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功率器件热阻的测量分析论文论文,分析,功率,热阻的测量,功率器件,热阻测量,器件热阻的,热阻的,器件热阻,...基材的同一表面，相互之间的距离相对较小，所能支持的电压能力相对较小，所以常用…
HBT热阻对IC的影响华东师范大学硕士论文第二章14图2.5HBT热阻对VBE的影响2.4减小HBT热阻的方法本小节将介绍三种常见的减小HBT器件热阻的方法：增加热沉层结构法、多指发射极设计法以及通过改变器件各项尺寸参数降低热阻值的方法。
建立封装芯片热阻网络模型的方法研究采用网络优化软件,引入代价方程,选择合适的算进行循环效验,以使代价方程取最小值。.该方法虽然可以得到精确的结果,可移植性很强,但需要大量复杂的模型测试和验算时间本文主要介绍热阻网络方法,并以某PBGA装...
降低IC封装热阻的封装设计方法.随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。.由于构造不同，各种封装形式的散热效应及设计方式也不尽相同，本片文中将介绍各种封装...
pcb,热阻,散热设计.doc,散热设计（二）降低IC封装热阻的封装设计方法随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。由于构造不同，各种封装形式的散热效应及设计方式也不尽相同，本片文中将介绍各种封装...
发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文.AnalysisTechInc.在美国有独的实验室提供技术支持.。热阻分析仪Phase11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。
由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG致远电子十多年来专业于芯片烧录行业，其编程器支持并提供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂…
IC朝微小化发展意味着对传热的要求越来越高,一些现象如空位、填隙原子、孔洞、杂质,晶格应力、界面效应等对传热都有较大影响,其中界面热阻对微观传热影响较大,而宏观方法已经不再适用。通过微观途径,可以建立起对材料行为的基本认识,它正逐渐...
热阻是衡量功率MOSFET器件散热能力的重要参数,对其准确测试与分析具有重要意义。基于结构函数理论,同一功率MOSFET器件在不同条件下进行两次实验,通过积分结构函数分离点来确定器件热阻。
IC，全名积体电路（IntegratedCircuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为IC电路的3D图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠...
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热阻是衡量功率MOSFET器件散热能力的重要参数,对其准确测试与分析具有重要意义。基于结构函数理论,同一功率MOSFET器件在不同条件下进行两次实验,通过积分结构函数分离点来确定器件热阻。
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