【摘要】:通过分析空化振动信号的调制特征,利用解调和自相关分析技术,从数值和诊断实例对空化振动信号进行特征提取。结果表明,若仅利用相关技术,在时域上可有很好的降噪效果,但提取的调制特征并不明显;利用解调技术能够很好地提取出调制频率。如对调制信号先进行Hilbert包络,再进行...
故障检测与诊断方法研究及其在网络化系统中的应用.【摘要】:随着科学技术的发展,系统逐渐向智能化、自动化、复杂化方向发展。.系统在长期工作过程中,由于设备的磨损或老化,不可避免地会导致其出现故障。.一旦故障发生,势必对生产过程造成一定的...
我想在“振动测试与诊断”期刊投一篇文章。上次有一个虫友说可以投邮箱,这个方法保险吗?心里没底,哪位投过这个期刊的朋友,请把你们的经验告诉我一下!谢谢了~
测试性技术发展现状及趋势分析.王新玲张毅杨冬健.【摘要】:测试性是与可靠性、维修性相并列的一门新型学科和技术,其发展和应用对于提高产品的质量、降低产品的全寿命周期费用具有重要意义。.阐述了测试性的内涵及特点,并根据现在了解的有关测试...
汽车诊断测试技术的提高与汽车诊断分析方法的改进是当前汽车故障诊断技术发展的两个关键方向,也建立现代汽车故障诊断科学体系的重要基础。叙述汽车故障检测诊断数字化汽车检测诊断数字化就是定量分析,根据表面的症状和经过检测到的数据来确定车辆是否合格。
近年来在测试领域中新的技术得到了快速的发展:如各种新型仪器总线的相继推出和应用,小型化、化和综合化的仪器不断涌现,综合的、通用化的自动化测试系统和测试与诊断一体化系统的蓬勃发展,远程测试与维修诊断技术、内装自测试技术、综合测试
中国科学技术大学硕士学位论文机械设备故障诊断技术先进方法学的研究姓名:张静申请学位级别:硕士专业:精密仪器与精密机械指导教师:孔凡让20040501摘要中国科学技术火学随着科学技术与生产的发展,机械设备的应用越来越广泛,同时设备也更加复杂,某一处微小的故障就可能造成...
本文由掌桥科研整理,平台提供中外文献检索获取,拥有1.3亿+篇,中外专利1.4亿+条,月更新百万篇,是科研人员与硕博研究生必备平台之一[1]本文整理了航空航天专业的核心期刊,一共29个,包含期刊介绍,具体如下:…
写论文最简单,最直接的方法,就是去找类似的论文,最新的论文照着写。但不是让你复制啊,只是说照着写而已,当然结构也不能照抄,但是有些论文结构不一样,特别硕论和本论不一样,需要稍微加以调整…
三维集成电路中TSV测试与故障诊断方法研究.【摘要】:随着晶体管特征尺寸的不断缩小,集成电路开始出现发展上的瓶颈。.面对集成电路在发展与创新上的需求,基于穿透硅通孔(Through-SiliconVia,TSV)的三维集成电路(Three-dimensionalIntegratedCircuit,3DIC)通过TSV结构将...
【摘要】:通过分析空化振动信号的调制特征,利用解调和自相关分析技术,从数值和诊断实例对空化振动信号进行特征提取。结果表明,若仅利用相关技术,在时域上可有很好的降噪效果,但提取的调制特征并不明显;利用解调技术能够很好地提取出调制频率。如对调制信号先进行Hilbert包络,再进行...
故障检测与诊断方法研究及其在网络化系统中的应用.【摘要】:随着科学技术的发展,系统逐渐向智能化、自动化、复杂化方向发展。.系统在长期工作过程中,由于设备的磨损或老化,不可避免地会导致其出现故障。.一旦故障发生,势必对生产过程造成一定的...
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测试性技术发展现状及趋势分析.王新玲张毅杨冬健.【摘要】:测试性是与可靠性、维修性相并列的一门新型学科和技术,其发展和应用对于提高产品的质量、降低产品的全寿命周期费用具有重要意义。.阐述了测试性的内涵及特点,并根据现在了解的有关测试...
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近年来在测试领域中新的技术得到了快速的发展:如各种新型仪器总线的相继推出和应用,小型化、化和综合化的仪器不断涌现,综合的、通用化的自动化测试系统和测试与诊断一体化系统的蓬勃发展,远程测试与维修诊断技术、内装自测试技术、综合测试
中国科学技术大学硕士学位论文机械设备故障诊断技术先进方法学的研究姓名:张静申请学位级别:硕士专业:精密仪器与精密机械指导教师:孔凡让20040501摘要中国科学技术火学随着科学技术与生产的发展,机械设备的应用越来越广泛,同时设备也更加复杂,某一处微小的故障就可能造成...
本文由掌桥科研整理,平台提供中外文献检索获取,拥有1.3亿+篇,中外专利1.4亿+条,月更新百万篇,是科研人员与硕博研究生必备平台之一[1]本文整理了航空航天专业的核心期刊,一共29个,包含期刊介绍,具体如下:…
写论文最简单,最直接的方法,就是去找类似的论文,最新的论文照着写。但不是让你复制啊,只是说照着写而已,当然结构也不能照抄,但是有些论文结构不一样,特别硕论和本论不一样,需要稍微加以调整…
三维集成电路中TSV测试与故障诊断方法研究.【摘要】:随着晶体管特征尺寸的不断缩小,集成电路开始出现发展上的瓶颈。.面对集成电路在发展与创新上的需求,基于穿透硅通孔(Through-SiliconVia,TSV)的三维集成电路(Three-dimensionalIntegratedCircuit,3DIC)通过TSV结构将...