曹白杨4孟维超军工电子产品锡膏印刷及检测方法研究王晓5王璇基于李群李代数的6-RUS并联机构的动力学控制研究孙东辉6张雪莹基于ARM的管道焊接机器人分布式运动控制系统研究檀…
电子与控制工程学院(本)科生毕业设计(论文)答辩工作安排.为做好届毕业生的毕业设计成果验收和答辩工作,经研究决定成立系毕业答辩委员会,现将组成人员及工作安排如下:.一、答辩委员会组成.主任:孙东辉(教授).副主任:耿炎(教授)、焦...
毛白杨花芽分化规律与开花调控的分子基础研究.王冬梅.【摘要】:毛白杨(PopulustomentosaCarr.)是我国特有的白杨派树种,是我国北方主要的行道树种和用材树种,具有速生、优质等特点并对美化环境,保持水土有重要的作用。.但是,一方面,毛白杨的育种周期较长...
发表的论文、专著、教材:1.BinXu,JingZhou,ZhongjinNi?,CaixiaZhang,CongdaLu,Synthesisofnovelmicroencapsulatedphasechangematerialswithcopperandcopperoxideforsolarenergystorageandphoto-thermalconversion,SolarEnergyMaterialsandSolarCells,2018,179:87–94
编辑|白杨/乔木赵忠尧:因他人失误丢掉诺贝尔奖(物理学家,中国核物理研究和加速器建造事业的开拓者之一——赵忠尧。图源|百度百科)1930年,物理学家赵忠尧第一次发现了正电子的存在,这引起物理学界的重视。
目前已在传统环境领域主流期刊上发表论文50余篇。主持人介绍陈蓉清华大学环境学院博士后,博士毕业于浙江大学市政工程研究所,美国佐治亚理工学院环境工程系访问联培博士生。环境人物访谈-陈白杨教授讲座时间美东时间:4月24日(周六)晚上9点30-11
阿拉莫龙在1922年由美国古生物学家CharlesGilmore报道,正模标本为出土于新墨西哥州OjoAlamo组,包括左侧肩胛骨与右侧肠骨,Alamo在西班牙语中意为白杨树。.【5】.阿拉莫龙装架,右下为霸王龙,德州达拉斯PerotMuseumofNatureandScience.在之后的一个世纪中,在新...
IC芯片尺寸封装(CSP)技术.【摘要】:正一、引言九十年代以来,半导体封装技术得到了很大的发展。.尤其是各电子整机的高性能化、小型化的要求,便携电话机、便携式PC机的逐步普及和多媒体时代的到来,更加促进了高密度、高集成化IC芯片的封装技术。.半导体...
学位论文选题全部来源于企业工程实际或者具有明确的工程应用背景,学位论文研究工作应与专业实践相结合。4.开展多种形式的校企合作办学与合作培养,邀请企业参与培养方案设计、专业课程及实践课程教学、实践教学基地的建设与管理等工作,提高实践训练的针对性,强化研究生实践能力和...
芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析.钟卓良李耀荣.【摘要】:主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制。.在高压蒸煮(PCT)条件(121oC,2atm,100RH%,and168hrs)下的测试。.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响。.下载App查看全文.下载全文更多...
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毛白杨花芽分化规律与开花调控的分子基础研究.王冬梅.【摘要】:毛白杨(PopulustomentosaCarr.)是我国特有的白杨派树种,是我国北方主要的行道树种和用材树种,具有速生、优质等特点并对美化环境,保持水土有重要的作用。.但是,一方面,毛白杨的育种周期较长...
发表的论文、专著、教材:1.BinXu,JingZhou,ZhongjinNi?,CaixiaZhang,CongdaLu,Synthesisofnovelmicroencapsulatedphasechangematerialswithcopperandcopperoxideforsolarenergystorageandphoto-thermalconversion,SolarEnergyMaterialsandSolarCells,2018,179:87–94
编辑|白杨/乔木赵忠尧:因他人失误丢掉诺贝尔奖(物理学家,中国核物理研究和加速器建造事业的开拓者之一——赵忠尧。图源|百度百科)1930年,物理学家赵忠尧第一次发现了正电子的存在,这引起物理学界的重视。
目前已在传统环境领域主流期刊上发表论文50余篇。主持人介绍陈蓉清华大学环境学院博士后,博士毕业于浙江大学市政工程研究所,美国佐治亚理工学院环境工程系访问联培博士生。环境人物访谈-陈白杨教授讲座时间美东时间:4月24日(周六)晚上9点30-11
阿拉莫龙在1922年由美国古生物学家CharlesGilmore报道,正模标本为出土于新墨西哥州OjoAlamo组,包括左侧肩胛骨与右侧肠骨,Alamo在西班牙语中意为白杨树。.【5】.阿拉莫龙装架,右下为霸王龙,德州达拉斯PerotMuseumofNatureandScience.在之后的一个世纪中,在新...
IC芯片尺寸封装(CSP)技术.【摘要】:正一、引言九十年代以来,半导体封装技术得到了很大的发展。.尤其是各电子整机的高性能化、小型化的要求,便携电话机、便携式PC机的逐步普及和多媒体时代的到来,更加促进了高密度、高集成化IC芯片的封装技术。.半导体...
学位论文选题全部来源于企业工程实际或者具有明确的工程应用背景,学位论文研究工作应与专业实践相结合。4.开展多种形式的校企合作办学与合作培养,邀请企业参与培养方案设计、专业课程及实践课程教学、实践教学基地的建设与管理等工作,提高实践训练的针对性,强化研究生实践能力和...
芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析.钟卓良李耀荣.【摘要】:主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制。.在高压蒸煮(PCT)条件(121oC,2atm,100RH%,and168hrs)下的测试。.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响。.下载App查看全文.下载全文更多...