该论文是本次HotChips26篇大会报告中唯一一篇有关芯片硬件安全技术的论文,也是我国高校在HotChips31年历史上所发表的唯一一篇第一作者论文。论文第一作者是刘雷波教授,报告人是高级研究员罗奥。图1清华大学罗奥在HotChips2019上作报告...
清华大学研究成果登上世界芯片顶会,31年来中国高校首篇一作论文2019-08-2112:58来源:量子位允中发自凹非寺刚刚,一年一度的高性能芯片顶级会议HotChips在美国斯坦福大学结束。2019年,主角属于AI。华为、英特尔都在介绍最新AI…
2020Hotchips:虽在线上,但不乏创新.“Hotchips”每年8月举行,去年在斯坦福大学纪念礼堂开幕时,大约有1200人参加了这次活动,参加人数创了历史记录,这使得斯坦福大学会场的容量更加庞大。.此次2020年的Hotchips将会在形式上有很大的不同,但在内容上不会有...
顺带吐槽一下Power7,Power8在IBM内部Journal上发的论文,一方面干货满满,另一方面,真的是可读性太差了啊。。。从来没有读文章这么痛苦过啊,一篇论文三十页看了一个多星期还没看完,老是看上两三页就忍不住犯困。。。4.
Time(PDT)TitlePresenters;9:00AM-1:30PM:Tutorial1:MLPerformanceandRealWorldApplicationsMachinelearningisarich,varied,andrapidlyevolvingfield.
HC31可以说是近几年HC大会的巅峰了,摩尔定律末期的群星闪耀,任何一个故事都是那么精彩。.搞不懂为啥知乎对此如此沉寂?.国家也在持续加大集成电路发展。.人呢(=゚Д゚=)?.我倒是能写的内容很多,AMD、cerebras、TSMC,真要写一天都写不完,也没空写...
8月18-20号在米国斯坦福大学举行的第31届HotChips大会上,华为的员工通过视频的方式向与会者讲解了他们的全新AI架构——达芬奇DaVinci,旨在将AI带入华为所有的产品和服务中,最首要的一步,就是开发用于数据中心的AI芯片,挑战英伟达!.基于DaVinci内核的第一...
UPMEM,一家成立于2015年的法国半导体设计公司,应邀于2019年8月19日在HotChips会议上展示其颠覆性的存内计算(PIM:ProcessinginMemory)解决方案。该解决方案能够将大数据和AI应用程序运行速度提高20倍,将能耗降低10倍。
2019HotChips31SiFive共同创办人讲解RISC-V的历史与全貌,并提及以2010年夏天「三个月即可实现的处理器专案」为起点,希望设计出更干净指令集架构的往事。介绍RISC-V的生态系统,姑且不论里面究竟有多少「水分」。2020HotChips32
该论文是本次HotChips26篇大会报告中唯一一篇有关芯片硬件安全技术的论文,也是我国高校在HotChips31年历史上所发表的唯一一篇第一作者论文。编辑|Pita刚刚在美国斯坦福大学结束的高性能芯片顶级会议HotChips2019上,清华大学魏少军教授...
该论文是本次HotChips26篇大会报告中唯一一篇有关芯片硬件安全技术的论文,也是我国高校在HotChips31年历史上所发表的唯一一篇第一作者论文。论文第一作者是刘雷波教授,报告人是高级研究员罗奥。图1清华大学罗奥在HotChips2019上作报告...
清华大学研究成果登上世界芯片顶会,31年来中国高校首篇一作论文2019-08-2112:58来源:量子位允中发自凹非寺刚刚,一年一度的高性能芯片顶级会议HotChips在美国斯坦福大学结束。2019年,主角属于AI。华为、英特尔都在介绍最新AI…
2020Hotchips:虽在线上,但不乏创新.“Hotchips”每年8月举行,去年在斯坦福大学纪念礼堂开幕时,大约有1200人参加了这次活动,参加人数创了历史记录,这使得斯坦福大学会场的容量更加庞大。.此次2020年的Hotchips将会在形式上有很大的不同,但在内容上不会有...
顺带吐槽一下Power7,Power8在IBM内部Journal上发的论文,一方面干货满满,另一方面,真的是可读性太差了啊。。。从来没有读文章这么痛苦过啊,一篇论文三十页看了一个多星期还没看完,老是看上两三页就忍不住犯困。。。4.
Time(PDT)TitlePresenters;9:00AM-1:30PM:Tutorial1:MLPerformanceandRealWorldApplicationsMachinelearningisarich,varied,andrapidlyevolvingfield.
HC31可以说是近几年HC大会的巅峰了,摩尔定律末期的群星闪耀,任何一个故事都是那么精彩。.搞不懂为啥知乎对此如此沉寂?.国家也在持续加大集成电路发展。.人呢(=゚Д゚=)?.我倒是能写的内容很多,AMD、cerebras、TSMC,真要写一天都写不完,也没空写...
8月18-20号在米国斯坦福大学举行的第31届HotChips大会上,华为的员工通过视频的方式向与会者讲解了他们的全新AI架构——达芬奇DaVinci,旨在将AI带入华为所有的产品和服务中,最首要的一步,就是开发用于数据中心的AI芯片,挑战英伟达!.基于DaVinci内核的第一...
UPMEM,一家成立于2015年的法国半导体设计公司,应邀于2019年8月19日在HotChips会议上展示其颠覆性的存内计算(PIM:ProcessinginMemory)解决方案。该解决方案能够将大数据和AI应用程序运行速度提高20倍,将能耗降低10倍。
2019HotChips31SiFive共同创办人讲解RISC-V的历史与全貌,并提及以2010年夏天「三个月即可实现的处理器专案」为起点,希望设计出更干净指令集架构的往事。介绍RISC-V的生态系统,姑且不论里面究竟有多少「水分」。2020HotChips32
该论文是本次HotChips26篇大会报告中唯一一篇有关芯片硬件安全技术的论文,也是我国高校在HotChips31年历史上所发表的唯一一篇第一作者论文。编辑|Pita刚刚在美国斯坦福大学结束的高性能芯片顶级会议HotChips2019上,清华大学魏少军教授...