发表服务
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
华中科技大学博士学位论文MEMS器件设计、封装工艺及应用研究姓名：关荣锋申请学位级别：博士专业：物理电子学指导教师：黄德修;刘胜20050509知识水坝论文IVMEMS封装是MEMS的关键技术之一，而且其封装占整个MEMS器件成本的50～80％。
LED封装材料的应用现状和发展趋势（上）回顾2.5细分市场五：高端照明五面出光CSP中大功率LED通常采用有机硅橡胶及树脂做封装材料，有机硅材料的Si-O键能比环氧树脂骨架的C-C键能高，能够保证材料抵抗蓝光衰减...
环氧塑封料的性能和应用研究.摘要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法，并就发展前景发表了自己的看法...
干冰表面处理技术在系统级封装的应用.发布时间：2018-08-0117:10.【摘要】：目的电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素,封装元件在切割分离过程中侧壁表面粘附的Cu杂质对屏蔽膜的质量有不利影响。.为了提高电子...
LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）.LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。.LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。.封装材料和封装工艺、封装设备...
摘要：本文介绍了使用CadenceAPD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合CadenceAPD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明CadenceAPD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该...
OFC2021:共封装光学CPO进展汇总.OFC2021有一个关于CPO(co-packagedoptics)的workshop讨论，标题是"Areweontherighttracktobringco-packagedopticstoitsprimetime?"。.关于CPO的基础知识，可以参看这篇笔记共封装光学(co-packagedoptics)简介。.小豆芽这里整理下OFC2021相关的最新...
中国重要会议论文全文数据库.前7条.1.吴坚;吴念祖;;半导体封装焊料国产化研究与应用[A];2020中国高端SMT学术会议论文集[C];2020年.2.韩江龙;陈田安;杜新宇;;半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文...
先进的叠层式3D封装技术及其应用前景封醢术Pakgcae&TetTehnoosclg)先进的叠层式3D封装技术及其应用前景陆晋，成立，王振宇，李岚，李加元，汪建敏(苏大学电气与信息工程学院，江苏镇江221江103)摘要：采用叠层3封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加，它不但具有体积小...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
华中科技大学博士学位论文MEMS器件设计、封装工艺及应用研究姓名：关荣锋申请学位级别：博士专业：物理电子学指导教师：黄德修;刘胜20050509知识水坝论文IVMEMS封装是MEMS的关键技术之一，而且其封装占整个MEMS器件成本的50～80％。
LED封装材料的应用现状和发展趋势（上）回顾2.5细分市场五：高端照明五面出光CSP中大功率LED通常采用有机硅橡胶及树脂做封装材料，有机硅材料的Si-O键能比环氧树脂骨架的C-C键能高，能够保证材料抵抗蓝光衰减...
环氧塑封料的性能和应用研究.摘要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法，并就发展前景发表了自己的看法...
干冰表面处理技术在系统级封装的应用.发布时间：2018-08-0117:10.【摘要】：目的电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素,封装元件在切割分离过程中侧壁表面粘附的Cu杂质对屏蔽膜的质量有不利影响。.为了提高电子...
LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）.LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。.LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。.封装材料和封装工艺、封装设备...
摘要：本文介绍了使用CadenceAPD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合CadenceAPD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明CadenceAPD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该...
OFC2021:共封装光学CPO进展汇总.OFC2021有一个关于CPO(co-packagedoptics)的workshop讨论，标题是"Areweontherighttracktobringco-packagedopticstoitsprimetime?"。.关于CPO的基础知识，可以参看这篇笔记共封装光学(co-packagedoptics)简介。.小豆芽这里整理下OFC2021相关的最新...
中国重要会议论文全文数据库.前7条.1.吴坚;吴念祖;;半导体封装焊料国产化研究与应用[A];2020中国高端SMT学术会议论文集[C];2020年.2.韩江龙;陈田安;杜新宇;;半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文...
先进的叠层式3D封装技术及其应用前景封醢术Pakgcae&TetTehnoosclg)先进的叠层式3D封装技术及其应用前景陆晋，成立，王振宇，李岚，李加元，汪建敏(苏大学电气与信息工程学院，江苏镇江221江103)摘要：采用叠层3封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加，它不但具有体积小...
发表服务