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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集化学镍金（ENIG）表而浸润性不良的失效分析（1．复旦大学材料科学系，上海200433；2．深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，深圳518057）摘要：化镍沉金，即ENIG（eletrolessnickelimmersiongold）作为PCB（PrintedCircuitBoard）最终表面处理的一种，以其低廉...
原文链接：可焊性不良失效分析系列--化学沉镍金PCB可焊性不良现象及分析方法研究摘要化学沉镍金（ENEIG）工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅电子产品表面处理的主流工艺，化学沉镍金表面处理的镀层质…
镍氧化物浸润能力很差，因而黑盘对镍金层的可焊性会产生致命影响。.1可焊性不良及元器件掉落现象.沉金镍腐蚀的存在会导致PCB焊盘缩锡、PTH孔孔环发黑等现象，如下图1所示。.2镍腐蚀现象观察及评判标准.（1）焊盘表面观察.通过扫描电镜观察缩锡焊盘...
结果发现：上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象，致使焊点的机械强度下降，导致可焊性差，造成上锡不良。关键词线路板；沉镍金；上锡不良；焊盘中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2016）03-0050-02Study...
深度解析PCB喷锡板(HASL)焊盘可焊性不良原因分析，一步步助你成为SMT工艺大咖！...遗憾的是在薄的区域基本上都已经形成了可焊性差的金属间化物。3、综合分析与结论通过以上的各种分析，发现润湿不良的焊盘表面镀层质量不均匀，焊锡镀层...
金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响-李伏.pdf,金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响李伏*，李斌（汕头超声印制板公司，广东汕头515065）摘要：通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度...
PCB焊盘处理工艺说明.pdf,GrandstreamNetworks,Inc无铅PCB焊盘处理工艺说明1.化学镍金也称为沉金：基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金缸的主要成分；Au(1.5-3...
技术指导：PCB板上焊盘喷镀有铅喷锡与无铅喷锡的区别?电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。.比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。.沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。.所以很多客户就选用...
一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。喷锡：喷锡板一般为...
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。一、发展历史“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而...
2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集化学镍金（ENIG）表而浸润性不良的失效分析（1．复旦大学材料科学系，上海200433；2．深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，深圳518057）摘要：化镍沉金，即ENIG（eletrolessnickelimmersiongold）作为PCB（PrintedCircuitBoard）最终表面处理的一种，以其低廉...
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结果发现：上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象，致使焊点的机械强度下降，导致可焊性差，造成上锡不良。关键词线路板；沉镍金；上锡不良；焊盘中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2016）03-0050-02Study...
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金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响-李伏.pdf,金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响李伏*，李斌（汕头超声印制板公司，广东汕头515065）摘要：通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度...
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一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。喷锡：喷锡板一般为...
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。一、发展历史“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而...
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