金属凝固作为冶金铸造技术的一个重要工艺过程,经历了从古老技艺向现代科学的漫长演化,于20世纪后半叶发展成为材料科学中一个相对完整的学科领域。随着各种相关高新技术的不断涌现,特别是信息化时代的到来,凝固科学技术正在迅速转型发展。本文系统总结了最近20年来国内外在液态合金的微观...
【摘要】:论文以镁合金医用材料为研究方向,通过分子动力学模拟对镁及镁合金凝固过程中微观结构的演变以及微观结构与宏观力学性能之间的关系进行了较深入的研究。论文首先对镁合金的发展现状及应用、镁合金计算机模拟现状以及分子动力学方法进行了概述。
材料中形成的局部取向差可能会导致应力集中,这对材料的力学性能不利,进而降低材料的使用寿命。通过调整增材制造工艺参数,控制材料的凝固过程可作为减小凝固形成取向差的一种方法,从而提高材料…
5月27日,凝固技术国家重点实验室先进凝固理论团队及材料基因组国际合作研究中心牛海洋教授在国际顶刊NatureCommunications发表研究论文,在金属镓的凝固形核机理研究方面取得重要进展。金属镓是一种具有重要工业应用价值的材料,广泛用于半导体、太阳能电池、低熔合金的制造。
合金凝固过程中对流的存在对液相中的传热和传质过程具有显着影响,对流的存在极大地影响了微观结构和缺陷的形成。...growthofgrainsunderthermo-solutalconvectionduringdirectionalsolidificationofAl-Cualloy”发表在金属材料顶刊ActaMaterialia。论文...
计算机在材料科学中的应用论文姓名:朱娜琼学号:041200232007-2008学年秋季学期(2007年10凝固模拟能够协助铸造工艺师改进工艺设计,提高铸件收得率和质量。长期以来铸造工艺设计师就有一愿望,即在浇注之前能够调试和改进工艺,直到所...
急着毕业,请求大神指点下容易中的有关材料或材料凝固方面的SCI,主要是金属材料,不要什么影响因子,收费的也可以。最后说一下,不喜勿喷,确实是被着才找这样期刊的,谢谢理解。
材料中形成的局部取向差可能会导致应力集中,这对材料的力学性能不利,进而降低材料的使用寿命。而通过调整增材制造工艺参数,控制材料的凝固过程可作为减小凝固形成的取向差的一种方法,提高材料寿命。
锡铜焊料凝固过程cu6sn5生长行为及调控研究-材料工程专业论文.docx,研究生优秀毕业论文大连理工大学硕士学位论文摘要最近数十年,随着世界发达国家在电子封装工业领域全面禁止有铅焊料的生产及使用,无铅焊料的研究得到了前所未有的发展。
金属凝固作为冶金铸造技术的一个重要工艺过程,经历了从古老技艺向现代科学的漫长演化,于20世纪后半叶发展成为材料科学中一个相对完整的学科领域。随着各种相关高新技术的不断涌现,特别是信息化时代的到来,凝固科学技术正在迅速转型发展。本文系统总结了最近20年来国内外在液态合金的微观...
【摘要】:论文以镁合金医用材料为研究方向,通过分子动力学模拟对镁及镁合金凝固过程中微观结构的演变以及微观结构与宏观力学性能之间的关系进行了较深入的研究。论文首先对镁合金的发展现状及应用、镁合金计算机模拟现状以及分子动力学方法进行了概述。
材料中形成的局部取向差可能会导致应力集中,这对材料的力学性能不利,进而降低材料的使用寿命。通过调整增材制造工艺参数,控制材料的凝固过程可作为减小凝固形成取向差的一种方法,从而提高材料…
5月27日,凝固技术国家重点实验室先进凝固理论团队及材料基因组国际合作研究中心牛海洋教授在国际顶刊NatureCommunications发表研究论文,在金属镓的凝固形核机理研究方面取得重要进展。金属镓是一种具有重要工业应用价值的材料,广泛用于半导体、太阳能电池、低熔合金的制造。
合金凝固过程中对流的存在对液相中的传热和传质过程具有显着影响,对流的存在极大地影响了微观结构和缺陷的形成。...growthofgrainsunderthermo-solutalconvectionduringdirectionalsolidificationofAl-Cualloy”发表在金属材料顶刊ActaMaterialia。论文...
计算机在材料科学中的应用论文姓名:朱娜琼学号:041200232007-2008学年秋季学期(2007年10凝固模拟能够协助铸造工艺师改进工艺设计,提高铸件收得率和质量。长期以来铸造工艺设计师就有一愿望,即在浇注之前能够调试和改进工艺,直到所...
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材料中形成的局部取向差可能会导致应力集中,这对材料的力学性能不利,进而降低材料的使用寿命。而通过调整增材制造工艺参数,控制材料的凝固过程可作为减小凝固形成的取向差的一种方法,提高材料寿命。
锡铜焊料凝固过程cu6sn5生长行为及调控研究-材料工程专业论文.docx,研究生优秀毕业论文大连理工大学硕士学位论文摘要最近数十年,随着世界发达国家在电子封装工业领域全面禁止有铅焊料的生产及使用,无铅焊料的研究得到了前所未有的发展。