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基于FPGA的差分信号阻抗匹配研究【精品论文】随着近几年来对速率的要求快速提高，串行总线由于有更好的抗干扰性和更少的信号线、更高的数据率而受到众多设计者的青睐。
本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响，并对影响阻抗控制的关键因素进行...
差分阻抗被定义为在两条差分驱动的导线之间所测得的阻抗。（所谓差分驱动就是指当两个完全一样，但极性相反的信号）。差分阻抗是对着奇模阻抗而言的，所谓奇模阻抗是指当两条导线被差分驱动[3]时，在差分线对中一条传输导线的阻抗。
采用阻抗软件计算内层铜厚偏差对阻抗的影响，其结果如图10所示。由图可知，当内层铜厚差异为0.5μm时，内层单端线阻抗值相差0.15Ω左右，内层差分线阻抗值相差0.3Ω左右。因此，内层铜厚对不同位置阻抗差异的影响在0.5Ω以内。（2）外层铜厚
由阻抗测试结果分析，接地孔对阻抗影响较明显，接地孔的增加会引起阻抗的降低，平均增加一个接地孔，差分线阻抗大约减小0.025ohm；所以，在差分线旁设计接地孔时需要考虑阻抗的影响。3.3差分微带线阻抗孔孔径及反焊盘尺寸变化对损耗的影响
高速CAN总线负载阻抗匹法的介绍.在搜集CAN网络阻抗匹配时发现这篇论文，给出了本人想了解的信息，原资料是pdf，为方便阅读整理成截图，论文是从这里找到的，也可以在这里下载。.关于阻抗匹配可参看阻抗匹配简述。.为什么不能直…
对于差分线而言，设计阻抗值越大，印制阻焊层后其阻抗降低值越大，设计值为100Ω的信号线印制阻焊后（采用阻焊油墨A）阻抗值下降8.5Ω，而设计值为80Ω的信号线阻抗值仅下降5.0Ω；对比同一设计值的阻抗线印制阻焊油墨A和阻焊油墨B后阻抗降低值可以
以前没有接触过工具，现在由于论文需求，需要对电路进行一些，主要是差分信号的阻抗匹配，微带线阻抗匹配。.现在想找一款能尽快上手的工具。.大体查了一下，这样的工具大概有HFSS，IE3D，ADS，Genesys。.不知道哪款更适合我的需求，只需要...
差分电连接器原理及结构设计.第5期2013年10月机电元件Vo1．33No．50ct．2013CALC0M0NENTS差分电连接器原理及结构设计田蔚（贵州航天电器股份有限公司贵州贵阳550009）摘要：差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI...
基于TDR规范的阻抗、差分阻抗测试方法及应用学习了本课程应该能够正确应用TDR的方法去测试分析传输线的阻抗、差分阻抗。.结合信号完整性理论,深入一步能够测试分析互连的性能,从而能够帮助我们在实际中发现和解决信号完整性问题。.基于TDR规范的阻抗...
基于FPGA的差分信号阻抗匹配研究【精品论文】随着近几年来对速率的要求快速提高，串行总线由于有更好的抗干扰性和更少的信号线、更高的数据率而受到众多设计者的青睐。
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差分阻抗被定义为在两条差分驱动的导线之间所测得的阻抗。（所谓差分驱动就是指当两个完全一样，但极性相反的信号）。差分阻抗是对着奇模阻抗而言的，所谓奇模阻抗是指当两条导线被差分驱动[3]时，在差分线对中一条传输导线的阻抗。
采用阻抗软件计算内层铜厚偏差对阻抗的影响，其结果如图10所示。由图可知，当内层铜厚差异为0.5μm时，内层单端线阻抗值相差0.15Ω左右，内层差分线阻抗值相差0.3Ω左右。因此，内层铜厚对不同位置阻抗差异的影响在0.5Ω以内。（2）外层铜厚
由阻抗测试结果分析，接地孔对阻抗影响较明显，接地孔的增加会引起阻抗的降低，平均增加一个接地孔，差分线阻抗大约减小0.025ohm；所以，在差分线旁设计接地孔时需要考虑阻抗的影响。3.3差分微带线阻抗孔孔径及反焊盘尺寸变化对损耗的影响
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以前没有接触过工具，现在由于论文需求，需要对电路进行一些，主要是差分信号的阻抗匹配，微带线阻抗匹配。.现在想找一款能尽快上手的工具。.大体查了一下，这样的工具大概有HFSS，IE3D，ADS，Genesys。.不知道哪款更适合我的需求，只需要...
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