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Keywords:highdensityinterconnect(HDI),finelines,buriedhole，holemetallization，plughole目录IV目录第一章绪论1.1印制电路板定义1.2印制电路板的分类1.3HDI印制电路板简介1.4HDI印制板发展现状与趋势1.4.1精细线路的制作1.4.2微小孔的制作1.5
HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术研究,hdi电路板,hdi电路板制作方法,印制电路板,印制电路板制造,印制电路板pcb,印制电路板微蚀,印制电路板的制作,印制电路板行业,印制电路板标准
ELECTRONICSCIENCECHINA硕士学位论文MASTERTHESISPROFESSIONALDEGREE电子科技大学图标论文题目HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用学科专业应用化学201121035004作者姓名分分类号密级UDC注1HDI印制电路...
2006年8月14一18页世界科技研究与发展幻IRLDSCI－TECHAug．2006pp．14一18高密度互连（HDI）印制电路板技术现状及发展前景（1．电子科技大学应用化学系，成都610054；2．珠海元盛电子科技有限公司技术中心，珠海519060）摘要：随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术...
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景.pdf,第28卷第4期世界科技研究与发展Vd．28№．42006年8月14一18页Ⅵ幻IRLDSCI-TECHR&DAug．2006pp．14一18高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景王慧秀1何为1何波2龙海荣2(1...
项目名称.高密度互连(HDI)印刷电路板、高多层印刷电路板柔性线路板项目.项目所在地.珠海市富山工业园珠峰大道西6号140室.项目总投资.100000.0万元.项目规模及内容.项目总占地面积约10万平方米，分为2期建设，其中厂房建筑面积23万平方米左右，办公及...
一。HDI板概述：HDI板即高密度微盲埋孔电路板，是HighDensityInterconnect简写，是PCB行业在20世纪末专门针对高难度、高多层PCB板制造的一门精密线路板技术。传统的PCB板的钻孔都是用数控钻机的，由于受到机械精度与钻孔刀具影响，目前最小机械钻孔最小也只能钻0.15mm,而且当钻孔孔径达到0...
当开始设计HDI设计，应该会先参考一些既有可用规范参考资料，而IPC相关资料与规范是读者可以作为领域入门资料之一。IPC有四分与HDI设计相关性高的规范：1）IPC/JPCA-2315-高密度互连结构与微孔设计指南2）IPC-2226-高密度互连（HDI）印刷电路板设计
HDI印制电路板激光盲孔关键技术与应用.黄雨新.【摘要】：高密度互连技术（HDI）是目前在计算机、通讯、消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术。.其最大特点在于微小导孔的制作。.本文研究HDI板激光盲孔制作过程中的关键工艺，将研究...
优秀硕士学位论文—《HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用》摘要第1-6页abstract第6-10页第一章绪论第10-20页1.1HDI印制电路板概况第10-12页
Keywords:highdensityinterconnect(HDI),finelines,buriedhole，holemetallization，plughole目录IV目录第一章绪论1.1印制电路板定义1.2印制电路板的分类1.3HDI印制电路板简介1.4HDI印制板发展现状与趋势1.4.1精细线路的制作1.4.2微小孔的制作1.5
HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术研究,hdi电路板,hdi电路板制作方法,印制电路板,印制电路板制造,印制电路板pcb,印制电路板微蚀,印制电路板的制作,印制电路板行业,印制电路板标准
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2006年8月14一18页世界科技研究与发展幻IRLDSCI－TECHAug．2006pp．14一18高密度互连（HDI）印制电路板技术现状及发展前景（1．电子科技大学应用化学系，成都610054；2．珠海元盛电子科技有限公司技术中心，珠海519060）摘要：随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术...
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景.pdf,第28卷第4期世界科技研究与发展Vd．28№．42006年8月14一18页Ⅵ幻IRLDSCI-TECHR&DAug．2006pp．14一18高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景王慧秀1何为1何波2龙海荣2(1...
项目名称.高密度互连(HDI)印刷电路板、高多层印刷电路板柔性线路板项目.项目所在地.珠海市富山工业园珠峰大道西6号140室.项目总投资.100000.0万元.项目规模及内容.项目总占地面积约10万平方米，分为2期建设，其中厂房建筑面积23万平方米左右，办公及...
一。HDI板概述：HDI板即高密度微盲埋孔电路板，是HighDensityInterconnect简写，是PCB行业在20世纪末专门针对高难度、高多层PCB板制造的一门精密线路板技术。传统的PCB板的钻孔都是用数控钻机的，由于受到机械精度与钻孔刀具影响，目前最小机械钻孔最小也只能钻0.15mm,而且当钻孔孔径达到0...
当开始设计HDI设计，应该会先参考一些既有可用规范参考资料，而IPC相关资料与规范是读者可以作为领域入门资料之一。IPC有四分与HDI设计相关性高的规范：1）IPC/JPCA-2315-高密度互连结构与微孔设计指南2）IPC-2226-高密度互连（HDI）印刷电路板设计
HDI印制电路板激光盲孔关键技术与应用.黄雨新.【摘要】：高密度互连技术（HDI）是目前在计算机、通讯、消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术。.其最大特点在于微小导孔的制作。.本文研究HDI板激光盲孔制作过程中的关键工艺，将研究...
优秀硕士学位论文—《HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用》摘要第1-6页abstract第6-10页第一章绪论第10-20页1.1HDI印制电路板概况第10-12页
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