发表服务
纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术07光电姓名：肖志彬学号：0715222027摘要：综述了集成电路（IC）中纳米CMOS器件的几种超浅结离子掺杂新技术，包括等离子体浸没掺杂、投射式气体浸入激光掺杂、快速汽相掺杂和离子淋浴掺杂等...
纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术.doc,纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术07光电姓名：肖志彬学号：0715222027摘要：综述了集成电路（IC）中纳米CMOS器件的几种超浅结离子掺杂新技术，包括等离子体浸没掺杂、投射式气体浸入...
论文:1引言近几年来，IC芯片设计、芯片制造、测试和封装技术都取得了长足的进展，整个产业链的各个环节都在配套发展。“中国芯”与“外国芯”制造水平的差距正在缩短。尽管芯片特征尺寸0.25-0.18mm的CMOS工艺仍是当前IC的主流技术，但0.13mm技术已开始进入生产领域，例如晶圆制造企…
100nm超浅结制作工艺研究.王学毅徐岚唐绍根.【摘要】：在对深亚微米技术的探索中,通过实践,得到了100nm以下N型高掺杂浓度超浅结的工艺流程。.介绍了采用低能量离子注入技术结合快速热退火技术制作超浅结的方法,并对需要考虑的沟道效应及瞬态增强扩散...
100nm超浅结制作工艺研究-在对深亚微米技术的探索中,通过实践,得到了100nm以下N型高掺杂浓度超浅结的工艺...
2四种超浅结离子掺杂新技术2.1等离子体浸没掺杂2.1.1技术简介等离子体浸没掺杂（PIIID：plasmaimmersionionimplantationdoping）技术最初是1986年在冶金工业中抗蚀耐磨合金时提出的，亦称等离子体离子注入、等离子体掺杂或等离子体源...
超浅层三维地震勘探技术应用石战结1,田钢2,赵文轲2,王治华31.浙江大学文化遗产研究院,浙江杭州310058；2.浙江大学地球科学系,浙江杭州310027；3.上海地质调查研究院上海200072Applicationonultra-shallow3Dseismicexplorationtechnology
同时，将等离子喷淋技术应用到浅结、超浅结的注人工艺，对低能大束流离子束进行中和，可降低空间电荷效应，提高束流传输效率，进而提高现代工艺水平下的浅结，超浅结的大剂量注…
【摘要】：综述了近年来激光在集成电路纳米超浅结形成中的应用。指出了现有的广泛用于集成电路结形成的离子注入加快热退火技术,不能适应纳米超浅源、漏结的及其原因,分析了激光的独特优点以及用于超浅结形成的可行性。
进行动力学蒙特卡罗（KMC）模拟以研究离子注入期间的缺陷形成和热处理期间缺陷的演变。根据注入条件和退火条件，缺陷可能演变成{311}缺陷和位错环.A-BCD实验室已更名为计算微电子实验室.KMC非常具有预测性，可以成功地用于技术相关的过程参与，形成超浅结以进行设计和工艺优化。
纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术07光电姓名：肖志彬学号：0715222027摘要：综述了集成电路（IC）中纳米CMOS器件的几种超浅结离子掺杂新技术，包括等离子体浸没掺杂、投射式气体浸入激光掺杂、快速汽相掺杂和离子淋浴掺杂等...
纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术.doc,纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术07光电姓名：肖志彬学号：0715222027摘要：综述了集成电路（IC）中纳米CMOS器件的几种超浅结离子掺杂新技术，包括等离子体浸没掺杂、投射式气体浸入...
论文:1引言近几年来，IC芯片设计、芯片制造、测试和封装技术都取得了长足的进展，整个产业链的各个环节都在配套发展。“中国芯”与“外国芯”制造水平的差距正在缩短。尽管芯片特征尺寸0.25-0.18mm的CMOS工艺仍是当前IC的主流技术，但0.13mm技术已开始进入生产领域，例如晶圆制造企…
100nm超浅结制作工艺研究.王学毅徐岚唐绍根.【摘要】：在对深亚微米技术的探索中,通过实践,得到了100nm以下N型高掺杂浓度超浅结的工艺流程。.介绍了采用低能量离子注入技术结合快速热退火技术制作超浅结的方法,并对需要考虑的沟道效应及瞬态增强扩散...
100nm超浅结制作工艺研究-在对深亚微米技术的探索中,通过实践,得到了100nm以下N型高掺杂浓度超浅结的工艺...
2四种超浅结离子掺杂新技术2.1等离子体浸没掺杂2.1.1技术简介等离子体浸没掺杂（PIIID：plasmaimmersionionimplantationdoping）技术最初是1986年在冶金工业中抗蚀耐磨合金时提出的，亦称等离子体离子注入、等离子体掺杂或等离子体源...
超浅层三维地震勘探技术应用石战结1,田钢2,赵文轲2,王治华31.浙江大学文化遗产研究院,浙江杭州310058；2.浙江大学地球科学系,浙江杭州310027；3.上海地质调查研究院上海200072Applicationonultra-shallow3Dseismicexplorationtechnology
同时，将等离子喷淋技术应用到浅结、超浅结的注人工艺，对低能大束流离子束进行中和，可降低空间电荷效应，提高束流传输效率，进而提高现代工艺水平下的浅结，超浅结的大剂量注…
【摘要】：综述了近年来激光在集成电路纳米超浅结形成中的应用。指出了现有的广泛用于集成电路结形成的离子注入加快热退火技术,不能适应纳米超浅源、漏结的及其原因,分析了激光的独特优点以及用于超浅结形成的可行性。
进行动力学蒙特卡罗（KMC）模拟以研究离子注入期间的缺陷形成和热处理期间缺陷的演变。根据注入条件和退火条件，缺陷可能演变成{311}缺陷和位错环.A-BCD实验室已更名为计算微电子实验室.KMC非常具有预测性，可以成功地用于技术相关的过程参与，形成超浅结以进行设计和工艺优化。
发表服务