2022年3月9日,清华大学任天令及田禾共同通讯在Nature在线发表题为“VerticalMoS2transistors with sub-1-nm gate lengths”的研究论文,该研究使用石墨烯层的边缘作为栅电极展示了具有原子级薄沟道和亚 1 nm 物理栅极长度的侧壁MoS2晶体管。 该方法使用通过化学气相沉积生长的大面积石墨烯和MoS2薄膜在 2 英寸晶圆上制造侧壁晶体管。这些器件具有高达 1.02 105的开/关比和低至 117 mVdec–1的亚阈值摆幅值。仿真结果表明,MoS2侧壁有效沟道长度在开态状态下接近0.34 nm,在关态状态下接近4.54 nm。 “在相当长的一段时间内,要打破这一纪录是非常困难的。”纽约州立大学布法罗分校纳米电子学科学家李华民评价道,这项新工作将栅极的尺寸极限进一步缩小到“仅一层碳原子的厚度”。02-15 07:53 作者更新了以下内容燕东微(688172)独立董事、清华大学信息科学技术学院副院长、教育部特聘教授、国家杰出青年基金获得者、清华大学环境与健康传感技术研究中心副主任任天令教授。 简介: 籍贯山东省济南市,1997年博士毕业于清华大学现代应用物理系,2003年起担任清华大学微电子所(集成电路学院)教授,2011年至2012年为美国斯坦福大学(Stanford University)大学电子工程系访问教授。 近年来,承担国家自然科学重点基金、国家重大科技专项、国家公益性行业科研专项、国家重大仪器专项、国家863计划、国家973计划等多项国家重要科技项目,做出一系列具有重要国际影响的创新学术成果。主要研究方向为新型智能微纳电子器件、芯片与系统,包括:智能传感器与智能集成系统,二维纳电子器件与芯片,柔性、可穿戴器件芯片与系统,智能信息器件与系统技术等。近期代表性创新成果包括:世界上栅极物理尺寸最小的晶体管、智能人工喉、智能人工耳膜、新型三维人机交互器件芯片、新型不挥发存储芯片、光谱可调的发光器件、智能仿生突触芯片等。在国内外重要学术期刊和会议发表论文700余篇,包括Nature、Nature Electronics、Nature Communications、Energy & Environmental Science、Advanced Materials、ACS Nano、Nano Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Journal of Solid-State Circuits、Biosensors & Bioelectronics、Nanoscale、Carbon、IEEE Transactions on Electron Devices、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques、IEEE Sensors Journal等重要SCI期刊论文,以及国际微电子领域顶级学术会议IEDM论文(15篇)。荣获Elsevier评选的“中国大陆高被引学者”(2018、2019、2021年)。获得国内外发明专利70余项。 近年来,担任或曾任IEEE电子器件学会副主席(中国大陆首次)、国际微电子领域顶级学术会议IEDM执委(中国大陆首次)、IEEE电子器件学会教育委员会主席(中国大陆首次)、中国微米纳米技术学会理事、中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会常务理事、IEEE电子器件学会Distinguished Lecturer、IEEE EDTM 执委、IEEE Journal of Electron Device Society编委、IEEE Transactions on Nanotechnology 编委和Scientific Reports编委等重要学术任职。 多年来,任天令教授作为导师悉心培养了一百多名优秀的清华大学博士、硕士研究生与本科生,数十名同学荣获清华大学特等奖学金(本科生,研究生)、研究生学术新秀、优秀毕业生、优秀学位论文、启航金奖、未来学者计划、IEEE博士/硕士研究生奖、国际学术会议最佳论文等一系列国内外重要学术荣誉。2016年和2020年,任天令教授两度荣获“清华大学良师益友”。 主讲课程: 本科生专业课程《纳电子学导论》 研究生专业课程《新型微纳电子材料与器件》 主要学术荣誉: 中国电子学会自然科学一等奖,2018 特聘教授,国家教育部,2012 国家杰出青年基金获得者,国家自然科学基金委员会,2010 新世纪优秀人才支持计划,教育部,2004 高等院校青年教师奖,霍英东教育基金会,2003 清华大学学术新人奖,清华大学,2002 “石墨烯智能人工喉”荣获科技导报评选的“中国十大重大技术进展”,2017 “人工智能微纳电子器件”荣获“清华大学十大重大学术成果”,2017 主要研究方向为新型智能微纳电子器件、芯片与系统,包括: 1. 新型二维智能电子器件、芯片与集成系统: (1)基于石墨烯的智能柔性声学系统; (2)基于新型二维材料的类神经芯片; (3)二维电子器件的片上集成关键技术; (4)智能光电与射线探测器件与芯片系统; 2. 先进信息器件与芯片技术: (1)新型不挥发存储芯片,存算融合及非冯架构芯片技术; (2)基于磁阻效应或自旋调控的新型器件、芯片技术; (3)芯片能量控制、芯片信息安全关键新技术; (4)面向先进通信技术的射频滤波器、微天线、微电感等; 3. 智能感知芯片与智能微系统: (1)柔性、可穿戴智能器件芯片,以及面向元宇宙、医疗健康的新型感知技术; (2)面向智慧环境、智能汽车、智慧农业等应用的新型传感、探测芯片及系统技术。 (3)微纳声学器件芯片与系统(语音交互、超声影像等); (4)集成微传感器芯片,所以暂时打不破技术壁垒,希望能帮到你