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针对循环神经网络的算法性能受带宽限制问题，设计了基于HBM存储器的循环神经网络加速SoC，可通用的支持RNN及其变体的推理过程.首先比较RNN及其变体结构，分析算法计算需求和存储带宽需求.然后，提出基于HBM的高带宽加速器设计，将其部署...
由于高带宽存储器（HighBandwidthMemory，HBM）的高带宽特性，在2.5D封装中介层（Interposer）的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(AllegroPackageDesign，APD)中实现HBM接口的...
采用硅通孔(TSV)技术的高带宽存储器(HBM)是业界给出的一个可选解决方案，但其每数据管脚的工作频率仍然较高(约4Gbps)，存在功耗较大的缺点。比如HBM采用了x10um级微凸块(Micro-Bump)堆叠DRAM，其数据IO数量有限且寄生电容和功耗较大，进而限制了
该论文的发表，是紫光国芯在超高带宽、超低功耗DRAM方向技术积累和持续创新的最新突破。受限于传统计算机体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的鸿沟（即“存储墙”问题）日益突出。采用硅通孔(TSV)技术的高带宽存储器(HBM)是业界给出...
高带宽存储器（HBM）增强了FPGA，以解决IO密集应用程序的存储器带宽瓶颈。但是，HBM的性能特征仍未在FPGA上进行定量和系统的分析。我们通过在具有两层HBM2子系统的最新FPGA上对HBM堆栈进行基准测试来揭秘。
高带宽存储器HBM.18课时4:26:1913975人已学习关键字：HBM|High-BandwidthMemory|高带宽存储器.课程简介：高带宽存储器（HBM）是超微半导体和SKHynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备...
高带宽内存（HighBandwidthMemory）是一种立体（3维或2.5维）堆叠存储方案，即通过硅通孔（TSV）技术将存储器颗粒垂直堆叠起来，然后利用中介层将存储器颗粒和内存控制器相连，垂直堆叠的好处是避免了平面堆积造成的面积过大而难以制造的问题
高带宽与安全连接VersalHBM器件在VersalPremium系列的基础上构建，集成了功耗优化型网络内核，从而实现高带宽与安全连接。VersalHBM系列通过112Gb/sPAM4收发器提供了5.6Tb/s串行带宽、2.4Tb/s可扩展以太网带宽、1.2Tb/s线速加密吞吐量、600Gb/sInterlaken连接，以及内置DMA的1.5Tb/sPCIe®Gen5带宽，同时...
三星最新发布的基于HBM2的新型内存具有集成的AI处理器，该处理器可以实现高达1.2TFLOPS的计算能力，从而使内存芯片能够处理通常需要CPU、GPU、ASIC或FPGA的任务。.新型HBM-PIM（Processing-in-memory，存内计算）芯片将AI引擎引入每个存储库，从而将处理操作转移到HBM...
该论文的发表，是紫光国芯在超高带宽、超低功耗DRAM方向技术积累和持续创新的最新突破。受限于传统计算机体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的鸿沟（即“存储墙”问题）日益突出。采用硅通孔(TSV)技术的高带宽存储器(HBM)是...
针对循环神经网络的算法性能受带宽限制问题，设计了基于HBM存储器的循环神经网络加速SoC，可通用的支持RNN及其变体的推理过程.首先比较RNN及其变体结构，分析算法计算需求和存储带宽需求.然后，提出基于HBM的高带宽加速器设计，将其部署...
由于高带宽存储器（HighBandwidthMemory，HBM）的高带宽特性，在2.5D封装中介层（Interposer）的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(AllegroPackageDesign，APD)中实现HBM接口的...
采用硅通孔(TSV)技术的高带宽存储器(HBM)是业界给出的一个可选解决方案，但其每数据管脚的工作频率仍然较高(约4Gbps)，存在功耗较大的缺点。比如HBM采用了x10um级微凸块(Micro-Bump)堆叠DRAM，其数据IO数量有限且寄生电容和功耗较大，进而限制了
该论文的发表，是紫光国芯在超高带宽、超低功耗DRAM方向技术积累和持续创新的最新突破。受限于传统计算机体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的鸿沟（即“存储墙”问题）日益突出。采用硅通孔(TSV)技术的高带宽存储器(HBM)是业界给出...
高带宽存储器（HBM）增强了FPGA，以解决IO密集应用程序的存储器带宽瓶颈。但是，HBM的性能特征仍未在FPGA上进行定量和系统的分析。我们通过在具有两层HBM2子系统的最新FPGA上对HBM堆栈进行基准测试来揭秘。
高带宽存储器HBM.18课时4:26:1913975人已学习关键字：HBM|High-BandwidthMemory|高带宽存储器.课程简介：高带宽存储器（HBM）是超微半导体和SKHynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备...
高带宽内存（HighBandwidthMemory）是一种立体（3维或2.5维）堆叠存储方案，即通过硅通孔（TSV）技术将存储器颗粒垂直堆叠起来，然后利用中介层将存储器颗粒和内存控制器相连，垂直堆叠的好处是避免了平面堆积造成的面积过大而难以制造的问题
高带宽与安全连接VersalHBM器件在VersalPremium系列的基础上构建，集成了功耗优化型网络内核，从而实现高带宽与安全连接。VersalHBM系列通过112Gb/sPAM4收发器提供了5.6Tb/s串行带宽、2.4Tb/s可扩展以太网带宽、1.2Tb/s线速加密吞吐量、600Gb/sInterlaken连接，以及内置DMA的1.5Tb/sPCIe®Gen5带宽，同时...
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该论文的发表，是紫光国芯在超高带宽、超低功耗DRAM方向技术积累和持续创新的最新突破。受限于传统计算机体系的冯-诺依曼架构，存储器带宽与计算需求之间的鸿沟（即“存储墙”问题）日益突出。采用硅通孔(TSV)技术的高带宽存储器(HBM)是...
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