深度解析芯片设计、制造、封装测试的全流程及各环节世界顶尖厂商技术说明.KingJames..伦敦国王学院数据科学硕士.865人赞同了该文章.前言：本篇文章将讲述形象生动地讲述半导体行业到底是什么，芯片的原理和设计、制造、测试封装全流程。.以及一些...
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
dcdcbuck芯片ate测试中的trim技术研究word格式论文.docx,学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的学位论文《DC-DCBuck芯片ATE测试中的Trim技术研究》，是本人在导师的指导下，进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容...
基于机器视觉的IC芯片外观检测系统.许国庆.【摘要】：随着电子行业的迅速发展,IC芯片的需求量越来越大,芯片检测成为电子行业中不可缺少的环节。.目前大部分生产线上仍然采用传统的人工目测检测,发现缺陷后,手动剔除不合格产品。.这样的质量检测状况...
【摘要】：《中国制造2025》中将集成电路(integratedcircuit,IC芯片)列为信息技术产业发展变革的首位。21世纪以来,IC芯片已经在各个行业中广泛应用。集成电路作为信息产业的核心,产业升级优化的关键在于IC芯片的运行效能以及寿命。提高对高端IC芯片的检测质量才能保证芯片的高品质。
IC芯片印刷字符识别算法研究与应用.胡洋.【摘要】：IC(IntegratedCircuit)芯片是电子工业的基础,IC芯片的印刷标识表明了该芯片名称、性能和功能信息,能够方便芯片的分类使用。.在IC半导体生产中,芯片标识检测是IC制造中的一项关键技术。.传统的人工检测...
依能够切割晶圆的尺寸前半导体界主流的划片机分8英寸和12英寸划片机两种。(2)芯片贴装将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载基座上的工艺过程。已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸要与芯片大小相匹配。
数字IC的设计流程，如下图所示：其中讲到形式验证的时候就懵了。当时老师说，其实我也记不太清了，就从网上找了一下：形式验证（FormalVerification）是一种IC设计的验证方法，它的主要思想是通过使用数学证明的方式来验证一个设计的功能是否正确。
集成电路IC的质量与可靠性测试质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what,how,where的问题了。
深度解析芯片设计、制造、封装测试的全流程及各环节世界顶尖厂商技术说明.KingJames..伦敦国王学院数据科学硕士.865人赞同了该文章.前言：本篇文章将讲述形象生动地讲述半导体行业到底是什么，芯片的原理和设计、制造、测试封装全流程。.以及一些...
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
dcdcbuck芯片ate测试中的trim技术研究word格式论文.docx,学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的学位论文《DC-DCBuck芯片ATE测试中的Trim技术研究》，是本人在导师的指导下，进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容...
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