在世界上第一次实现了芯片倒装技术的980nm单模半导体激光器模块获得光纤偶合后输出630mW的功率和在500mA,80度下超过14000小时的寿命测试。成功实现多模半导体激光器封装,为研制出单发射腔连续波(CW)光输出功率高达15W的980nm半导体激光器奠定了基础;设计开发出光纤偶合的980nm半导体激光器模块,获得单发射腔连续波(CW)光输出功率6.5W;开发出单发射腔连续波(CW)光输出功率高达7.5W的1530nm多模半导体激光器;均为国际上报道半导体激光器最高输出功率或最好结果。曾被邀请担任一些国际学术会议的委员和分会主席(包括ECTC、ITherm);被5家国际主要电子封装领域权威期刊邀请为征稿人。发表论文近70篇,19篇被SCI收录,47篇被EI收录,被学术界同行多次引用。