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从ECWC13论文看覆铜板的新发展_下_李小兰.覆铜板资讯2014年第（接上期）3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料，它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。.在第十三届世界电子电路大会（ECWC13...
该工艺中采用铝基板表面复合处理提高了从ECWC13论文看覆铜板的新发展[上]中国电子材料行业协会覆铜板分会李小兰图1刚挠结合PCB的安装效果覆铜板印制板技术37--覆铜板资讯2014年第4期粘结强度和可靠性，采用了二氧化碳激光切割工艺，有效解决了...
从ECWC13论文看覆铜板的新发展[上]【摘要】本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。
第十三届世界电子电路大会ECWC13于2014年5月7日在德国纽伦堡市盛大开幕。ECWC世界电子电路大会被喻为行业奥林匹克盛会,大会向全球行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集有关管理和技术方面的论文及演讲议题，每三年举办一
IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会...
从ECWC13论文看覆铜板的新发展[下]作者：李小兰摘要：本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关新型覆铜板的信息进行了介绍。【原材料及标准】填料表面处理研究综述…
从ECWC14论文看覆铜板技术的新发展(上)从ECWCl3论文看覆铜板的新发展（下）从ECWC13论文看覆铜板的新发展(下)从ECWC13论文看覆铜板的新发展【上】从ECWC13论文看覆铜板的新发展[上]从2010CPGA展览会看覆铜板及其原材料的新发展
世界電子電路大會(ECWC)為世界電子電路理事會(WECC)每三年舉行一次的國際研討會，由WECC的會員國協會會員以換方式於亞洲、美洲及歐洲等地區舉行。ECWC15首次於香港舉行，將聚集世界各國來自學術、行業和的專家學者、技術人員參與及分享，形成一個共同探討電子電路領域最新技術和發展…
从ECWC13论文看覆铜板的新发展_上_李小兰9p.MEGTRON系列高速覆铜板树脂_省略_关高速覆铜板用树脂专利内容的剖析_祝大同4p.细白氢氧化铝表面改性技术研究_刘焦萍.我国粉末涂料用环氧树脂市场现状与前景分析_杨宪一...
永远的沈总,不朽的精神.PDF,沈总，一路走好！公司重要的创建者和投资人、公司副董事长及营运总裁沈继堂先生因病医治无效，不幸于11月28日上午9时20分在香港浸信会医院辞世，享年50岁。为了表达沉痛的哀悼，公司于11月30日在铁岗厂区设...
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