发布时间：
我学过不过忘记了
写作思路：根据题目要求，以建筑设备作为主题，详细记录哪些必要的设备，最后进行总结。正文：
1、建筑设备工程施工技术
为了让建筑设备工程更好运行和发挥作用，首先就应该把握施工技术要点，做好设备安装。但在日常工作中，一些施工人员的技术水平较低，责任心不强，导致设备安装存在问题与不足，制约建筑设备工程更好运行和发展作用。今后应该转变这种情况，把握施工技术要点，促进建筑设备工程质量提高，也为建筑工程施工效率提高创造便利。
施工准备工作。为促进设备安装顺利完成，首先应该做好准备工作，建筑设备采购之前，采购员应该严格按照图纸要求进行，对永久性使用的设备，严格按照规定制定采购计划，报相关部门审批，然后按照要求采购。
收货时按照要求对设备进行验收，检查设备是否满足施工规范要求，材料是否合格，零配件是否满足要求，采购的设备是否存在问题，具备合格证和质量保证书。如果是成套大型设备，更应该做好设备验收工作，在有监理工程师和业主在场的情况下，经检查无误之后进行验收，确保设备质量，为接下来进行安装和设备运行创造良好条件。
设备安装技术。安装时要把握每个技术要点，保证安装施工质量提高。重视对设备的位置度、严密性和强度进行严格控制，最好进行设备耐压试验，有效保障设备质量。遵循设计规范要求和技术标准安装设备，把握每个技术要点，避免设备安装时出现故障，促进设备安装质量提高。
重视对地脚螺栓安装质量控制，由于其安装工艺复杂，难度较大，质量控制比较困难，并且容易出现倾斜现象，可能导致较大的误差，如果质量控制不到位，容易使得设备出现整体故障，影响其正常运行和工作。
另外，设备摩擦容易使轴承产生大量热量，导致该问题出现的原因是润滑油太少，润滑油洁净度不够，轴承间的缝隙调整不当等。为预防这些问题出现，首先就要合理调整轴承间的缝隙，做好润滑工作，确保润滑油质量，避免设备出现过热现象，确保建筑设备安装工程质量。
试运转技术。建筑设备安装完成之后，要进行试运转，在空载、满载、正常状态下运转，做好相关数据记录工作，掌握设备运行情况。试运转时应该做好设备各项性能和数据指标的记录工作，对设备性能进行全面分析，对存在的缺陷及时改进和完善。这样一来，就能实现对设备性能的有效保障，为建筑施工顺利进行奠定基础。
提高施工人员技术。注重对技术水平高，基础知识扎实的技术人员引进工作，重视提高建筑设备工程施工技术人员专业素质，使他们更好适应各项工作需要。加强对他们的管理和培训，提高施工人员素质，能熟练的操作建筑设备，促进工程建设效益提高。
2、建筑设备工程施工管理
除了把握施工技术要点，确保建筑设备工程更好运行和发挥作用之外，还应该加强施工管理，提高质量和安全管理水平，推动建筑设备工程施工效率提高。
材料管理。采购建筑设备各项材料之前，对供应商基本情况进行调查，做好对各项设备的采购工作，确保材料质量合格，为更好开展工作奠定基础。同时还要对材料进行检验，有效保障材料质量合格，为建筑设备安装和施工顺利进行奠定基础，促进工程建设质量提高。
质量管理。设备工程施工之前，要提高工程质量控制水平，做好图纸设计工作，对各项设备安装进行科学合理安排，制定科学合理的施工方案，做好技术交底工作，明确施工任务和要求，促进建筑设备工程施工顺利进行。
重视施工现场巡视工作，做好各项设备处理工作，及时发现存在的问题与不足，采取有效的措施处理和应对，保障工程质量提高。
现场管理。施工单位要配备工作人员，做好对施工现场的巡视，完善现场检查，加强对施工机械和设备、施工人员的检查，确保设备正常作用发挥。重视设备日常维护工作，及时添加润滑油，促进设备使用性能最佳发挥。
对设备存在的缺陷也要及时处理和应对，避免施工现场因设备质量不合格而出现质量事故，提高建筑设备施工效率。
安全管理。完善施工安全管理规章制度，明确施工人员管理责任，推动安全管理的规范化和制度化进程。完善现场安全巡视工作，及时排除存在的安全隐患，将安全事故消灭在萌芽状态，推动建筑施工顺利进行。建立安全事故应急处理机制，及时处理和应对突发事件，尽量降低安全事故带来的损失。
试验检测。及时对各项设备进行试验检测，全面掌握设备综合性能，对存在故障的设备立即采取措施处理，从而确保设备质量和性能提高，使其更好运行和发挥作用，促进建筑设备工程运行效率提高，更好发挥相应的作用。
3、结束语
要想促进建筑设备工程更好运行和发挥作用，首先就得把握施工技术要点，加强施工管理，确保设备性能良好，促进运行效率提高。另外还要重视设备工程的日常维修和保养，使其处于良好的性能和工作状态，推动建筑工程施工效率提高，保障工程建设质量和效益。
电气设备安装技师论文范文
导语：电气设备安装技师指使用机具、检测仪器对电气设备、装置进行安装、调试的人员。职业等级共设五个等级，分别为初级（国家职业资格五级）、中级（国家职业资格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）、高级技师（国家职业资格一级）。下面和我一起来看电气设备安装技师论文范文，欢迎参考借鉴！
摘要： 阐述了我国现阶段电气自动化控制设备可靠性的基本现状，分析了影响电气自动化控制设备可靠性的主要原因，研究了提升电气自动化设备可靠性的主要策略，希望对电气自动化控制设备的可靠性分析有一定的理论价值。
关键词： 电气自动化；控制设备；可靠性；
引言： 自动化技术在实际生活中也已经得到了比较好的发展，尤其是在电气化已经普遍存在的今天，人们在生活中已经离不开电气行业，所以现在我们应该保证其运行的稳定性、可靠性，从而大幅度地提升人们的生活质量。本文通过深入了解电气自动化设备，多方面了解分析影响电气设备能够可靠运行的各种因素。
1电气自动化控制设备可靠性研究的重要意义
提高电气自动化控制设备的质量
我国科技发展速度快得让世界中很多国家都发出惊叹，与此同时生产力与之同步增长带动电气自动化设备同步发展，从最近这段时间观看可以明显感觉到电气化设备在工业生产使用频率逐渐居于重要位置，从而使得电气化设备规模不断扩大。在目前针对电气化设备讨论最多的问题就是可靠性相关的研究，它的存在是可以直接影响电气自动化控制设备的质量。
提高电气化控制设备的可靠性
企业在制造电气化设备的时候需要在保证产品质量的同时加强经济意识，通过工作剔除生产链中没有价值的部分，从而减少企业不必要的经济支出，从而有效的控制住经济成本。在工作中需要不断研究企业设备的安全以及可靠问题，从而提高企业在市场的竞争力。
加强企业的竞争优势
电气行业需要不断深入研究电器自动化控制设备在可靠性这一领域的内容，从而加强设备在实际工作中的安全使用，这才是一个企业最为基础的保障。产品的好坏会直接影响一个公司的口碑，产品具有良好性能才可以使公司持续、健康的发展，为企业带来更多的经济效益。
2我国现阶段电气自动化控制设备可靠性的基本现状
设备元器件质量不满足相关标准和要求
随着电气化设备在社会中投入量的不断扩大，目前在市场中不断涌现出了越来越多的电器生产商，从而使得市场竞争逐渐趋于白热化。但是随着生产厂商的不断增多，导致涌入市场的元器件质量良莠不齐，很多厂商关注点并不是产品的质量而是产品数量以及产品的种类是否齐全，以此带来更多的经济效益。针对这种情况为了可以生产出质量、性能更为优质的电器设备，必须在采购元器件时注意杜绝将质量不过关的元件流入生产中，并且在选择时要以优质元件作为首选条件，不能过度考虑经济成本问题以次充好。
各项维修保养工作没落实到位
在电气自动化控制设备工作环节中维修，保养可以说是非常重要的一个工序，但是在实际中这个环节却并没有得到与之匹配的重视，维修保养工作如果不能有效开展那么就会导致电气化设备容易出现故障。根据了解得知部分企业只在乎短期经济效益，从而将部分工作环节的预算进行削减，导致正常工作无法正常进行，这其中就包括维修保养工作。
电气自动化设备的维护管理能力明显不足
虽然在使用电气化设备的时候会觉得操作非常便捷，但是需要知道电气化设备的内在结构是非常复杂的，所以对于相关的工作人员要求就比较苛刻，在拥有专业知识的前提条件下还需要拥有较为丰富的专业经验。如果在工作阶段没有保证设备管理维修工作的顺利进行，势必会直接影响设备运行的可靠性。
3影响电气自动化控制设备可靠性的主要原因
设备的实际工作环境
影响电气化控制设备可靠性的因素根据目前的归纳、总结分为三类：在工作中会受到电磁干扰、气候以及机械作用力的影响。对于温湿度如果不能符合设备要求的话，会为设备结构带来极为严重的伤害；另外设备在工作的时候对于电磁是非常敏感的，所以如果设备在工作的时候收到较大的电磁冲击会直接导致设备的可靠性降低；至于机械作用力对设备可靠性的影响根据情况导致的后果会有有所不同，如振动可以导致设备无法继续工作[1,2].
产品元器件的质量
电气设备的结构是非常复杂的，因此在电气设备的内部有很多的元器件，但是通常这些元器件并不是由一家供货厂商提供，所以元件的工艺水准、质量会不一致，在电气设备投入市场之前会对其进行老化检测，如果产量和需求量出现冲突的时候，一般原因是发生老化时间不足引起的'。
操控人员的专业技能
目前我国的电气化发展还待提高，在实际生产中的设备大都不能实现全自动化和智能化操作，需要依靠人进行操作。由于操作人员与设备接触的事件最多，如果操作人员的操作手法有问题的话，很可能对设备的可靠性造成一定的影响，所以操作人员在工作之前一定要接受相关的培训并在实际工作中严格按着操作指示进行工作，从而降低意外故障发生的可能[3].
电气自动化设备的规范安装
在安装电气自动化设备的时候会受到安装单位的限制，由于其自身的能力水平有限或是管理方面的原因，从而经常出现在安装过程中有不规范的动作，从而使设备出现较大的故障。经常见到的例子是地线没有接好，从而增加了雷雨天出现事故的可能，造成了很多的安全隐患，大大影响了设备运行的可靠性。
4提升电气自动化设备可靠性的主要策略
增强对设备元器件材料的检测力度
一个设备要想可以稳定地进行运转，那么对于其中的元器件材料的质量需要进行严格的筛选，首先要建立起坚持质量优先的概念，这是一个大前提，在这个前提条件下展开进一步的工作，在设备还没有进行作业的时候就需要对其进行全面周到的检测以及老化试验，在完成这些步骤之后还需要进行试跑作业。通过现场模拟整理数据参数后，再通过大数据分析确定该设备是否具备了投入生产的条件，通过以上操作确保设备运行的稳定性、可靠性。
确保设备设计方法的科学合理性
通过以上介绍可以知道外在因素对设备会造成很大的影响，所以针对这些因素在设计阶段就需要进行充分的考量，将这些会影响设备可靠性的外在因素通过设计将影响降到最低，在这基础上需要根据产品的功能考虑各项功能板块在实际中的生产需求，思考怎么设计才能使布局更加合理、科学。目前较为常用的设计布局是模块化设计，工作原理是使每一个模块负责一个功能，但是在这里有一点比较特殊需要引起注意，电源模块不能和其他模块放在一起，为了可以保证每一个模块能够正常工作需要注意电磁侵扰的问题[4].
加强和完善电气设备的气候防护及散热措施
针对气候因素的影响，需要知道空气的温度、湿度等因素都会对电气设备造成一定的影响，从而使设备工作的运行出现问题，其中在设备工作的空间内空气湿度超过设备可以承受的范围，那么设备在该环境下就会随着时间的推移，内部零部件会慢慢腐蚀从而使工作无法正常进行。
电气设备的散热是一个非常重要的问题，如果在平时处理不当可能会造成很严重的后果，电气设备随着长时间的工作运转就会形成大量的热能，需要指出的一点是热能的出现除了会严重威胁到设备的元件寿命以外使设备产生大量的无效功。另外设备工作环境中的温度过高，那么会在很大程度上影响设备热能的发散，导致设备温度升高，所以在设计设备时必须要对这部分加以重视，设定完善的散热措施，例如增加机械通风扇等硬件或是其他方法。
提高电源供电质量，减少谐波分量
通过长时间的工作发现电器设备的可靠性还会受到供电质量的影响，而经过调查发现其中主要是电源中的谐波分量对其造成影响。随着人们对于现代化设备的进一步要求，变频器等设备开始成为了电气设备的工作元件之一，从而使设备的正常运转出现问题。目前收到的消息已经有不少因为电源质量造成设备在工作时出现故障的例子，对此需要加强电源谐波的处理工作，根本解决方案是提高电源供电质量，从而使电器设备的可靠性、安全性能够进一步加强。
5结语
通过以上内容分析电气自动化设备在使用过程中一定要对其设备的可靠性加以重点关注，所以相关工作人员应该在制造电气设备之前就充分考虑到电气设备可靠性这方面问题，首先必须保证设备的所有零部件必须可靠、安全。这是设备可以安稳运行的充分条件，另外技术人员在设计设备时应该将科学性与合理性放在设计的首位，最后在设备投入实际生活工作的过程中要做好充分的后续措施保证工作成效，通过以上的解决措施从而保证电气自动化控制设备的可靠性。
参考文献
[1]周晓旭,曹芳,王增强.电气自动化控制设备可靠性探讨[J].中国设备工程，2019(3):166-167.
[2]吴龙水.电气自动化控制设备可靠性相关问题分析[J].中国设备工程，2017(14):231-232.
[3]张婷婷.电气自动化控制设备的可靠性探析[J].工程技术研究，2017(4):109-110.
[4]吴强.电气自动化控制设备可靠性探究[J].科技视界，2015(6):80-81.
机电设备安装技术的常见问题与改进对策分析论文
摘要：
随着科学技术的不断发展，机电设备在各个行业领域中得到广泛应用，促使机电设备也在不断革新，同时对极大设备安装技术也提出了更高的要求。机电设备安装技术在很大程度上决定着机电设备安装质量，影响着机电设备安装后的正常使用。
关键词：
机电设备;安装技术;问题;改进对策
当前，由于多种方面的原因，导致机电设备安装技术中仍存在不少问题，严重影响着机电设备安装质量，制约着机电设备安装技术的发展，因此，本文就机电设备安装技术常见问题与改进对策方面进行了分析与探讨。
1 机电设备安装技术常见问题
振动问题
机电设备是一个统称，包括多个设备：电机、泵、联轴器等。而振动问题是机电设备安装技术中常见的问题之一，主要表现在电机、泵、联轴器等设备上。具体问题有：泵的转子没有正常旋转，轴承之间存在较大的间隔，转子与定子产生摩擦，转子与壳体同心度较低等问题。这些问题严重影响着设备的正常运转，最终形成振动问题，产生噪声，给人们的日常生产生活带来不利影响。
螺栓与螺母间的连接问题
机电设备安装中最基础的操作就是将螺栓与螺母进行连接，因而，螺栓与螺母间的连接问题亦是机电设备安装技术中最为常见的问题之一。若是螺栓与螺母连接不当，例如连接过于紧密，当机电设备长期运转时，螺母就就会出现严重磨损，一旦螺母螺牙被磨平，则螺母也就失去了应有的作用，进而导致设备构件连接松动，极易引发机电设备故障及事故;若是连接过于松动，就会出现螺旋牙滑丝、产生剪切等问题，进而导致设备构件连接松滑，致使机电设备在运行中极易出现故障及事故。
电气设备产生误差
一是安装隔离开关时，动触头与静触头接触面积和压力不足，导致在接触面上出现电氧化情况，使得电阻阻力增大，造成接触头损坏，最终出现事故。二是断路器触头设置出现错误，导致触头接触面压力与分合闸速度与相关规定要求不符，使得接触头产生较高的温度，熄弧时间被延误，绝缘体被分解，最终引起断路器安全事故。三是在对电气设备进行安装、.检修和维护过程中，忽视了电流互感器，导致增加了一组开路，产生的电压非常高，对电气设备使用安全和人员的.生命安全产生了严重的威胁。四是电压调节装置配置出错或是设备中进入东西，导致设备卡住，最终引起事故发生。五是主变压器发生线路短路故障，为保护装置出现拒动情况，使得断路器没有自动跳闸，进而短路产生的较大电流就会引发事故。
另外，主变压器内部温度过高，使其内部油液被蒸发、分解，产生了极易燃烧的可燃物。
2 机电设备安装技术的改进对策
统一筹划安装工作
由于机电设备安装具有复杂性、特殊性等特点，因此，在机电设备安装过程中应对安装工作进行统一筹划，指派专门的管理人员负责对进度设备安装工作进行监督、检查。且管理人员应多与机电设备安装工作人员进行沟通，多征求不同的意见，根据以往工作经验并结合实际情况，提出一个更为有效的捷径。在机电设备安装施工前，管理人员应做好统一筹划工作，并制定详细、可行的安装计划，确保安装工作是有序进行，以此为机电设备安装施工提供依据，从而确保机电设备工程安装质量。
加强机电设备安装工程人员管理
机电设备安装工作人员的专业素质在很大程度上决定着机电设备安装质量，所以必须对机电设备安装工作人员开展专业培训，促使每个工作人员都具备良好的机电设备安装的专业知识，对机电设备有足够了解，能熟练操作设备，以此提高其安装水平与安装质量。机电设备安装工作人员应做到持证上岗，以此保证机电设备安装质量。
加强机电设备安装全过程管理
在机电设备安装之前，选择资质与信誉良好的安装企业，然后安装企业应深入现场进行实地考察，进而结合实际情况科学制定机电设备安装方案，合理选择最佳的机电设备，做好充分的准备。对需要安装的机电设备详细、反复的检查，确保机电设备完好无损。在安装过程中，工作人员必须严格按照安装方案以及安装流程进行作业，严禁违规操作，等情况出现，造成各种资源的浪费以及不必要的麻烦出现。在安装结束后，工作人员应先进行自检，认为没问题后要求专业检测人员与相关负责人共同进行检测，只有通过检测那么机电设备安装工作才会结束，若是没有通过检测，必须找出问题所在，及时进行处理。
做好设备调试及验收
机电设备安装结束后，应将安装现场清理干净，在通过相关责任人和检测人员的检测后进行通电调试。通电调试必须遵循安全第一的原则，安全问题高于一切。在这里安全问题主要分为人身安全和机电设备安全两种。千万不能因急于求成而对安全的重要性造成轻视，甚至是忽视。设备通电调试过程中的必须严格按照相关规范规程进行操作。同时还应对通电调试的调试数据进行收集整理，以此形成一份资料文件，在确保资料是真实、完整、准确后应提交给相关分责人。
机电设备的安装企业j应在竣工验收前，先自己进行检查验收验、自行评价，在确保无问题之后将自行验收、评价的资料及竣工报告上交给工程相关负责人;当工程相关负责人在受到资料和报告后应迅速组织专业的检测人员对工程竣工资料及工程质量进行验收，若是发现问题，必须要求施工方迅速进行整改，检测人员对工程进行全面检查、验收并合格后，向工程建设方提出评估报告。
3 结语
综上所述，机电设备安装技术是机电设备安装工作顺利进行及完成的重要基础保障，所以，机电设备安装企业必须不断改进完善机电设备安装技术，做到与时俱进，只有加强对机电设备的了解，全面掌握机电设备的构造、作用及运行情况才能不断改进和完善出与时俱进并充分符合机电设备特点的安装技术，从而为机电设备安装后的正常运行提供有力的基础保障。
参考文献
[1]王硕.机电设备安装中的常见技术问题与改进措施研究[J]，科技创新与应用，2015(32):100-101.
[2]钱成贵.机电设备安装技术常见问题与改进[J]，科技与企业，2015(04):254.
[3]肖伟旭，机电设备安装常见问题分析与解决对策[J]，湖南农机，2012(03).
这个应该很简单的呀呵呵
数控机床旋转进给系统的状态空间模型及性能分析摘要：高性能多坐标数控机床的摆头、转台等旋转进给系统多采用永磁同步伺服电机进行直接驱动，其控制问题较常规进给系统更为复杂。因此建立更为科学的适用于直接驱动的永磁同步电机的数学模型对提高旋转进给系统的控制水平具有重要意义。本文提出在矢量控制的基础上建立直接驱动用永磁同步电机的状态空间模型的方法，并运用现代控制理论对系统的能控性、可观测性及稳定性等进行分析和计算以及对系统进行极点配置，并用Simulink进行了系统仿真，为数控机床旋转进给伺服系统的设计和分析提供了理论基础和分析方法。关键词：旋转进给；直接驱动；永磁同步电机；中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-0134(2007)08-0040-05State space model and performance analysis of numerical controlmachine rotary feed systemZHANG Ao, ZHOU Kai(Department of Precision Instrument and Mechanics,Tsinghua University,Beijing 100084,China)Abstract: Rotary feed system such as pendulum head and revolving table of high-powered multicoordinatesnumerical control machine adopts PMSM to drive directly. It's more complex tocontrol than the conventional feed system. So it's significative to set up mathematic modelof PMSM which is applicable for the direct drive more scientifically in order to improve thecontrol level of rotary feed system. Thus a modeling of PMSM method for state spaceequation modeling of PMSM based on vector control is proposed. The controllability,observability, stability and Pole assignment are analysed by modern control theory. And thesystem emulation is finished by Simulink. This method offers theoretical basic and analyticalmethod for rotary feed servo system designing of numerical control words: rotary feed; direct drive; PMSM; state space equation0 前言高性能数控机床的旋转进给伺服系统，特别是直接驱动伺服系统（即取消了从电动机到执行机构或负载之间的一切机械中间传动环节，把传动链的长度缩短为零。）广泛使用永磁同步电机(permanentmagnet synchronous motor, PMSM)作为控制对象。其优点是结构简单，运行可靠，通过在结构上采取措施，如采用高剩磁感应、高矫顽力和稀土类磁铁等，可比直流电动机的外形尺寸约减少1/2，重量轻60%，转子惯量可减小到直流电动机的1/5 。[2]还应该看到，传统驱动系统由于传动环节的存在，控制环节的受力较小，系统对扰动的敏感度相对较低，而直接驱动伺服系统，负载与控制环节之间几乎是直接相联，没有传动链的缓冲，因此控制环节受力较大，对扰动比较敏感，这可能会对系统的动态性能造成影响；同时，摆头与转台的特点是要承受低速大负载，因此其大负载条件下的低速平稳性也是系统设计中的一个重要问题。因此，对于此类数控机床转台、摆头等旋转进给直接驱动系统而言，其控制问题较常规进给系统更为复杂。在工程实际中多采用基于矢量变换控制的经典3 环控制方法进行系统控制，其建立控制模型的基础是经典控制理论，即对系统使用传递函数加以描述，将某个单变量（如转速等）作为输出，直接和输入（如电压等）联系起来。但实际上系统除了输出量外还包含其它相互独立的变量，而微分方程或传递函数对这些内部的中间变量是不便描述的，因而不能包含系统的所有信息，不能完全揭示系统的全部运动状态。而若应用现代控制理论的状态空间法分析系统，其动态特性是由状态变量构成的一阶微分方程组来描述的，它能反映系统全部独立变量的变化，确定系统全部内部运动状态，方便地处理初始条件。因此可以更为全面的表征系统以及系统内部变量的关系，尤其适合应用于非线性、多输入－多输出系统。[5]综上所述，旋转进给直接驱动伺服系统是一个强耦合、非线性的复杂系统，因此用状态空间法来进行建模是更为科学和有效的。本文在矢量控制的基础上通过状态空间法建立永磁同步电机状态空间模型，并应用现代控制理论的各种方法对模型进行全面的分析，为进一步应用先进的控制方法对系统进行控制打下坚实的基础。1 PMSM 的数学模型我们考虑的是正弦型永磁同步电动机系统。该电动机具有正弦形的反电动势波形，其定子电压、电流也为正弦波形。假设电动机是线性的，参数不随温度等变化，忽略磁滞、涡流损耗，转子无阻尼绕组。基于电动机统一理论的结论可以得到，转子坐标系（d－q轴系）中永磁同步电动机定子磁链方程为：（1）其中：——转子磁钢在定子上的耦合磁链；Ld、Lq——永磁同步电动机的直、交轴主电感；、 ——定子电流矢量的直、交轴分量。PMSM 定子电压方程为： （2）其中， 、——定子电压矢量us的d、q轴分量；w——转子电角频率。PMSM 的转矩方程为： （3）电动机转矩系数Kt 为：Kt ＝ pmyr此外，电动机系统还要满足基本运动方程：（ 4）其中，n ——电动机转速；wr ——转子机械角速度，w=pmwr ；Td、TL ——电动机的电磁转矩和负载转矩。采用现代控制理论的状态方程对永磁同步电机进行数学建模。若采取矢量控制，一般要求id=0，但是状态方程中不出现md和id是不合理的。因为在id=0的控制模式中，只是要求id的取值等于0，但id的实际值并不一定总是等于0（特别是在动态过程中）。同时，ud的实际数值也不会等于0。因此，必须将ia也作为状态变量，将md 也作为控制变量，由控制器根据所有状态变量（包括id）的取值进行控制。因此取状态变量 ，q 为转子位置角。将（1）式带入（2）式的第2 式，由（3）式和（4）式可得，则永磁同步电机的状态方程为( ) ：(5)由此可见，该系统是一个非线性时变系统，且在系数矩阵中含有wr，id，iq状态变量的交叉相乘项，因此需要进行系统解耦，令因此采取id=0的矢量控制方法，uq'=uq，TL'=TL，系统可化为线性系统。取ud，uq 为控制量，负载转矩TL 作为扰动处理，因此单独提出，则系统化为=AX+BU+B0TL 的形式，则原系统化为：(6)2 PMSM 系统的分析PMSM 的参数如下：则系统状态空间方程为： 多项式模型将状态空间模型转换为多项式模型，系统的传递矩阵为： 能控性与可观测性分析状态完全能控的充分必要条件是系统的能控矩阵的秩为n。状态完全能观测的充分必要条件是能观测矩阵的秩为n。计算可得，系统的能控矩阵秩为4，满秩，则系统状态是完全能控的。系统的能观测矩阵的秩为4，满秩，则系统状态是完全可观测的。 控制系统的稳定性分析对于由状态空间模型表示的系统，其系统稳定的充分必要条件是：系统矩阵A 的特征值全部具有负实部。eig(a)'= *[0 - + ]由于系统矩阵a 的特征值中有一个是零，因此该系统是临界稳定的。由于能控矩阵的秩为4，满秩，因此可以通过状态反馈配置极点使得系统稳定。 多输入控制系统的极点配置对于多输入系统的极点配置的基本思路是：首先求一状态反馈，使得其闭环系统对某一输入（例如第一个输入）是能控的，再按单输入系统配置极点的方法进行极点配置[5]。图1 极点配置的闭环系统框图期望极点为： *[ + ]（1）构造Q、S 矩阵。，由系统可得，n=4,m=2，u1+u2=4，a 为Q-1 的最后一行向量。（2）先按能控标准型进行极点配置。对 单输入系统进行极点配置。的特征多项式为，所期望的特征多项式为，则增益阵为:（3）求化为能控标准型的变换矩阵T，即则增益阵返回原坐标系为（4）使原系统（A，B）实现极点配置的状态反馈为: 系统仿真系统位置状态向量对阶跃信号的响应：图2 极点配置前位置状态向量的阶跃响应图3 极点配置后位置状态向量的阶跃响应系统位置状态向量对速度信号的响应（虚线为输入位置信号，实线为输出位置信号）：图4 极点配置前的速度信号跟踪曲线系统位置状态向量对正弦信号的响应（虚线为输入位置信号，实线为输出位置信号）图5 极点配置后的速度信号跟踪曲线图6 极点配置前的正弦信号跟踪曲线图7 极点配置后的正弦信号跟踪曲线由此可见，通过极点配置使系统稳定，且对各种输入信号的响应有很大改善，具有很好的跟踪性能，这对于随动系统来说是十分重要的。3 总结使用状态空间方程表征系统，可以把系统的状态与系统的输入和输出联系起来，并在系统的内部变量与外部输入和测量输出之间建立联系，保存系统内部特性的信息，因此模型更为精确和科学。本文即在矢量控制的基础上提出了一种建立完整的永磁同步电机状态空间模型的方法。根据此模型，运用现代控制理论的各种方法对系统性能进行了分析和计算，分析表明该系统具有完全能控性、完全可观测性以及临界稳定性，通过状态反馈配置极点的方法使得系统稳定，使状态变量对输入信号有很好的跟踪性能。为进一步分析和设计控制系统提供了有效的方法和思路。参考文献：[1] 欧阳黎明.MATLAB控制系统设计[M].北京:国防工业出版社,2001.[2] 张崇巍,李汉强.运动控制系统[M].武汉:武汉理工大学出版社,2002.[3] 李三东,薛花.基于Matlab永磁同步电机控制系统的仿真建模[J].江南大学学报,2004,(2):115-120.[4] 杨平,马瑞卿,张云安.基于Matlab永磁同步电机控制系统的建模仿真方法 [J].沈阳工业大学学报,2005,(4):195-199.[5] 侯媛彬,嵇启春,张建军,杜京义.现代控制理论基础[M].北京大学出版社,2006.[6] 孙亮. MATLAB语言与控制系统仿真[M].北京:北京工业大学出版社,2006国物流管理逐渐走向社会化和供应链化的形势下，必须接合具体企业的物流运作管理实际，根据精益物流的基本原则和企业信息化状况，通过理论与应用的研究，在精益供应链物流管理原型系统的基础上不断修改和完善，不断地进行研究和实践，以此来推动我国制造企业精益供应链物流管理信息系统的发展。参考文献：[1] 乌跃.论精益物流系统[J].中国流通经济,2001(5):11-13.[2] (美)詹姆斯·P. 沃麦克, (英)丹尼尔·T. 琼斯, 沈希瑾,张文杰,李京生.精益思想:消灭浪费,创造财富[M].北京:商务印书馆,1999．[3] RICHARD Wilding. Lean, Leaner, Leanest[J]. InternationalJournal of Physical Distribution & Logistics Management1996,25(3/4)20.[4] 王之泰. 物流工程研究[M].北京:首都经济贸易大学出版社,2004．[5] 田宇,朱道立.精益物流[J].物流技术,1999(6):19-21.[6] LIU X Q, MA S H. Supply chain logistics circulation quantityand response time calculation model[J].WSEAS Transactionson Systems, 2006,5(4): 在机床数控改造中的典型应用邵晓嵬, 任有志, 王燕丽(河北科技大学机械电子工程学院, 石家庄050054)摘要: 讨论了利用可编程控制器对机床进行数控改造的具体方案和一般步骤,并以锯片切割机的改造为例介绍了利用西门子公司S7 - 200 系列可编程控制器进行改造的具体过程,阐述了机床数控改造后的应用效果及其未来的社会和经济效益。关键词: 可编程控制器; 机床; 数控改造中图分类号: TG51 文献标志码: A 文章编号:100320794 (2007) 1120147202Typical Application of PLC in NC Transformation for Machine ToolSHAO Xiao - wei , REN You - zhi , WANGYan - li(College of Mechanical and Electronic Engineering ,Hebei University of Science & Technology , Shijiazhuang 050054 ,China)Abstract :Discussed how to use the programmable logical controller (PLC) to deal with the transformation inmachine tool , particularly introduced the whole process of transformation on incise machine based on SIEMENSS7 - 200 PLC. Finally expatiate the effect of NC transformation and its coming benefit .Key words :programmable logical controller (PLC) ; machine tool ; NC transformation0 前言在我国现有的机床中有一部分仍采用传统的继电器- 接触器控制方式,这些机床触点多、线路复杂,使用多年后,故障多、维修量大、维护不便、可靠性差,严重影响了正常的生产。还有一些旧机床虽然还能正常工作,但其精度、效率、自动化程度已不能满足当前生产工艺要求。对这些机床进行改造势在必行,改造既是企业资源的再利用,走持续化发展的需要,也是满足企业新生产工艺,提高经济效益的需要。1 解决方案利用PLC 对旧机床控制系统进行改造是一种行之有效的手段。采用PLC 进行控制后,机床控制电路的接线量大大减少,故障率大大降低,提高了设备运行的稳定性和使用率,增强了可靠性,减小了维修,维护工作强度。当机床加工程序发生变化时,只需要修改PLC的程序就可以进行新的加工,更改较方便,有助于提升机床的应用。由于具有通信功能,采用可编程控制器进行机床改造后,可以与其他智能设备联网通信,在今后的进一步技术改造升级中,可根据需要联入工厂自动化网络中。2 改造过程、步骤及应用实例(1) 深入了解原有机床的工作过程,分析整理其控制的基本方式、完成的动作时序和条件关系,以及相关的保护和联锁控制,尽可能地与实际操作人员充分交流,了解是否需要对现有机床的控制操作加以改进,提高精度、可操作性和安全性等;如有需要,在后续的设计中予以实现。(2) 根据分析整理的结果,确定所需要的用户输入P输出设备。由于是对旧机床的改造,在保证完成工艺要求的前提下,最大限度地使用原有机床的输入P输出设备,如: 按钮、行程开关、接触器、电磁阀等,以降低改造成本。(3) PLC 机型选择。根据输入P输出设备的数量与类型,确定所需的IPO 点数。确定IPO 点数时,应留有20 %左右的裕量,以适应今后的生产工艺变化,为系统改造留有余地。由IPO 点数,利用一条经验公式:总内存字数= (开关量输入点数+ 开关量输出点数) ×10 + 模拟量点数×150来估算内存容量。在估算出内存字数后,再留25 %的裕量。据此,选择合适的机型。(4) 设计并编制IPO 分配表,绘制IPO 接线图。应注意到:同类型的输入点或输出点应尽量集中在一起,连续分配。(5) 进行程序设计。可借鉴机床原有继电器控制电路图,加以修改和完善。完成程序设计后,应进行模拟调试。(6) 模拟调试后,进行现场系统调试。调试中出现的问题逐一排除,直至调试成功。最后还应进行技术资料整理、归档。图1 IPO 接线图下面是对某锯片切割机的数控改造过程,机床的各控制过程如下:(1) 主轴电机的控制。起动,停止;(2) 进给电机控制。工作台纵向进给到与锯片相切的位置,之后工作台横向快速进给锯片,完成后工作台慢速移动后退,其间锯片主工作台变速旋转一个锯齿的角度,两运动同时进行插补出一个锯齿圆弧;(3) 冷却泵电机的起动控制以及相关的保护、联锁控制,工作台的各运动方向的超程保护,各运动方向的联锁控制等。确定所需的用户输入P输出设备。根据设备的硬件条件分析出,面板上有6 个按钮需占6 个数字输入口,一个BCD 拨码开关占用4 个输入口,一条直线光栅尺占用3 个输入口,一个三位状态旋钮占2 个输入口,执行元件为3 个步进电机和2 个异步电机,其中3 个步进电机共需8 个数字输出口,砂轮主电机和冷却泵各需1 个输出口,报警指示灯和上电指示灯各需1 个输出口。为保证安全起见,热继电器不接入输入端,而直接接在PLC 的输出端;合计输入点数15 点,输出点数12 点。考虑到要留有20 %左右的裕量,所以IPO 点数要在30 个点以上。因此,选用西门子公司S7 - 200 系列226 型号的PLC ,其输入点数24 点,输出点数16 点, IPO 总点数40 点;编制IPO 分配表(见表1) ,绘制IPO 接线图(见图1) ;借助机床原有的继电器控制电路图,进行程序设计,编写STL 结构化程序语言;模拟调试及现场系统调试,完成技术资料的归档。表1 IPO 分配表输入输出I0. 0 BCD 拨码开关1 位Q0. 0 W轴CP 端I0. 1 BCD 拨码开关2 位Q0. 1 X轴PY轴CP 端I0. 2 BCD 拨码开关3 位Q0. 2 W轴DIR 端I0. 3 BCD 拨码开关4 位Q0. 3 W轴FREE 端I0. 4 启动Q0. 4 X轴DIR 端I0. 5 暂停Q0. 5 X轴FREE 端I0. 6 光栅尺A 相输入Q0. 6 Y轴DIR 端I0. 7 光栅尺B 相输入Q0. 7 Y轴FREE 端I1. 0 光栅尺Z相复位Q1. 0 主电机继电器I1. 1 锯片直径输入确定Q1. 1 冷却泵继电器I1. 2 砂轮直径输入确定Q1. 2 报警指示灯I1. 3 三位状态旋钮输入1 Q1. 3 上电指示灯I1. 4 三位状态旋钮输入2I1. 5 冷却泵启动I1. 6 急停3 改造后效果可实现加工的柔性自动化,效率比传统锯片机提高5～6 倍。加工的锯齿精度高,尺寸分散度小,提高了锯齿的强度。拥有自动报警、自动监控、补偿等多种自我调节功能,可实现长时间无人看管加工。由于锯片采用的是某新型合金钢,齿磨损后修补的成本很高,采用该锯片机以后,为工厂节省了可观的维修成本,真正提高了工厂的效益。4 结语利用PLC 对传统机床进行数控化改造,能够有效地解决复杂、精密和小批多变的零件加工问题,满足高质量、高效益和多品种、小批量的柔性生产方式的要求,适应各种机械产品迅速更新换代的需要,同时为企业节省了大量的设备改造成本,提高了企业的经济效益和社会效益,提升了企业的产品竞争力,使企业更容易在竞争激烈的市场环境里生存与发展。参考文献:[1 ]陈立定. 电气控制与可编程控制器[M]
数控技术主要是采用高速、高精度化、复合化、系统化、智能化、柔性化的加工 方法 代替传统的加工方法,它在现代机械制造中发挥着不可替代的作用。下面是我为大家整理的数控技术 毕业 论文，供大家参考。
【论文关键词】数控技术;高职 教育 ;教学改革
【论文摘要】 文章 根据数控行业对人才能力的培养要求，深化课程体系、教学内容和 教学方法 的改革，同时对教材建设、课程建设和实训基地建设等问题进行了一些探讨。
我国加入世贸组织后，中国正在逐步变成“世界制造中心”，制造业已成为我国经济的主要增长点，这也促使数控技术的广泛应用，数控人才的严重短缺引起了社会普遍关注。许多高校和培训机构都开设计数控技术专业，然而从有关部门得知，这一两年数控专业高职毕业生切合专业的就业率并不很高。
一方面企业找不到合适的数控人才，另一方面数控专业学生却找不到合适的工作。在人才使用方面，企业和人才本身都不满意，社会上还是缺口较大，其原因就是学校培养的人才不是企业所需要的人才，说明我们高职教育在教学机制、办学理念、课程设置、就业指导、实践教学模式、教材建设等方面都存在单方面的行为，没有与企业沟通、合作，没有按企业的愿望培养人才。
为什么会出现这种现象?原因有多方面的，毕业生专业能力不强;学生技能力很弱，实际 经验 和动手能力差;学生没有专长和一技之长，没有特色;学生定位不准，不愿立足一线，缺乏吃苦耐劳和为企业奉献精神;学校就业和就业指导体系不力。
一、制造业呼唤专业教学改革
随着科学技术的突飞猛进，经济全球化趋势日益增强，国际产业分工正在“重新洗牌”，许多发达国家和跨国公司看好中国市场，将部分制造业进一步向我国转移。虽然我国制造业已开始广泛使用先进的数控技术，但掌握数控技术的机电复合型人才奇缺，其中仅数控机床的操作、编程、维修人员就短缺60多万人。我国数控技术人才不仅数量上奇缺，而且质量上也存在一定缺陷，即他们的知能结构不能适应和满足现代制造业的需求。
在高等教育从精英教育向大众化教育转变的时期，生源基础变化较快，企业对人才层次要求上移，使用重心下移的情况下，由于学校专业建设教学方案调整没能及时跟上社会变化，没有一套适时的高质量教材，此外，在理论教学和实践教学的比例上还显得不够。
数控技术是集机械、电子、信息和管理等学科于一体的新兴交叉学科，数控技术的发展对人才的知识、能力、素质结构提出了新的要求。“中国制造”竞争力的提高呼唤我国高职数控技术专业要适应市场需求，改革现行的课程体系、教学内容和教学方式，高起点地培养从事数控技术人才，以满足制造业发展对人才的需求。
二、专业教学改革指导思想和目标
1.改革的指导思想。进一步加快教育思想与教育观念的变革，全面推进素质教育，深入探索高等职业教育教育人才的培养模式，努力提高高职人才培养质量，深化课程体系、教学内容和教学方法的改革，培养出有较强的职业能力和较高综合素质的机械制造业生产和管理一线的高级应用型人才。
2.改革的目标 。通过教学改革，要建立一个完整的、科学的、有特色的高职数控制造人才培养的教学体系。体现“以就业为导向”， “以企业活动为主线” ，研究其职业分布和学生就业方向; “以能力培养为中心，知识够用为度”来架构专业教学体系，在教学内容突出专业技能、综合能力及综合素质的培养。
毕业生将具备较强的专业能力和职业素质，有一技之长或一专多能，能够很快适应企业生产的需要，且具有良好的可持续发展能力。
三、专业改革的基本思路
1.学生现状剖析：(1)专业能力不强。除了其基础较差之外，还有很多原因。(2)技能不足。(3)定位不准。很多人认为自己是大学生，一定要做管理人员，没有立足一线的意识;缺乏吃苦耐劳精神，不愿干脏、累、苦的工作，不愿到小企业和条件差的企业;缺乏奉献精神，不愿立足企业，与企业同甘共苦，只讲索取，不讲奋斗、拼搏、奉献;对 企业 文化 和环境的认识不够，缺乏 安全生产 、节约、合作、严格遵守纪律等认识，难以适应企业，普遍认为 企业管理 太严。(4)就业指导和专业教育不力。目前很多学校就业指导没有引起足够的重视，没有形成就业指导体系。
2.专业教学改革方案。(1)针对学生现状，根据企业岗位群的要求，以提高人才培养质量和学生就业为目的，针对性的对原有的教学计划、教学大纲、教材、教学方法、技能训练方法和内容、师资力量、实训条件、就业指导、实习基地等方面进行改革和加强。改变学生知识和能力结构，满足企业用人要求。(2)重新构建专业课程体系。根据职业岗位群的知识和能力要求来对课程体系进行整合。专业知识以“必需、够用”为度，突出核心专业课程。确定以能力为中心来构建理论教学体系和实践教学体系，拓宽基础，注重实践，强化技能训练，加强能力培养，提高综合职业素质。将专业课提前，使学生尽早接触专业课，(下转第117页)(上接第105页)这样可提高学生学习兴趣，学生也可提前就业，缓解集中就业的压力。(3)改进教学方法和考试方法，提高教学效果。(4)教材建设和课程建设。撰写适合本专业实践教学的实践课程的校本教材并完善实训指导书;在进行专业主干课程建设的基础上，撰写专业主干课的校本教材。完成适合本专业图册和主干课程的题库建设。建设几门校级精品课。(5)师资队伍建设规划。一是加强了师资队伍建设，改善了师资队伍结构。(6)校内、校外实训场地建设。根据培养目标，新建、扩建和完善一些实训场，为学生技能训练和专业知识学习提供坚实的基础和保障。加强校企合作，建立校外实习基地，建成满足学生企业生产管理环境认识、生产实习、毕业实习等不同层次实习要求实习基地。 加强产、学结合，通过参与解决企业生产的实际问题，提高学生的综合素质。(7)完善职业素质教育和就业体系。落实专业教师职业素质教育，让他们在专业教育时就传递怎样做人、做事的知识，在实践中严格要求，使之潜移默化。积极拓展毕业生实习和就业基地，设定专人负责学生就业和就业跟踪工作，并发动全体专业教师共同参与。
四、专业教学改革的保障 措施
为了保证专业教学改革试点工作顺利进行，将逐步完善有关配套措施：
1.加强师资队伍的建设，提高师资队伍的质量，制定“双师型”教师的培养和引进制度。
2.充分发挥教研室在教学运行过程中的管理职能，加强教学改革研究;
3.结合专业立项，做好本专业教学改革工作。
4.加强和相关行业、企业合作办学的力度，建立一体化管理模式。
【参考文献】
[1]黄梓平.改革课程体系 加强技能训练 提高综合素质[J].青海大学学报， 2002.
[2]黄克孝.构建高等职业教育课程体系的理论思考[J].职业技术教育，2004.
[3]王建平.高职《数控编程》课程教学改革探析[J].长沙航空职业技术学院学报，2006.
摘要：数控技术是实现机械制造自动化的关键，直接影响到国家工业的发展和综合国力的提高。以数控技术为核心的机械设备的生产和应用已经成为衡量一个国家技术水平和战略地位的重要标准。因此广泛采用数控技术应用于制造业，无论从战略角度还是发展策略，都是我国实现工业经济大国必须要大力提倡和广泛发展的。
关键词：机械制造 数控技术
0 引言
在机械制造业中，数控加工技术已经越来越受到重视。随着计算机技术为主流的现代科技技术发展和市场产品竞争的加剧，传统的机械制造技术很难满足现代产品多样化的发展和日新月异的换代速度。面对多品种小批量生产比重的加大，产品交货质量和成本要求的提高，要求现代的制造技术具有很高的柔性。如何能增强机械制造业对外界因素的适应能力以及产品适应市场的变化能力，就需要我们能利用现代数控技术的灵活性，最大限度的应用于机械制造行业。将机械设备的功能、效率、可靠性和产品质量提高到一个新的水平，从而满足现代市场的竞争需求。
1 技术特点
数控技术是用数字信息对机械加工和运动过程进行控制的技术。它是集传统的机械制造技术、计算机技术、传感检测技术、网络通信技术、光机电技术于一体的现代制造业基础技术，具有高精度、高效率、柔性自动化等特点。
目前是采用计算机控制，预先编程然后利用控制程序实现对设备的控制功能。由于计算机软件的辅助功能替代了早期使用纯硬件电路组成的数控装置，使得输入数据的存储、处理、判断、运算等功能均由现场可编辑的软件来完成，这样极大的增强了机械制造的灵活性，提高设备的工作效率。
2 机械制造中数控技术的应用
工业生产 工业机器人和传统的数控系统一样是由控制单元、驱动单元和执行机构组成的。主要运用机器设备的生产线上，或者运用于复杂恶劣的劳动环境下下，完成人类难以完成的工作，很大程度上改善了劳动条件，保证了生产质量和人身安全。
在实际操作中，控制单元是由计算机系统组成，指挥机器人按照写入内核的程序向驱动单元发出指令，完成预想的操作，同时同步检测执行动作，一旦出现错误或发生故障，由传感系统和检测系统反馈到控制单元，发出报警信号和相应的保护动作。而执行机构是由伺服系统和机械构件组成。有动力部分向执行机构提供动力，使执行机构在驱动元件的作用下完成规定操作。
煤矿机械 现代采煤机开发速度快、品种多，都是小批量的生产，各种机壳的毛坯制造越来越多地采用焊件，传统机械加工难以实现单件的下料问题，而使用数控气割，代替了过去流行的仿型法，使用龙骨板程序对采煤机叶片、滚筒等下料，从而优化套料的选用方案。使其发挥了切割速度快、质量可靠的优势，一些零件的焊接坡口可直接割出，这样大大提高了生产效率。同时，数控气割机装有自动可调的切缝补偿装置。它允许对构件的实际轮廓进行程序控制，好比数控机床上对铣刀的半径补偿一样。这样可以通过调节切缝的补偿值来精确的控制毛坯件的加工余量。
汽车工业 汽车工业近20年来发展尤为迅猛，在快速发展的过程中，汽车零部件的加工技术也在快速发展，数控技术的出现，更加快了复杂零部件快速制造的实现过程。
将高速加工中心和 其它 高速数控机床组成的高速柔性生产线集“高柔性”与“高效率”于一体，既可满足产品不断更新换代的要求，做到一次投资，长期受益，又有接近于组合机床刚性自动线的生产效率，从而打破汽车生产中有关“经济规模”的传统观念，实现了多品种、中小批量的高效生产。数控加工技术中的快速成形制造技术在复杂的零部件加工制造中可以很轻易方便的实现，不仅如此，数控技术中的虚拟制造技术、柔性制造技术、集成制造技术等等，在汽车制造工业中都得到了广泛深入的应用。21世纪的汽车加工制造业已经离不开数控加工技术的应用了。
机床设备 机械设备是机械制造中的重中之重，面对现代机械制造业的需求，具备了控制能力的机床设备是现代机电一体化产品的重要组成部分。计算机数控技术为机械制造业提供了良好的机床控制能力，即把计算机控制装置运用到机床上，也就是用数控技术对机床的加工实施控制，这样的机床就是数控机床。它是以代码实现机床控制的机电一体化产品，它把刀具和工件之间的相对位置、主轴变速、刀具的选择、冷却泵的起停等各种操作和顺序动作数字码记录在控制介质上，从而发出控制指令来控制机床的伺服系统或其他执行元件，使机床自动加工出所需零件。
3 数控技术的发展
从第一台数控机床开发成功到现在已有50多年的历史，由传统的封闭式数控系统发展到现今的开放式PC数控系统。传统的计算机数控系统，由于采用封闭的体系结构，它的通用性、软件移植性、功能扩展和维修都比较困难;开放式体系结构的计算机数控系统的发展，使传统的计算机数控系统的市场正在受到挑战。开放式计算机数控系统，采用软件模块化的体系结构，显示了优良的性能，能适应各种计算机的软件平台，具有统一风格的用户交互环境，操作、维护、更新换代和软件开发都比较方便，具有较高的性能价格比，已成为数控系统发展的方向。
4 结束语
机械制造技术不仅是衡量一个国家科技发展水平的重要标志，也是国际间科技竞争的重点。我国正处于经济发展的关键时期，制造技术是我们的薄弱环节。PC机进入数控领域，极大的促进了数控技术的发展，也为我国在数控生产领域赶超发达国家提供了机遇。跟上发展先进数控制造技术的世界潮流，将其放在战略优先地位，并以足够的力度予以实施，尽快缩小与发达国家的差距，在激烈的市场竞争中立于不败之地。同时，数控加工技术的发展孕育产生大量的数控专业技术人才，进而推动我国现代机械制造业进一步走向繁荣。
参考文献：
[1]马岩.中国木材工业数控化的普及[J].木材工业.2006(02).
[2]陈光明.基于数控加工的工艺设计原则及方法研究[J].制造业自动化.2005(09).
[3]南生春，傅万四.浅谈数控技术在木材加工机械上的应用[J].木材加工机械,2004(01).
[4]孙荣创.数控技术及装备的发展趋势及策略[J].中国科技信息.2006(12)
【摘要】随着国内数控机床的迅速发展,数控机床逐步出现故障高发时段。然而,目前的数控维修工作混乱无序,根本不能适应数控行业快速发展的步伐。为了使数控维修工作适应现代化制造业的发展,提高数控设备维修质量,那么规范数控维修行业,已经迫在眉睫。本文通过阐述了数控机床的维修方法,使其具有可利用性、可持续发展性,为规范数控维修行业奠定坚实的基础。
【关键词】数控;机床;维修;技术分析
随着我国机械加工的快速发展,国内的数控机床也越来越多。由于数控机床的先进性和故障的不稳定性,大部分故障都是以综合故障形式出现,所以数控机床的维修难度较大,并且数控机床维修工作的不规范,使得数控维修工作处于一种混乱状态,为了规范数控维修工作,提高数控机床的利用价值,本文提出五步到位数控维修法。
一、
1、故障记录具体
数控机床发生故障时,对于操作人员应首先停止机床,保护现场,并对故障进行尽可能详细的记录,并及时通知维修人员。
(1)故障发生时的情况记录
1)发生故障的机床型号,采用的控制系统型号,系统的软件版本号。
2)故障的现象,发生故障的部位,以及发生故障时机床与控制系统的现象。
3)发生故障时系统所处的操作方式。
4)若故障在自动方式下发生,则应记录发生故障时的加工程序号,出现故障的程序段号,加工时采用的刀具号等。
5)若发生加工精度超差或轮廓误差过大等故障,应记录被加工工件号,并保留不合格工件。
6)在发生故障时,若系统有报警显示,则记录系统的报警显示情况与报警号。
7)记录发生故障时,各坐标轴的位置跟随误差的值。
8)记录发生故障时,各坐标轴的移动速度、移动方向,主轴转速、转向等。
(2)故障发生的频繁程度记录
1)故障发生的时例与周期。
2)故障发生时的环境情况。
3)若为加工零件时发生的故障,则应记录加工同类工件时发生故障的概率情况。
4)检查故障是否与“进给速度”、“换刀方式”或是“螺纹切削”等特殊动作有关。
(3)故障的规律性记录。
(4)故障时的外界条件记录。
2、故障检查方法
维修人员故障维修前,应根据故障现象与故障记录,认真对照系统、机床使用 说明书 进行各顶检查以便确认故障的原因。当数控设备出现故障时,首先要搞清故障现象,向操作人员了解第一次出现故障时的情况,在可能的情况下观察故障发生的过程,观察故障是在什么情况下发生的,怎么发生的,引起怎样的后果。搞清了故障现象,然后根据机床和数控系统的工作原理,就可以很快地确诊并将故障排除,使设备恢复正常使用。故障检查包括:
(1)机床的工作状况检查。
(2)机床运转情况检查。
(3)机床和系统之间连接情况检查。
(4)CNC装置的外观检查。
维修时应记录检查的原始数据、状态,记录越详细,维修就越方便,用户最好编制一份故障维修记录表,在系统出现故障时,操作者可以根据表的要求及时填入各种原始材料,供维修时参考。
3、故障诊断
故障诊断是进行数控机床维修的第二步,故障诊断是否到位,直接影响着排除故障的快慢,同时也起到预防故障的发生与扩大的作用。首先维修人员应遵循以下两条原则:
(1)充分调查故障现场。这是维修人员取得维修第一手材料的一个重要手段。
(2)认真分析故障的原因。分析故障时,维修人员不应局限于 CNC部分,而是要对机床强电、机械、液压、气动等方面都作详细的检查,并进行综合判断,达到确珍和最终排除故障的目的。
1)直观法。2)系统自诊断法。3)参数检查法。4)功能程序测试法。5)部件交换法。6)测量比较法。7)原理分析法。8)敲击法。9)局部升温法。10)转移法。
除了以上介绍的故障检测方法外,还有插拔法、电压拉偏法、敲击法等等,这些检查方法各有特点,维修人员可以根据不同的现象对故障进行综合分析,缩小故障范围,排除故障。
4、维修方法
在数控机床维修中,维修方法的选择到位不到位直接影响着机床维修的质量,在维修过程中经常使用的维修方法有以下几种:
(1)初始化复位法。由于瞬时故障引起的系统报警,可用硬件复位或开关系统电源依次来清除故障,若系统工作存贮区由于掉电、拔插线路板或电池欠压造成混乱,则必须对系统进行初始化清除,清除前应注意作好数据拷贝记录,若初始化后故障仍无法排除,则进行硬件诊断。
(2)参数更改,程序更正法。系统参数是确定系统功能的依据,参数设定错误就可能造成系统的故障或某功能无效。有时由于用户程序错误亦可造成故障停机,对此可以采用系统搜索功能进行检查,改正所有错误,以确保其正常运行。
(3)调节、最佳化调整法。调节是一种最简单易行的办法。通过对电位计的调节,修正系统故障。
(4)备件替换法。用好的备件替换诊断出坏的线路板,并做相应的初始化启动,使机床迅速投入正常运转,然后将坏板 修理 或返修,这是目前最常用的排故办法。
(5)改善电源质量法。目前一般采用稳压电源,来改善电源波动。对于高频干扰可以采用电容滤波法,通过这些预防性措施来减少电源板的故障。
(6)维修信息跟踪法。一些大的制造公司根据实际工作中由于设计缺陷造成的偶然故障,不断修改和完善系统软件或硬件。这些修改以维修信息的形式不断提供给维修人员
(7)修复法。对数控机床的故障进行恢复性修复、调整、复位行程开关、修复脱焊、断线、修复机械故障等。
5、维修记录到位
维修时应记录、检查的原始数据、状态较多,记录越详细,维修就越方便,用户最好根据本厂的实际清况,编制一份故障维修记录表,在系统出现故障时,操作者可以根据表的要求及时填入各种原始材料,供再维修时参考。
通常维修记录包括以下几方面的内容;(1)现场记录;(2)故障原因;(3)解决方法;(4)遗留的问题;(5)日期和停工的时间;(6)维修人员情况;(7)资料记录。
二、小结
数控机床维修技术的实施,提高重复性故障的维修速度,提高维修者的理论水平和维修能力,有利于分析设备的故障率及可维修性,改进操作规程,提高机床寿命和利用率,并能充分实现资源共享。使其具有可利用性、可持续发展性,为规范数控维修行业奠定坚实的基础。
参考文献:
[1]孙伟.数控设备故障诊断与维修技术.北京国防工业出版社, 2008.
[2]杨中力.数控机床故障诊断与维修.天津:天津理工大学出版社, 2008.
[3]沈兵,历承兆.数控系统诊断与维修手册.北京机械工业出版社, 2009.
猜你喜欢：
1. 数控论文范文
2. 关于数控技术论文范文
3. 最新的数控技术论文范文
4. 数控专业技术论文
5. 大专数控毕业论文范文
一、机电一体化技术发展历程及其趋势 自电子技术一问世,电子技术与机械技术的结合就开始了,只是出现了半导体集成电路,尤其是出现了以微处理器为代表的大规模集成电路以后,"机电一体化"技术之后有了明显进展,引起了人们的广泛注意. (一)机电一体化"的发展历程 1.数控机床的问世,写下了"机电一体化"历史的第一页; 2.微电子技术为"机电一体化''带来勃勃生机; 3.可编程序控制器、"电力电子"等的发展为"机电一体化"提供了坚强基础; 4.激光技术、模糊技术、信息技术等新技术使"机电一体化"跃上新台阶. (二)机电一体化"发展趋势 1.光机电一体化.一般的机电一体化系统是由传感系统、能源系统、信息处理系统、机械结构等部件组成的.因此,引进光学技术,实现光学技术的先天优点是能有效地改进机电一体化系统的传感系统、能源(动力)系统和信息处理系统.光机电一体化是机电产品发展的重要趋势. 2.自律分配系统化——柔性化.未来的机电一体化产品,控制和执行系统有足够的“冗余度”，有较强的“柔性”，能较好地应付突发事件，被设计成“自律分配系统”。在自律分配系统中，各个子系统是相互独立工作的，子系统为总系统服务，同时具有本身的“自律性”，可根据不同的环境条件作出不同反应。其特点是子系统可产生本身的信息并附加所给信息，在总的前提下，具体“行动”是可以改变的。这样，既明显地增加了系统的适应能力(柔性)，又不因某一子系统的故障而影响整个系统。 3.全息系统化——智能化。今后的机电一体化产品“全息”特征越来越明显，智能化水平越来越高。这主要收益于模糊技术、信息技术(尤其是软件及芯片技术)的发展。除此之外，其系统的层次结构，也变简单的“从上到下”的形势而为复杂的、有较多冗余度的双向联系。 4.“生物一软件”化—仿生物系统化。今后的机电一体化装置对信息的依赖性很大，并且往往在结构上是处于“静态”时不稳定，但在动态(工作)时却是稳定的。这有点类似于活的生物：当控制系统(大脑)停止工作时，生物便“死亡”，而当控制系统(大脑)工作时，生物就很有活力。仿生学研究领域中已发现的一些生物体优良的机构可为机电一体化产品提供新型机体，但如何使这些新型机体具有活的“生命”还有待于深入研究。这一研究领域称为“生物——软件”或“生物——系统”，而生物的特点是硬件(肌体)——软件(大脑)一体，不可分割。看来，机电一体化产品虽然有向生物系统化发展趋，但有一段漫长的道路要走。 5.微型机电化——微型化。目前，利用半导体器件制造过程中的蚀刻技术，在实验室中已制造出亚微米级的机械元件。当将这一成果用于实际产品时，就没有必要区分机械部分和控制器了。届时机械和电子完全可以“融合”，机体、执行机构、传感器、CPU等可集成在一起，体积很小，并组成一种自律元件。这种微型机械学是机电一体化的重要发展方向。 二、典型的机电一体化产品 机电一体化产品分系统(整机)和基础元、部件两大类。典型的机电一体化系统有：数控机床、机器人、汽车电子化产品、智能化仪器仪表、电子排版印刷系统、CAD／CAM系统等。典型的机电一体化元、部件有：电力电子器件及装置、可编程序控制器、模糊控制器、微型电机、传感器、专用集成电路、伺服机构等。这些典型的机电一体化产品的技术现状、发展趋势、市场前景分析从略。 三、我国发展“机电一体化”面临的形势和任务 机电一体化工作主要包括两个层次：一是用微电子技术改造传统产业，其目的是节能、节材，提高工效，提高产品质量，把传统工业的技术进步提高一步；二是开发自动化、数字化、智能化机电产品，促进产品的更新换代。 (一)我国“机电一体化”工作面临的形势 1. 我国用微电子技术改造传统工业的工作量大而广，有难度 2. 我国用机电一体化技术加速产品更新换代，提高市场占有率的呼声高，有压力。 3. 我国用机电一体化产品取代技术含量和附加值低，耗能、耗水、耗材高，污染、扰民产品的责任重，有意义。在我国工业系统中，能耗、耗水大户，对环境污染严重的企业还占相当大的比重。近年来我国的工业结构、产品结构虽然几经调整，但由于多种原因，成效一直不够明显。这里面固然有上级领导部门的政出多门问题，有企业的“故土难离”“死守故业”问题，但不可否认也有优化不出理想的产业，优选不出中意的产品问题。上佳的答案早就摆在了这些企业的面前，这就是发展机电一体化，开发和生产有关的机电一体化产品。机电一体化产品功能强、性能好、质量高、成本低，且具有柔性，可根据市场需要和用户反映时产品结构和生产过程做必要的调整、改革，而无须改换设备。这是解决机电产品多品种、少批量生产的重要出路。同时，可为传统的机械工业注入新鲜血液，带来新的活力，把机械生产从繁重的体力劳动中解脱出来，实现文明生产。 另外，从市场需求的角度看，由于我国研制、开发机电一体化产品的历史不长，差距较大，许多产品的品种、数量、档次、质量都不能满足需求，每年进口量都比较大，因此亟需发展。 (二) 我国“机电一体化”工作的任务 我国在机电一体化方面的任务可以概括为两句话：一句话是广泛深入地用机电一体化技术改造传统产业；另一句话是大张旗鼓地开发机电一体化产品，促进机电产品的更新换代。总的目的是促进机电一体产业的形成、为我国产业结构和产品结构调整作贡献。 总之，机电一体化技术既是振兴传统机电工业的新鲜血液和源动力，又是开启我国机电行业产品结构、产业结构调整大门的钥匙。 四、我国发展“机电一体化”的对策 (一)加强统筹安排，协调发展计划 目前，我国从事“机电一体化”研究开发及生产的单位很多。各自都有一套自己的发展策略。各单位的计划由于受各自立足点、着眼点的限制，难免只考虑局部利益，各主管部门的有关计划和规划，也有统一考虑不足，统筹安排不够的问题，同时缺少综观全局的有权威性的发展计划和战略规划。因此，建议各主管部门责成有关单位在进行深入调查研究、科学分析的基础上，制定出统管全局的“机电一体化”研究、开发、生产计划和规划，避免开发上重复，生产上撞车! (二)强化行业管理，发挥“协会”作用 目前，我国“机电一体化”较热，而按目前的行业划分方法和管理体制，“政出多门”是难哆的。因此，我国有必要明确一个“机电一体化”行业的统管机构，根据目前国家政治体制改革和经济体制改革的精神，以及机电一体化行业特点，我们建议，尽快加强北京机电一体化协会的建设，赋予其行业管理职能。“协会”要进一步扩大领导机构——理事会的代表层面和复盖面，要加强办公室、秘书处的建设；要通过其精明干练的办事机构、经济实体，组织“行业”发展计划、战略规划的拟制；指导行业布点布局的调整，进行发展突破口的选择，抓好重点工程的试点和有关项目的发标、招标工作…… (三)优化发展环境、增大支持力度 优化发展环境指通过宣传群众，造成一种社会上下、企业内外都重视、支持“机电一体化”发展的氛围，如尽快为外商到我国投资发展“机电一体化”产业提供方便；尽可能为兴办开发、生产机电一体化产品的高新技术企业开绿灯；尽力为开发、生产机电一体化产品调配好资源要素等。 增大支持力度，在技术政策上，要严格限制耗电、耗水、耗材高的传统产品的发展，对未采用机电一体化技术落后产品限制强制淘汰；大力提倡用机电一体化技术对传统产业进行改造，对有关机电一体化技术对传统产业乾地改造，对有关技术开发、应用项目优先立项、优先支持，对在技术开发、应用中做出贡献的单位领导、科技人员进行表彰奖励等。 (四)突出发展重点，兼顾“两个层次” 机电一体化产业复盖面非常广，而我们的财力、人力和物力是有限的，因此我们在抓机电一体化产业发展时不能面面俱到、平铺直叙，而应分清主次，大胆取舍，有所为，有所不为。要注意抓两个层次上的工作。第一个层次是“面上”的工作，即用电子信息技术对传统产业进行改造，在传统的机电设备上植入或嫁接上微电子(计算机)装置，使“机械”和“电子”技术在浅层次上结合。第二个层次是“提高”工作，即在新产品设计之初，就把“机械”与“电子”统一起来进行考虑，使“机械”与“电子”密不可分，深度结合，生产出来的新产品起码正做到机电一体化。 结束语：本论文在各位老师的悉心指导和严格要求下已完成。在学习和生活期间，也始终感受着导师的精心指导和无私的关怀，我受益匪浅。在此向各位老师表示深深的感谢和崇高的敬意。不积跬步何以至千里，本设计能够顺利的完成，也归功于各位任课老师的认真负责，使我能够很好的掌握和运用专业知识，并在设计中得以体现。同时我在网上也搜集了不少资料，才使我的毕业论文工作顺利完成。在此向学院工程系的全体老师表示由衷的谢意。 希望我的答案可以帮得上楼主！
除了钣金喷漆 还有美容装具 其他机械 电路方面的都要修理
机电设备是企业生产的物质技术基础，作为现代化的生产工具在各行各业都有广泛的应用。下面是我整理的机电设备维修与管理论文，希望你能从中得到感悟!
机电设备的维修与管理
摘 要：机电技术管理作为企业管理系统中一个重要体系，具有至关重要的作用;机电设备是企业生产的物质技术基础，作为现代化的生产工具在各行各业都有广泛的应用。随着生产力水平的提高，设备技术状态对企业生产的正常运行，对产品生产率、质量、成本、安全、环保和能源消耗等在一定意义上起着决定性的作用。
关键词：机电设备;维修;管理
一、机电设备维修管理的现状及发展趋势
设备维修是确保设备正常运行的主要手段，是企业的一项重要管理工作，是生产费用支出的主要部分。以往机电维修管理模式的演变是与生产方式和生产手段的发展紧密相联的，目前已建立了设备维修管理的一系列规章制度和组织机构，并逐步引入了设备故障诊断与状态监测技术;但从整体上，机电设备维修管理仍然采用计划预修为主的定期维护和检修管理模式;机电设备的维修管理仍然主要是以时间为基础的传统计划维修管理模式，致使约1/3的工作量由于时机不准而做无效维修，设备开机率低、维修时间长，有时严重影响了安全生产的正常运行。
现阶段我们机电设备维修管理水平和企业生产的特点决定要对设备寿命周期实施全过程管理，追求设备最佳综合效益和最经济的寿命周期费用。应建立健全设备维修管理的信息反馈和处理的机构和系统，充分利用信息技术为设备维修管理决策服务，并应通过组织企业各部门全员全过程参与设备的维修管理。同时，应用现代化方法，如：可靠性工程、维修性工程、系统论、信息论、决策论等;以及先进的技术，如：状态监测和故障诊断技术、人工智能、专家系统等，经济合理地组织设备的维修管理，将是今后我们机电设备维修管理的努力方向和发展趋势。
二、设备维修管理基本模式的发展
机电设备的维修管理是随着生产发展而形成的一门学科，其发展过程大致经历了4个阶段，即事后维修、计划维修、预防维修、以及处于发展中的运用可靠性维修理论和故障监测及诊断技术的主动维修或视情维修。
进入工业社会后就产生了设备的维修问题。最初由于设备简单，维修费用少，设备维修管理主要是实行事后维修管理模式，即设备坏了才修。事后维修的结果，致使停机时间增加且无法保证机器的正常和及时使用，影响到生产任务的完成。随着生产技术和工艺的不断发展，出现了流程生产和简单的流水作业，生产越来越强烈地依赖于设备，事后维修管理所造成的非计划停机就成为突出问题。这使人们认识到应该积极地设法预防设备的故障。
由于设备故障造成的停机影响了成品的交货期，以及因紧急排除故障所需支付的突击加班费用等，使我们不得不考虑如何有效地组织设备的修理和维护工作。研究和实践发现，采用有计划的预防维修可以减少设备的故障，节约大量维修时间和费用，结果逐步形成了预防性维修的概念。之后在生产实践中，我们又针对预防维修存在着既有过剩维修又有维修不足的问题，将预防维修制度发展成为生产维修。生产维修除了坚持日常保养外，还包含以下4种主要维修方式：事后维修、预防维修、改善维修和维修预防。针对不同的设备及使用情况，分别采取不同的维修方式。预防性维修和计划预修是以时间为基础定期对设备进行的大规模检查与修理。
以可靠性为中心的维修管理模式已成为目前最受人们重视的维修管理模式之一。以可靠性为中心的维修是一种用于确定设备在其运行环境下维修需求的方法，是预防维修管理模式的进一步完善和发展。它更多地将注意力集中在设备的故障原因、故障模式、故障影响、故障预防等方面，通过使用维修计划软件对设备的运行状况进行跟踪记录并加以分析，从而制定出维修计划，并自动提示所需要的维修事宜。这种模式改变了原来设备损坏后才进行的被动维修，而逐步过渡到基本消除故障，进而控制维修费用和对生产的影响。这种维修方法采用计算机辅助可靠性维修技术，对提高设备的可靠性，确保设备在要求的寿命周期内安全、高效地运行具有重要的作用。
应当看到，设备维修管理模式无论多么完美，一旦发生故障，还必须由人来完成设备的修理、恢复工作。而这就无法排除人为因素，如维修人员的技术水平、工作态度、情绪、心理等影响。因此未来的设备将更多地依靠自己的能力按既定的程序来进行自我修复，从而出现免维修的机电设备。
三、改进机电设备维修管理的建议
(1)改进机电设备维修管理的方式，加强机电设备使用和维护的管理。在现有条件下，生产企业应当高度重视对设备使用、维护、修理人员技能和素质的培养，进一步完善包括三级保养、点检、班检、定期维护和巡回检查以及交接等日常维护和文明生产的制度。企业应根据现代维修理论、行业特点、设备特性、工作环境及设备在生产中的作用等因素来进行维修决策，健全设备管理的规章制度并严格执行;选择包括事后维修、预防维修、计划预修和状态维修等合适的维修方式，逐步形成具有特色的科学的新型维修管理模式。
(2)建立和完善机电设备维修管理工作标准，积极开展机电设备可靠性、维修性的基础研究。包括各种技术管理标准、经济管理标准、维修技术标准、设备管理人员的工作标准以及维护修理的各种定额标准等，逐步形成科学的现代化维修管理制度。系统研究机电设备的可靠性、维修性，找出设备的薄弱环节，不断改善和提高机电设备的可靠性和维修性，提高设备的开机率和可用度，大力推广无维修设计。
(3)借助于监测仪器等硬件大力开展视情维修。视情维修是一种非常好的维修管理模式，运用得当会带来非常明显的经济效益和社会效益。应结合实际，对机电设备的维修管理从时间维修逐步过渡到状态维修模式，保证设备在寿命周期内处于良好的技术状态，以获得最佳的经济效益和最经济的设备周期费用。
(4)建立和完善机电设备维修管理系统，实现计算机辅助维修管理。由计算机完成维修数据的收集、分析、处理，并对维修计划做出预测和决策。应做到数据规范准确、传递及时、决策可靠、反馈畅通，并向可视化、网络化和智能化维修管理系统方向发展。
四、总结
随着科技的不断发展，信息自动化技术也随之发展起来，很多领域都引入了机电设备的应用，通过机电设备的应用来减少人工，并且机电设备的应用已经成了生产工作的重要组成部分。机电设备的维修工作影响着企业生产的正常进行，所以企业对于机电设备的维修管理上要加以重视。
参考文献：
[1]李晖.浅谈机电设备日常管理[J].中国高新技术企业.2010(21)
[2]叶本端.机电设备安装常见问题与改善[J].现代商贸工业.2007(05)
[3]李季，吕厚轶，周斌.机电设备安装常见技术问题及改善办法[J].湖南农机.2011(03)
点击下页还有更多>>>机电设备维修与管理论文
我学过不过忘记了
土木工程与建筑设备工程的关系 这个论文不是太精确 你就将就着用吧。。我也是自己东拼西凑的。 正好给你用了。建筑设备是为建筑物的使用者提供生活、生产和工作服务的各种设施和设备系统的总称,是现代建筑功能得以实现的不可缺少的重要条件。它包括建筑中的给水、排水、消防、供暖、通风、空调、供电、照明等系统。是建筑学、建筑装饰、土木工程、建筑管理等专业的一门专业技术课，是一门综合性工程学科，也是一门理论和实践密切结合的专业课程。为了满足人们在日常生活中的各种需要，建筑设备在建筑行业中的地位越来越发重要近代房屋建筑为了满足生产和生活上的需要，以及提供卫生，安全而舒适的生活和工作环境，要求在建筑物内设置完善的给水，排水，供热，通风，空气调节，燃气，供电等设备系统。设置在建筑物内的设备系统，必然要求与建筑，结构及生活需求，生茶工艺设备等相互协调，才能发挥建筑物应有的功能，并提高建筑物的使用质量，避免环境污染，高效的发挥建筑物位生产和生活服务的作用，因此，见者设备工程师房屋建筑不可缺少的组成部分。该门课程要培养学生成为建筑工程专业技术人才，掌握建筑设备工程技术的基本知识，掌握设备工程的基本设计原理与施工安装方法，正确读解施工图，培养学生对工程实际问题的分析和解决能力。因此需要配合土木工程专业知识综合施工。土木工程的结构设计，施工等方面要时刻注意建筑设备的安装，及其应用。如何合理地进行建筑设备工程设计，保证建筑物的使用质量，不仅与建筑设计，结构设计，施工方法等有密切的关系，而且对生产经济人民生活具有重要的意义。可以说建筑设备与土木工程具有相辅相成的密切关系。尤其是随着人们对建筑质量，生活方面的要求的提高,以及要求智能建筑的方面。因此紧密结合建筑设备和土木工程的设计施工越来越发重要.就建筑设备本省来说，随着我过各种类型的工业企业的不断建立，城镇各类民用建筑的兴建，人民生活居住条件的逐步改善，基本建设工业化施工的迅猛发展，建筑设备工程技术水平正在不断的提高，同时，忧郁近代科学技术的发展，各门学科相互渗透和相互影响。建筑设备技术也受到交叉学科的发展的影响而日新月异。例如 土木施工的工业化施工 迅速改变着建筑安装现场手工抄作的方式。还有各种智能建筑设备的更新 对土木工程施工技术也要求更高。还要考虑到建筑结构对各种设备的影响等。建筑设备的发展跟土木工程设计施工时紧密联系在一块的。 民用建筑包含两大部分，公共聚集区和住宅。公共聚集区是指商场、市场、宾馆饭店、影剧院、体育场馆、舞厅等场所，在为人们提供舒适的购物、住宿、娱乐环境的同时也会因为要使用大量的电气设备、设施，增大了电气火灾发生的危险性；而人民生活水平的迅速提高也必然用到更多更新的家庭电器产品，与这些电器产品直接接触的绝大多数是仅有使用常识而不具备电气专业知识的普通人群，不规范的用电习惯和移动延长插座的滥用等也使家庭电气火灾的发生率在逐年提高。 一、发生火灾的一些统计资料根据确切的有关数据统计，仅2007年上半年全国城镇共发生火灾95336起，死亡898人，受伤488人，直接财产损失近5乙元，可见火灾造成的人身伤亡和经济损失是非常惨重的。国务院已制定出《生产安全事故报告和调查处理条例》等一系列的防范和救助措施，同时各级主管部门对火灾防范也给予了很大的重视，使全国火灾发生趋势稳中有降。然而值得重视的是，由于电气故障引发的火灾却在逐年递增，初步统计，约为10年前的4—5倍，占火灾发生数目的四分之一以上。在电气事故引发的火灾中，其原因电气设备占10％，线路占％，用电设备及器具占％（其中照明器具为％），其它为％；在重、特大的电气火灾中，其原因短路占52％，过负荷占％，接触不良占％，过热占％，漏电占％，雷击占％，电气故障占10％。大部分电气火灾事故是由于对电气设备运行人为地违反操作规程引发的，譬如忘了断开电热设备电源、在电热器上烘干衣服等，这些都是不规范用电酿成火灾的典型案例；使用未经检验的、不符合制造规定的电气设备和装置是造成电气火灾的另一个危险根源，譬如，白炽灯泡（或其它发热量大的光源）和电热器等由于温度过高而引燃了周围可燃物；还有很大一部分原因是由于导线过载、过电流保护装置特性差或短接导线保护开关、熔断器等引起了电源短路和接地故障。都是应该引起重视的电气火灾隐患。综上所述，电气火灾发生的起因和防范有以下几点值得注意：1、公众聚集区最严重的电气火灾隐患是电气设备、线路的温度过高，一方面在工程设计中因为没有把好关将导线选择的过小或偏小导致线路温度升高，另一方面电气线路的虚接、打火或是变压器地线？接点、配电室母排和桥架、保险丝等处都存在因施工不善，人为造成的局部温度升高都是火灾隐患，，在消防监督检查或电气设备检测过程中。可供助红外热像仪等检测设备寻找过热部位及热源，也可利用超声波探测仪查找电气线路、设备的虚接及打火现象等，还可采用红外点温仪等设备测量具体部位的温度。2.施工安装不规范，导致电气设备故障。电线、电缆接头外露现象最为普遍，常见的有照明灯、移动插座、配电室柜式空调、广告射灯等电源线接头外露。吊顶、电缆井、装饰墙面、商品柜台、橱柜内暗装的插座电源线接头外露也普遍存在；3.电气设备与可燃物间未采取有效隔离措施。加大了电气火灾的危险性，例如，有些电气设备直接安装在可燃构件上，或者电气设备采用可燃性物体作为箱体等，在日常生活中，最常见的是空气开关、漏电断路器、荧光灯镇流器、灯具控制开关、电源插座直接安装在木板上等；4、电气线路敷设保护措施不到位：（1）吊顶部位电气线路敷设存在的问题最为严重。例如，有的木质吊顶内灯具配线未穿保护管；吊顶内线缆明敷或者灯具配线进入吊顶后未采取保护措施；吊顶内灯具配线穿管保护不到位的现象也时有发生，有的导线即便穿管了但仍存有裸露部分或者配电支线的保护管没有引入接线盒或器具内；（2）电线、电缆在穿墙、金属构件、可燃构件时未采取保护措施，，有的电线、电缆未穿金属保护管敷设在可燃装饰夹层内。或者在穿木隔墙、楼梯间隔墙时，以及在线缆出入配电箱穿钢管管口处均未做应有的保护措施等：（3）室内电气线路敷设位置不当。电气线路敷设位置与热源距离过近，如：有的照明灯（特别是发热量较高的灯具）电源线贴暖气管敷设。或者电源护套线靠近散热器、金属管道敷设、缠绕在金属管上等；5、移动延长插座存在的问题尤为突出，无论是公共聚集区还是家庭中，移动延长插座的问题都比较多，很多劣质插座未使用合格的绝缘护套，移动延长插座串接使用、供电导线过，需要采取防水措施的地方（如餐厅花坛处、商场出售洗衣机、鱼缸等处）未使用防水型的移动延长插座等；6、端子导线压接不规范。空气开关和漏电断路器的接线端子及中性线汇流端子排等处的接线端子压接多根导线或多股导线无端子压接，还有接线端子压接不牢的现象时有发生；7、管理措施不到位。仓库灯具垂直下方堆放可燃物；有的发电机与明火锅炉及其它可燃物同置一室；配电柜周围堆放杂物；照明灯具与周围可燃物距离过近；电缆沟遗留有可燃性杂物等；8、很多消防用电设备、设施由于施工等原因自身就存在不同程度的火灾隐患。设计计算选型的失误使消防用电设备或导线过热或烧毁的现象时有发生在消防检查中还经常发现消防配电箱接线端子温度过热或电气设备已被烧毁不起作用等，还有空气开关外壳烧毁、导线接头外绝缘老化、断路器压接导线被锈蚀导致接触不良等，这样的消防设施、消防电路不仅在火灾时起不到应有作用。反而成为火灾发生的起因，应引起重视；9、竖井、7一同未采取防火封堵措施、高层民用建筑电缆井在每层楼板处未进行防火封堵，变压器裸母排等电气设备穿过防火隔墙孔洞时未实施防火封堵等会使火焰通过竖井或其它通路延燃，造成更大的损失。通过上面的例子可一发现 在土木工程施工中不注意消防设备的安装以及安装的位置不到位都可能给以后建筑投入使用时发生火灾带来极大的危害。建筑设备能否正确的安装在建筑物上同土木工程施工有着极大的联系。同时由于施工中出现的建筑设备的材料要求不符合结构的设计要求同样会造成建筑物使用时的一些严重的问题。我国建筑工程施工过程中，工程设备的安装作为施工安全的重要控制点，一直以来都是施工企业关注的焦点之一。工程设备的安装不仅仅影响到工程施工整体进度，其也是影响工程质量的一个重要控制点。因此加强建筑工程设备安装过程的管理，保障工程设备安装质量，已经成为建筑施工企业管理中的一项重点。文中就建筑工程设备安装过程的管理进行了简要的论述。 近年来，我国经济的飞速发展也使得我国建筑行业得到了更大的发展空间。建筑工程施工中，工程设备的安装作为影响整个工程质量的重要环节，其安装质量对于工程有着重要的影响。由于国家加大了对建筑工程设备安装的管理与监督，我国目前的建筑工程设备安装市场已经得到了较好的发展。 一、建筑工程设备安装现状分析 房屋建筑工程中的设备安装项目种类较多，电梯、中央空调、给排水设备、消防设备、高低压配电设备等。目前我国的建筑工程设备安装采用招投标形式进行，但是许多承包单位在将整体工程投标后，分包给多个小公司进行，本身只通过现场派驻几名技术人员跟踪。而派驻的技术人员也并非全天在现场。加上小公司企业技术力量薄弱，人员配备不齐全，常常造成工程设备安装施工过程留下了设备隐患。因此，加强工程设备安装监理，从源头抓起，通过材料审核、安装过程监理等多方面的监督与管理，提高工程设备安装质量。 二、建筑工程设备安装过程的管理 由于建筑工程设备安装涉及多种类的设备的安装，因此在此我们根据施工过程的不同方面，而不是针对一种设备的安装管理进行论述。 （一）建筑工程设备安装施工中材料的管理 施工材料进现场必须通过双人复核来检查进料质量，并通过材料现场检查、与设计图纸标注材料是否一致。例如：在进行供排水设备安装施工中的材料管理，首先在管材进场时要检查管材管径是否与标注管径一直，其次根据图纸对管材材质的要求检查管材材质是否符合标准要求。最后核对进场物料数量。通过这样一系列的检查，来保障供排水设备安装的质量。另外对于工程设备安装过程中使用的辅料，也必须加强监管。例如:中央空调工程安装过程中使用的密封胶，必须采用合格厂家出场的产品，避免假货的进入。材料管理员要时刻注意，进场物料的保质期、厂家等。通过主要材料与辅助用材料双重监管，保障工程施工使用材料符合要求，为建筑工程设备安装质量提供基础的保障。 （二）建筑工程设备安装施工中的质量管理 首先，施工阶段的技术质量管理。设备安装专业的施工组织设计、施工方案、各项技术质量交底目前通过检查仍然是工程质量的薄弱环节，主要问题是与“单位工程施工组织设计”脱节，与实际现场施工项目脱节，起不到真正指导施工作用。内容空洞，仍然大量抄自国家标准、设计说明和地方工艺标准，没有针对本工程具体情况，但仍然顺利通过各级审批和监理的认可。有相当工程是同一专业系统只是不同部位分包，分包单位各编各的施工方案，互不交底，相互矛盾，同一个工程没有统一质量控制管理。有的施工方案甚至不能称为“方案”，就是“原则指示”，没有具体的质量、技术成品保护措施，没有施工进度计划，缺少认真审查，也无法执行贯彻。这种现象年年讲，但改进不大，原因主要是“质保体系”不健全，有的施工项目甚至没有真正的专业管理人员，监理人员很多又是从设计院退休或其他非施工单位转业的人员，缺少实际施工管理经验，所以不能真正起到把关、控制质量管理的作用。其次，多数施工企业操作人员很少有经过专业培训上岗的工人，真正的暖卫及通风空调技工很少，高级技工几乎没有。一方面是施工中使用的大多数是农民工，所以操作质量难以有大的提高。另一方面是多数施工企业缺少企业工艺标准，均使用北京市编制的地方工艺标准，该工艺标准已编制多年，有相当部分内容已不适用。尤其目前推广应用的一些新技术、新材料方面，老的工艺标准没有这些内容。 土木工程设计施工同建筑设备安装之间的关系式紧密相连得，设计的合理 及施工的精确性对设备的影响很大，同样 设备的材料，型号是否符合结构设计施工的要求也对建筑物的使用会有很大影响。能否满足人们对建筑物的舒适性 使用的方便 是对土木工程设计施工及建筑设备共同考验。
建筑施工工程的质量管理与控制是施工管理的重要组成部分,其对统筹建设施工全过程、优化建筑施工管理以及推动建筑企业技术进步有着非常的作用。下文是我为大家搜集整理的建筑施工论文5000字的内容，欢迎大家阅读参考!
浅谈建筑施工管理措施
摘要：建筑工程管理，主要是通过管理使施工的目标得以实现。明确施工和强化施工安全管理，建立建筑施工保障机制，是维持建筑事业稳定发展的基础。本文建从建筑施工设计到施工过程详细阐述了安全管理的具体措施。
关键词：建筑质量;施工;安全;管理
建设施工管理是为实现项目质量目标而进行的全过程、全方位的协调工作，建设项目的生产技术和资金是一种相互结合的立体多维的关系，这就说明在系统性管理中要加强项目管理，必须对施工项目的生产要素认真研究，对生产要素进行优化组合，不断优化配置和优化组合的手段与保证，实现提高项目管理综合效益，促进整体优化的目的。
一、建筑施工管理中存在的问题
1安全管理上的缺陷。
安全教育滞后，部分施工企业的很多工人都没有进行系统的安全教育，由于严重缺乏安全生产知识，安全操作水平低，自我防护能力差。施工安全资料不规范、不标准。施工组织设计方案、分项交底和安全教育针对性不强、不全、不准或与现场实际不符。安全技术交底不到位，施工安全活动记录不真实，这就给施工现场安全管理带来了原则性的错误和隐患。施工现场安全意识重视不够。施工现场人员流动大，许多施工现场存在严重的环境问题，施工现场无安全标志或有安全标志。部分工地现场封得不到彻底改善，最终影响了施工进度、成本和效益。
2施工管理不严，抓落实的力度不够。
目标管理不到位。项目施工开始前，应对项目施工成本控制确立目标。目标的确定应注意其合理性，目标太高则易造成浪费。太低又难以保证质量。如果目标成本确定合理，项目施工的实际成本就应该与目标成本相差不多。相差太多。不是目标成本确定有问题。就是项目施工有不善的地方;在施工过程中，项目经理只是对成本控制进行管理，对各部门在成本控制中的业绩没有定期检查和考评。工程的进度计划没有在充分掌握工程量及工序的基础上进行。计划工期模糊，无法实时监控进度计划的完成情况。编制完进度计划后不按计划进行施工，对实际施工进行监控力度不到位，工程进度监控有偏差。管理人员对施工安全管理的不重视造成了安全管理职能工作失控，使施工中的安全管理措施落实不下去。
3设计中的不容忽视的问题。
有些设计只满足于规范对设计强度，计算图形和受力路线不明确，造成钢筋直径过细，减少了建材的使用效果，超过建筑结构耐久性极限状态，不重视旧建筑的维护。现场施工用电不规范不符合要求或混乱，外电防护不到位或防护不符合要求等现象。
4现场施工机械设备防护不规范。安全防护设施忽视对安全的投入。一些生产企业没有按照标准和规范进行设计制造施工机械设备。给现场施工安全管理带来了隐患。
二、建筑施工管理技术
1成本控制
项目施工的成功与否。成本在施工中则可以通过组织管理进行控制找哈，抓好建设项目施工管理的关键工作。在进行成本控制时，应注意以下几点原则：
成本最低化原则。施工单位应根据市场价格编制施工定额。施工定额要注意成本降低的合理性。项目成本的全员控制有一个系统的实质性内容，
动态控制原则。施工项目应确定成本控制目标;在施工中对成本进行实时控制，及时校正偏差。应尽量减少赶工期现象。进度计划按照计划进行施工，原则在施工成本的基础上形成的，增大资源投入将提高施工成本、减少利润。
2质量控制
项目施工的质量控制主要应从人、材、机3个方面着手控制。由于任何项目都是由人来完成的，所以人的控制是质量控制中最为关键的工作，是其他控制的基础。
人的控制.项目管理中最难最基本的管理就是人的管理。
人的控制首先围绕一个基点变动的，对基点的高低要求应充分调动人的能动性。建筑施工管理的难度就是充分调动人的能动性，利用绩效评估是调动主观能动性的有效方法。调动能动性和绩效评估。但是应用工程中不能忽略调动能动性。绩效评估尽量体现评估的公正性和公平性。所述。人的控制不能生搬硬套，应因人而异，采取不同的方法
材料的控制。
材料的控制是全过程的控制，从材料的采购、运输、存储和使用等过程进行控制。、施工现场组织设计中应有防治扬尘、噪声、固体废物和废水等污染环境的有效措施，并在施工作业中认真组织实施。建立完善的环境保护管理体系，对施工现场防治扬尘、水污染及环境保护管理工作进行检查。施工现场应安装专业化洗车设备。场地必须设置冲洗车辆的设施。施工的细颗粒散体材料，应密闭存放，建立封闭式垃圾站。建筑物严禁凌空抛掷。施工现场进行机械剔凿作业时，应采取水淋等降尘措施。灰土和无机料拌合应采用预拌进场，在拆除施工完成后清运完毕，并应遵守拆除工程的有关规定。材料控制的目的是使在施工项目上所使用的材料尽可能经济合理。并减少损耗。材料的采购应根据施工合同的要求，采购最经济合理的材料
3机械使用的控制。
施工机械的使用可以有效的提高生产效率，为适应社会化大生产的需要。施工大量采用机械化施工，可以加快施工进度，有李煜节省施工成本，降低人员的安全风险。施工机械是一次性投资，使用期较长，属于较大项目的固定资产投资。施工机械管理的关键是在开工前对机械是购买和继续使用原有机械进行评估。评估的目的就是在工程中选择较经济的方案。施工机械管理需要制定保养计划，应根据不同机械的不同特点制定不同的养护方案。
3施工项目的验收。
施工项目在由于施工资料不齐全，到施工工作结束后才对工程资料的整理。现场施工管理技术必须要在平时的施工过程中进行整理归档，接受工程监管单位的检查。各建设主体施工企业要与工程监督主管部门保持良好的沟通.保证建设项目的顺利施工和验收。
4建设工程项目的保修。
施工验收结束后，施工单位并不是就此结束对建设项目的管理工作，还应按合同要求继续履行工程的保修义务，负责保修期内的工程维修工作。主要做好以下工作：(1)采用管井、井点等进行施工降水的，应保证降水利用设施的正常运行，综合利用工地抽排的全部地下水，加大对工地钢筋混凝土的养护。加强对易发案件区域的管理，要明确制定防范措施，防止要害部门及要害部位的隐患。做好成品保卫工作。施工现场应根据工程规模，建立相应的保卫、消防人员。发现并消除火灾隐患。保证消防安全疏散指示处于正常状态。不得在生产工作期间封闭安全出口，制定并完善火灾扑救和应急疏散预案，落实有关动用明火的管理制度。施工区和使用区进行防火分隔。保证施工和使用范围的消防安全。施工单位应根据施工合同中的保修范围.实施保修工作，保修完成后组织建设方验收。对保修范围外应立即组织抢修，抢修完成后组织建设方验收，对涉及结构安全的质量问题，施工方提出保修方案后再实施保修工作，保修完成后组织建设方验收。
参考文献：
[1]郭军义.建筑施工安全现状及问题成因.科技创新导报，2008-
>>>下页带来更多的建筑施工论文5000字
写作思路：根据题目要求，以建筑设备作为主题，详细记录哪些必要的设备，最后进行总结。正文：
1、建筑设备工程施工技术
为了让建筑设备工程更好运行和发挥作用，首先就应该把握施工技术要点，做好设备安装。但在日常工作中，一些施工人员的技术水平较低，责任心不强，导致设备安装存在问题与不足，制约建筑设备工程更好运行和发展作用。今后应该转变这种情况，把握施工技术要点，促进建筑设备工程质量提高，也为建筑工程施工效率提高创造便利。
施工准备工作。为促进设备安装顺利完成，首先应该做好准备工作，建筑设备采购之前，采购员应该严格按照图纸要求进行，对永久性使用的设备，严格按照规定制定采购计划，报相关部门审批，然后按照要求采购。
收货时按照要求对设备进行验收，检查设备是否满足施工规范要求，材料是否合格，零配件是否满足要求，采购的设备是否存在问题，具备合格证和质量保证书。如果是成套大型设备，更应该做好设备验收工作，在有监理工程师和业主在场的情况下，经检查无误之后进行验收，确保设备质量，为接下来进行安装和设备运行创造良好条件。
设备安装技术。安装时要把握每个技术要点，保证安装施工质量提高。重视对设备的位置度、严密性和强度进行严格控制，最好进行设备耐压试验，有效保障设备质量。遵循设计规范要求和技术标准安装设备，把握每个技术要点，避免设备安装时出现故障，促进设备安装质量提高。
重视对地脚螺栓安装质量控制，由于其安装工艺复杂，难度较大，质量控制比较困难，并且容易出现倾斜现象，可能导致较大的误差，如果质量控制不到位，容易使得设备出现整体故障，影响其正常运行和工作。
另外，设备摩擦容易使轴承产生大量热量，导致该问题出现的原因是润滑油太少，润滑油洁净度不够，轴承间的缝隙调整不当等。为预防这些问题出现，首先就要合理调整轴承间的缝隙，做好润滑工作，确保润滑油质量，避免设备出现过热现象，确保建筑设备安装工程质量。
试运转技术。建筑设备安装完成之后，要进行试运转，在空载、满载、正常状态下运转，做好相关数据记录工作，掌握设备运行情况。试运转时应该做好设备各项性能和数据指标的记录工作，对设备性能进行全面分析，对存在的缺陷及时改进和完善。这样一来，就能实现对设备性能的有效保障，为建筑施工顺利进行奠定基础。
提高施工人员技术。注重对技术水平高，基础知识扎实的技术人员引进工作，重视提高建筑设备工程施工技术人员专业素质，使他们更好适应各项工作需要。加强对他们的管理和培训，提高施工人员素质，能熟练的操作建筑设备，促进工程建设效益提高。
2、建筑设备工程施工管理
除了把握施工技术要点，确保建筑设备工程更好运行和发挥作用之外，还应该加强施工管理，提高质量和安全管理水平，推动建筑设备工程施工效率提高。
材料管理。采购建筑设备各项材料之前，对供应商基本情况进行调查，做好对各项设备的采购工作，确保材料质量合格，为更好开展工作奠定基础。同时还要对材料进行检验，有效保障材料质量合格，为建筑设备安装和施工顺利进行奠定基础，促进工程建设质量提高。
质量管理。设备工程施工之前，要提高工程质量控制水平，做好图纸设计工作，对各项设备安装进行科学合理安排，制定科学合理的施工方案，做好技术交底工作，明确施工任务和要求，促进建筑设备工程施工顺利进行。
重视施工现场巡视工作，做好各项设备处理工作，及时发现存在的问题与不足，采取有效的措施处理和应对，保障工程质量提高。
现场管理。施工单位要配备工作人员，做好对施工现场的巡视，完善现场检查，加强对施工机械和设备、施工人员的检查，确保设备正常作用发挥。重视设备日常维护工作，及时添加润滑油，促进设备使用性能最佳发挥。
对设备存在的缺陷也要及时处理和应对，避免施工现场因设备质量不合格而出现质量事故，提高建筑设备施工效率。
安全管理。完善施工安全管理规章制度，明确施工人员管理责任，推动安全管理的规范化和制度化进程。完善现场安全巡视工作，及时排除存在的安全隐患，将安全事故消灭在萌芽状态，推动建筑施工顺利进行。建立安全事故应急处理机制，及时处理和应对突发事件，尽量降低安全事故带来的损失。
试验检测。及时对各项设备进行试验检测，全面掌握设备综合性能，对存在故障的设备立即采取措施处理，从而确保设备质量和性能提高，使其更好运行和发挥作用，促进建筑设备工程运行效率提高，更好发挥相应的作用。
3、结束语
要想促进建筑设备工程更好运行和发挥作用，首先就得把握施工技术要点，加强施工管理，确保设备性能良好，促进运行效率提高。另外还要重视设备工程的日常维修和保养，使其处于良好的性能和工作状态，推动建筑工程施工效率提高，保障工程建设质量和效益。
主要企业：长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)
本文核心数据：发展背景、行业地位、发展概况
行业发展背景
1、集成电路封测：芯片制造的最后一道工序
集成电路，简称IC就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路产业是现代信息技术的基石。
集成电路按照产业链可分为：设计、制造、封装、应用四个部分。其中芯片设计亦可称为超大规模集成电路(VLSI)设计，其流程涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立;芯片制造工艺包括光刻、刻蚀、氧化沉积、注入、扩散和平坦化等过程。
从实际经营的角度分析，集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装及测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
2、摩尔定律即将失效?堆叠式封测带来“一线生机”
——行业的周期性-摩尔定律
摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察总结的经验。摩尔定律的内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍;或者说，当价格不变时，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
——摩尔定律面临失效
半导体行业最重要的定律就是摩尔定律，指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每两年便会增加一倍，性能也将提升一倍。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时，相当于只有几个分子的大小，这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作，摩尔定律也就面临“失效”。
——堆叠式封装技术将超越摩尔定律
CES2019展会上，Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术，其首款产品代号Lakefield。Lakefield使用10nm制程，同时也将是是英特尔首款使用3D封装技术的异质整合处理器。根据英特尔发布的资料，Lakefield处理器，不仅在单一芯片中使用了一个10nm FinFET制程的Sunny Cove架构主核心，另外还配置了4个也以10nm FinFET制程生产的Tremont架构的小核心。此外，还内建LP-DDR4内存控制器、L2/L3Cache，以及全新架构GPU。
而能够将这么多的处理核心和运算单元打包成一个单芯片，且整体体积仅有12 x 12mm，所仰赖的就是Foveros3D封装技术。
后摩尔时代集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求，除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸、探索新材料、电路新结构的方法外，最可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性：以系统级封装(SiP)为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系统集成的多种功能，而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。
行业发展现状
1、集成电路封测工艺流程
封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。
典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。
2、上游：集成电路设计、制造规模增加，将推动封测产业发展
近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，2015-2020年，我国集成电路设计市场销售收入呈逐年增长趋势。2020年我国集成电路设计市场销售规模为3778亿元，较2019年同比增长。
而在集成电路制造行业，由于产业逐渐走向成熟，需求趋于稳定，且我国集成电路行业正在朝着更核心的集成电路设计方向发展，集成电路制造行业增长率有所下降。2020年我国集成电路制造行业市场规模为2560亿元，较2019年同比增长。集成电路设计、制造规模的快速增长，必将推动封测产业发展。
3、下游：计算机与IT对芯片需求旺盛
——计算机产量增加拉动对封装产品的需求
近年来，随着计算机行业的逐渐成熟，我国电子计算机产业维持稳中有升的态势，电子计算机整机累计产量、微型电子计算机累计产量均同比出现不同程度增长。相对于2016年的低谷，当前计算机行业正处在上升阶段，预计与换新周期及经济缓慢复苏有关。据国家统计局统计，2020年我国电子计算机整机产量为亿，较2019年同比上升;2021年上半年，电子计算机整机产量为亿台，同比增长。
——IT产业支出增加拉动对封装产品的需求
根据Gartner公布的数据显示，2020年受新冠疫情影响，全球整体IT支出规模达36949亿美元，同比小幅下降;随2021年疫情好转以及疫情期间相关在线服务需求的发掘，全球整体IT支出规模将全面复苏，预计达到万亿美元，同比增长。
从细分领域来看，历年来全球IT支出最多的领域为通讯服务，其次为IT服务，设备和企业软件支出相对较少，数据中心系统的支出最少。2020年全球通讯服务支出为13499亿美元，同比下降，IT服务支出10118亿美元，同比下降，设备支出为6532亿美元，同比下降，企业软件支出为4650亿美元，同比增长，数据中心系统支出为2360亿美元，同比增长，增速最快。
4、竞争格局：主要集中在亚太地区，中国大陆市占率超20%
从目前全球封装测试产业的分布来看，主要集中在亚太地区，并且近年来Top3厂商市场占有率超过了50%，行业集中度很高。根据Chip Insight初步估算，2020年全球半导体封测市场规模为亿人民币，行业前十强占，达到亿人民币。中国IC封装市场起步晚，但增速快，行业规模近年来占全球比例也在不断上升。
根据Chip Insight统计，2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致，但是2019年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占全球封测总营收的，相比2019年的增加了个百分点。据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂ChipMOS、欣邦Chipbond)，市占率为;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN)，市占率为，较2019年增长个百分点;美国仅有一家(安靠Amkor)，市占率为;新加坡一家(联合科技UTAC)，市占率为。
行业发展前景：高端封装的发展，将带动产业正向循环
结合前文来看，随着半导体制程工艺瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，高端封装技术为行业发展提供一线生机，有利于提高芯片性能。而站在整个产业角度上，芯片性能的提升又会促进计算机、IT产业的发展，从而间接地为芯片设计、制造、封测技术突破带来更多可能。因此，封装行业发展将带动产业正向循环，意义重大，行业具有十分广阔的发展前景。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上
1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。
2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。
半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购
1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。
2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。
3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。
4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。
半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大
1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。
2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间
全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%
1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。
2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。
3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。
4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比，有稳步上升趋势。
重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子
1) ASMP()：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。
2) 美国泰瑞达()：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。
3) 日本爱德万()：日本半导体测试设备龙头。
4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。
5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。
我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。
风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。2CSP技术的特点及分类之特点根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。一般地，CSP封装面积不到节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<Ω)、引线电阻（<）及引线电感（<）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到，而QFP的则为[3]。（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。的基本结构及分类CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的倍。（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。3CSP封装技术展望有待进一步研究解决的问题尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。的未来发展趋势（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（）水平。由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到亿枚，2004年为亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达亿枚，2006年更可望增加到亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达。