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isscc论文算高水平了 ISSCC入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也非常强大，相比之下中国学术界、产业界在这方面就差太远了。远的不说，2013年国内入选的论文也只有5篇，在ISSCC每年入选的200多篇论文中可以忽略不计。
星科SCIER觉得：发表SCI（Science Citation Index）论文需要遵循以下步骤：1.选择期刊：首先要选择合适的期刊。你需要查找与你的研究领域相关的SCI期刊，并考虑期刊的影响因子和排名。你可以使用科学引文索引（Science Citation Index）或其他学术数据库来查找期刊。2.撰写论文：撰写一篇高质量的SCI论文需要遵循科学写作规范。你需要进行实验或调查研究，并记录实验结果或数据。在撰写论文时，你需要对研究进行清晰、详细的描述，并说明你的研究对该领域的贡献。3.提交论文：提交论文之前，你需要仔细阅读期刊的投稿要求，并遵循期刊的格式要求。你需要准备好论文、摘要、作者简介和其他必要的材料，并将它们提交给期刊编辑。一般来说，期刊编辑会在几个星期内回复你是否接受论文。4.审稿过程：如果你的论文被接受，期刊编辑会将它送给专家进行审稿。审稿专家会仔细评估你的研究方法、结果和结论，并提出意见和建议。你需要根据审稿专家的反馈对论文进行修改，并回复审稿意见。5.发表论文：一旦你的论文被接受并满足期刊要求，它将被发表在期刊上。你的论文将被分配一个DOI（数字对象标识符），它可以让其他学者轻松地引用你的研究。需要注意的是，发表SCI论文需要具备一定的研究能力和科学素养，也需要对自己的研究有足够的自信和信心。在提交论文之前，你需要花费大量的时间和精力进行研究和写作，同时也需要不断地修正和改进论文。
张晓强在英特尔负责开发嵌入式内存技术，包括用于未来微处理器和通讯产品上的高速低耗嵌入式内存电路。他主持设计并成功实现了微处理器从90nm向45nm制造工艺的过渡。 翻开集成电路的发展史，多项重大技术突破和成果都在ISSCC 上首次发表，如CMOS 逻辑电路、RISC 处理器、NAND Flash、多核处理器……正因如此，这一源起1953年宾夕法尼亚大学的固态电子电路研讨会，逐渐成为全球集成电路与系统芯片研究者最关注的论坛之一。 在近期于旧金山举行的ISSCC 2008上，英特尔发表了14篇涵盖处理器、无线通信、存储、万亿次计算等领域的技术论文。这些成果将给信息技术发展带来哪些影响？本报记者电话连线英特尔院士张晓强，为读者深入解读。 处理器：深度进化中 处理器是英特尔的看家法宝，此次披露的是此前被广为关注的Silverthorne和Tukwila处理器的技术细节。前者是面向移动互联网设备的低功耗IA处理器，后者是面向高端，对抗RISC的下一代安腾处理器。 据张晓强介绍，英特尔3月3日发布的Silverthorne处理器采用了最新的45nm高K金属栅制造工艺，其系列处理器的功耗控制在2．5W以下。这种处理器专门面向英特尔称之为MID的第一代移动互联网设备开发，当然，也包括UMPC等类似的超便携设备。 英特尔为此设计了全新微架构。该架构与Core 2 Duo指令集完全兼容，基于双码、双发射的按序执行，拥有16级流水线。该微架构还将采用升级的功耗管理技术，如深度节能C6状态、无网格时钟分配、针对功耗优化的寄存器组、时钟门控、CMOS总线模式和分离式 I/O 电源等，通过众多技术改进，有效降低了动态和泄漏功耗。 与英特尔2006年推出的ULV单核处理器相比，Silverthorne处理器的TDP有望降低到它的1/10左右；与此同时，Silverthorne还能提供最高2GHz主频，以获得完整的互联网体验，运行主流应用软件，这就为移动互联网设备的快速发展铺平了道路。 Tukwila是一款基于65nm制造工艺、集成20亿晶体管的4核安腾处理器，其第一版产品预计于今年年底面世。安腾面向关键任务领域，在高度集成的情况下，Tukwila将性能提升至双核安腾9100 系列的两倍，RAS性能也更为先进。Tukwila的总体片上缓存达到30MB，比当前产品高出了10%；QuickPath 互连和集成内存控制器则带来了9倍的互连带宽和6倍的内存带宽，这些都直观地表现出安腾处理器的深度进化。 无线：集成与降耗 我们也了解到英特尔在低成本数字多无线接入取得的最新成果。目前的无线接入方式处在离散式阶段，如WLAN、WWAN分别设计，不仅成本高，而且体积庞大。张晓强介绍说，英特尔发布的多款放大器，在无线芯片上实现了更高的元件集成度，将离散式推进到集成式无线接入阶段。也就是在各种小型设备上，通过实现WLAN与WWAN的双标准单芯片集成，提升性能，并降低功耗。 在展示的数款放大器中，一款是面向802.11a/g/n应用的MIMO多波段收发器，它采用90nm CMOS工艺，可实现低功耗、小巧外形和低成本；还有一款是采用65nm CMOS工艺、用于多无线接入的E级CMOS功率放大器，可提供28.6dBm的功率输出。该功放的意义在于，实现远程通信（如WiMAX）需要功率1W左右的高功率放大器的支持，该器件就能为 WWAN提供近 1 W的无线射频输出，提供广阔的覆盖范围，同时还采用新型技术实现了高数据速率必需的精密调制功能。 此外，英特尔还展示了高频采样的模/数转换器，测量整个Wi-Fi波段中的每个波段，感知来自同一波段的其他无线信号的干扰，通过自我调节达到最佳功率性能比，并提供优化的信道选择。在信号强时，它可减少耗电量，以高能效方式支持Wi-Fi/WiMAX带宽。这些成果都是为了实现未来采用单芯片处理多种无线标准的愿景，届时，各项性能指标将获得更明显的提升，同时也通过缩减体积促进便携设备小型化。 存储：促密度攀升 相变存储器（PCM）是一项极富潜力的新型存储技术，英特尔为此保持着高投入，即将合资成立的Numonyx公司的技术方向之一就是PCM。通过联合开发，英特尔和意法半导体展示了在PCM方面取得的重大突破――首个可展示的采用PCM技术的多层单元（MLC）设备。 PCM原理简单说就是通过改变一种硫属化合物的状态来存储数据，它以比传统闪存更低的功耗实现快速读写，并实现更稳定的数据保存。过去的单层单元PCM只有两种状态来记录数据，此次采用独特算法，研究人员在硫属化合物的非晶态与晶态间创造了另两种状态，这样就有四种状态来记录数据，从每单元1比特转变为MLC，意义在于以更低的单位字节成本提高存储密度。 基于45nm高K金属栅极制造工艺，英特尔还开发出一款高性能、低功耗的SRAM。小型SRAM单元有利于在处理器内集成更大容量的缓存，该SRAM就支持比原来大50%的片上L2（6MB）缓存，用于英特尔第二代双核和四核处理器的快速批量生产。SRAM设计与高效的功率管理电路一起，使电路能更好地适应型号变化，并有助于提高生产成品率。 万亿次：三层面并进 多核万亿次计算包括计算、存储和通信三个层面。从技术角度看，为支持新兴的数据密集型应用，万亿次计算的I/O带宽要扩展到100Gbps以上，这意味着每个通道应超过10Gbps。提升I/O通道速度要求精确时钟为传输和接收数据计时，不仅大量耗能，而且需要足够空间容纳滤波元件和复杂电路，以减轻噪音干扰。英特尔这次展示的一款试验芯片实现了每链接高达27Gbps的数据链路。它通过简化电路，省去了部分过滤元件，却能过滤时序噪音。据测算，在20Gbps速率上，该芯片实现了1.6mW/Gbps的高佳能效。 破除万亿次计算的内存带宽限制也十分值得关注。应用分析表明，未来万亿级计算是在多个内核上运行多线程，对内存带宽要求极高。当前情况是，片上SRAM速度高，但代价过于昂贵；DRAM密度虽高，但速度较慢，且受限于制造程序，不能片上集成。尽管通过3D堆叠，DRAM可以与处理器紧密结合，但仍与片上存储速度有一定差距。为此，英特尔设计了新型集成DRAM内存，为获得更快的片上内存并提高应用性能提供了新选择。该内存与其他动态内存一样需要定期刷新，能提供相当于片上SRAM两倍的内存密度和比DRAM快得多的速度，在2GHz频率时，其带宽可达128GB/s。
isscc论文算高水平了 ISSCC入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也非常强大，相比之下中国学术界、产业界在这方面就差太远了。远的不说，2013年国内入选的论文也只有5篇，在ISSCC每年入选的200多篇论文中可以忽略不计。
发表SCI论文一般：1你做了一定的科研，弄出了点创新的东西 2自己写作能力和语言表达能力比较强 3所投期刊合适。其中写作能力这个非常重要，如果第一次投稿，建议可以发EI试试，如果学校认可的话，可以发EI会议论文，你百度下：EI学术会议中心，有很多相关学习教程。SCI录用难度很大，而且大部分审稿很长时间，如果想锻炼自己的写作能力，可以百度下：普刊学术中心，很多写作技巧类教材可以多学习下
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论文发表、投稿的流程如下：
一、投稿：
投稿是指论文发表人员选择好投稿期刊之后，我们再通过邮箱、在线投稿窗口、QQ或者微信等方式将自己的论文稿件发送给编辑就好了。
二、审核（也俗称为审稿）：
投稿之后，编辑会按照投稿的先后顺序对论文进行一个审稿过程，有的期刊杂志是会收取审稿费的，如果我们发表论文需要加急发表的话，是需要在投稿时标注清楚的，这个可能会产生加急费用。
审稿环节是整个论文发表过程中耗时最长的，它可以说影响了论文发表周期的长短，只因为论文审稿可能会反复进行。
三、审稿结果：
审稿结果主要介绍通过审稿并被录用了的论文。通过杂志社论文三审的论文，杂志社会下发录用通知书，并注明好预安排在某年某期发表此篇论文，之所以是预安排，是因为还需要交纳版面费。
四、交费：
交费就主要指的是版面费了，在我们交纳费用之后，论文才会正式进入安排刊期出版的流程。
五、安排发表：
费用到位之后，便可以安排刊期了，并按照日期出版见刊。而少部分论文的发表可能会被延期，这样的现象也属于正常情况，原因就比如有人安排加急类似之类的问题。
六、寄送样刊：
论文见刊之后，杂志社会给作者寄送一本样刊的，是作为用途上交的材料。到此整个的论文发表流程就基本结束了。
就考分而言，成电，西点，性价比较高，学校以通信、计算机、电子类为主，是学校里面的重点专业，容易受重视，找工作也好找。
清华和复旦在微电子领域是中国目前最具实力的两所高校,其他名牌高校在微电子设计领域其实差别不大,就不予置评了.上述两校在集成电路领域(设计方向)的国际顶级学术会议ISSCC和国际顶级杂志JSSC上都曾发表过多篇论文,清华有ISSCC的论文评审王志华教授,目前好像中国仅此一人,复旦有中国唯一的有关集成电路设计的国家重点实验室,对于清华以及北京的具体情况不甚了解,我就介绍一下我所熟悉的复旦微电子吧(呵呵,有点黄婆卖瓜之嫌),复旦微电子系以及微电子研究院坐落在集中中国70%以上集成电路设计制造能力的上海浦东张江高科技园区,园区内有Marvell、IBM、英飞凌、ADI、CADENCE、Intel等众多的世界顶尖集成电路设计制造公司，还有瑞晟、晨星、日月光、中芯国际、华虹、宏力（前三家为台资）等国内集成电路公司的龙头老大，复旦微电子在这样的环境中应该说产学研结合是国内做得最好的，很多微电子的老师都开有自己的公司，学生实习的话也能找到很多机会，所以复旦微电子一定是个不错的选择的，今年全球金融危机也影响了半导体行业，张江很多的集成电路公司破产倒闭，不过所谓瘦死的骆驼比马大，相对其他行业来说，微电子仍然是一个非常不错的选择，就上几届师兄们的情况，复旦微电子硕士毕业月薪至少在8000以上（保守估计），成绩一般的拿到年薪10万是绝对不成问题的，举个例子，今年在全球企业裁员阴影下，我们实验室已经拿到offer的几位师兄师姐（硕士应届毕业）年薪都在15万以上，有位师姐还拿到了Marvell的offer，年薪20多万呢，如果你的孩子想要填得保守一点，那我就推荐成都电子科大，成电虽说微电子设计方向不是太强，但是它在电子技术方面整体实力很强，其实本科生基本上接触不到太尖端的东西，所以一个学校在某一方面的整体实力对于本科生来说还是非常重要的。如果还有什么疑问，也可以直接在百度上发消息给我。
发表的论文一般重复率要求比较严格，基本都在20%以下了。如果你要自己向杂志社投稿，需要等待的时间就比较长，而且如果不通过审核，你的论文就会石沉大海。这样容易耽误事，找个论文网帮你发表，他们都和杂志社有合作，并且帮你修改论文，通过率很对期刊的选择要谨慎。我以前找学位论文网给发表了两篇论文，两个月就出刊了。
北大，清华，浙大，电子科技大学，西安电子科技大学，东南大学，复旦大学，上海交通大学，华中科技大学。第一：目前上述学校就业不成问题，就业是第一考虑。第二：以上学校都是国家集成电路人才培养基地。第三：以上学校都有独自的微电子学院。第四：以上学校都有博士点。第五：毕业生在行业口内碑好。微电子行业随热但是已趋近于饱和，毕业生供过于求，其实其他专业也是一样。热并不代表就业乐观。如果你想了开设解微电子专业的学校的话，建议先从上述几个学校开始。其实现在几乎每个学校都开设了微电子专业，但是有很长教学历史的并不多。偶是西电的微电子硕士，还有问题的话可以留言。
张晓强在英特尔负责开发嵌入式内存技术，包括用于未来微处理器和通讯产品上的高速低耗嵌入式内存电路。他主持设计并成功实现了微处理器从90nm向45nm制造工艺的过渡。 翻开集成电路的发展史，多项重大技术突破和成果都在ISSCC 上首次发表，如CMOS 逻辑电路、RISC 处理器、NAND Flash、多核处理器……正因如此，这一源起1953年宾夕法尼亚大学的固态电子电路研讨会，逐渐成为全球集成电路与系统芯片研究者最关注的论坛之一。 在近期于旧金山举行的ISSCC 2008上，英特尔发表了14篇涵盖处理器、无线通信、存储、万亿次计算等领域的技术论文。这些成果将给信息技术发展带来哪些影响？本报记者电话连线英特尔院士张晓强，为读者深入解读。 处理器：深度进化中 处理器是英特尔的看家法宝，此次披露的是此前被广为关注的Silverthorne和Tukwila处理器的技术细节。前者是面向移动互联网设备的低功耗IA处理器，后者是面向高端，对抗RISC的下一代安腾处理器。 据张晓强介绍，英特尔3月3日发布的Silverthorne处理器采用了最新的45nm高K金属栅制造工艺，其系列处理器的功耗控制在2．5W以下。这种处理器专门面向英特尔称之为MID的第一代移动互联网设备开发，当然，也包括UMPC等类似的超便携设备。 英特尔为此设计了全新微架构。该架构与Core 2 Duo指令集完全兼容，基于双码、双发射的按序执行，拥有16级流水线。该微架构还将采用升级的功耗管理技术，如深度节能C6状态、无网格时钟分配、针对功耗优化的寄存器组、时钟门控、CMOS总线模式和分离式 I/O 电源等，通过众多技术改进，有效降低了动态和泄漏功耗。 与英特尔2006年推出的ULV单核处理器相比，Silverthorne处理器的TDP有望降低到它的1/10左右；与此同时，Silverthorne还能提供最高2GHz主频，以获得完整的互联网体验，运行主流应用软件，这就为移动互联网设备的快速发展铺平了道路。 Tukwila是一款基于65nm制造工艺、集成20亿晶体管的4核安腾处理器，其第一版产品预计于今年年底面世。安腾面向关键任务领域，在高度集成的情况下，Tukwila将性能提升至双核安腾9100 系列的两倍，RAS性能也更为先进。Tukwila的总体片上缓存达到30MB，比当前产品高出了10%；QuickPath 互连和集成内存控制器则带来了9倍的互连带宽和6倍的内存带宽，这些都直观地表现出安腾处理器的深度进化。 无线：集成与降耗 我们也了解到英特尔在低成本数字多无线接入取得的最新成果。目前的无线接入方式处在离散式阶段，如WLAN、WWAN分别设计，不仅成本高，而且体积庞大。张晓强介绍说，英特尔发布的多款放大器，在无线芯片上实现了更高的元件集成度，将离散式推进到集成式无线接入阶段。也就是在各种小型设备上，通过实现WLAN与WWAN的双标准单芯片集成，提升性能，并降低功耗。 在展示的数款放大器中，一款是面向802.11a/g/n应用的MIMO多波段收发器，它采用90nm CMOS工艺，可实现低功耗、小巧外形和低成本；还有一款是采用65nm CMOS工艺、用于多无线接入的E级CMOS功率放大器，可提供28.6dBm的功率输出。该功放的意义在于，实现远程通信（如WiMAX）需要功率1W左右的高功率放大器的支持，该器件就能为 WWAN提供近 1 W的无线射频输出，提供广阔的覆盖范围，同时还采用新型技术实现了高数据速率必需的精密调制功能。 此外，英特尔还展示了高频采样的模/数转换器，测量整个Wi-Fi波段中的每个波段，感知来自同一波段的其他无线信号的干扰，通过自我调节达到最佳功率性能比，并提供优化的信道选择。在信号强时，它可减少耗电量，以高能效方式支持Wi-Fi/WiMAX带宽。这些成果都是为了实现未来采用单芯片处理多种无线标准的愿景，届时，各项性能指标将获得更明显的提升，同时也通过缩减体积促进便携设备小型化。 存储：促密度攀升 相变存储器（PCM）是一项极富潜力的新型存储技术，英特尔为此保持着高投入，即将合资成立的Numonyx公司的技术方向之一就是PCM。通过联合开发，英特尔和意法半导体展示了在PCM方面取得的重大突破――首个可展示的采用PCM技术的多层单元（MLC）设备。 PCM原理简单说就是通过改变一种硫属化合物的状态来存储数据，它以比传统闪存更低的功耗实现快速读写，并实现更稳定的数据保存。过去的单层单元PCM只有两种状态来记录数据，此次采用独特算法，研究人员在硫属化合物的非晶态与晶态间创造了另两种状态，这样就有四种状态来记录数据，从每单元1比特转变为MLC，意义在于以更低的单位字节成本提高存储密度。 基于45nm高K金属栅极制造工艺，英特尔还开发出一款高性能、低功耗的SRAM。小型SRAM单元有利于在处理器内集成更大容量的缓存，该SRAM就支持比原来大50%的片上L2（6MB）缓存，用于英特尔第二代双核和四核处理器的快速批量生产。SRAM设计与高效的功率管理电路一起，使电路能更好地适应型号变化，并有助于提高生产成品率。 万亿次：三层面并进 多核万亿次计算包括计算、存储和通信三个层面。从技术角度看，为支持新兴的数据密集型应用，万亿次计算的I/O带宽要扩展到100Gbps以上，这意味着每个通道应超过10Gbps。提升I/O通道速度要求精确时钟为传输和接收数据计时，不仅大量耗能，而且需要足够空间容纳滤波元件和复杂电路，以减轻噪音干扰。英特尔这次展示的一款试验芯片实现了每链接高达27Gbps的数据链路。它通过简化电路，省去了部分过滤元件，却能过滤时序噪音。据测算，在20Gbps速率上，该芯片实现了1.6mW/Gbps的高佳能效。 破除万亿次计算的内存带宽限制也十分值得关注。应用分析表明，未来万亿级计算是在多个内核上运行多线程，对内存带宽要求极高。当前情况是，片上SRAM速度高，但代价过于昂贵；DRAM密度虽高，但速度较慢，且受限于制造程序，不能片上集成。尽管通过3D堆叠，DRAM可以与处理器紧密结合，但仍与片上存储速度有一定差距。为此，英特尔设计了新型集成DRAM内存，为获得更快的片上内存并提高应用性能提供了新选择。该内存与其他动态内存一样需要定期刷新，能提供相当于片上SRAM两倍的内存密度和比DRAM快得多的速度，在2GHz频率时，其带宽可达128GB/s。
集成电路设计领域，也就是芯片设计领域，而大陆的集成电路设计起步较晚，所以所占的比重极低，而且各种技术都不太比得上国外。
中正和中兴是公立的，比较好。另外，中兴以农业科学、法律、兽医、生命科学、环境保护、生物科技、防灾信息、绿色科技、污染防治见长，拥有全台最具规模、声望的农学院。 东海、中原、逢甲、义守是私立的，比较后段。 基本上台湾的高校学风远不及大陆严谨紧凑，学生上了大学读书就非唯一重心，所以很多收陆生的大学里面的前三名都是陆生...考试之类的你应该不用担心。 中正大学排名资料A. WOS科技论文排名2009年财团法人高等教育评鉴中心基金会公布之WOS（Web of Science）排名，为台湾大专院校2004年至2008年在20个学门中研究论文之质量指标，其中20个学门皆属于自然科学与工程类学门，各学门指标表现在前15名方能进入排名。中正大学共有10个学门进入排名。 B. IC设计领域最高殿堂ISSCC国际固态电路研讨会(IEEEInternational Solid-State Circuits Conference,ISSCC)为一年一度半导体界的国际会议，有「IC界的奥林匹克」之称，每年遴选数篇研究论文作技术发表，预告未来半导体产业的研发趋势，具有前瞻性的指标。获选之论文研究可谓被国际肯定，跻身全球顶尖之列。2005年，全台共15篇论文获选，中正大学占2篇。2006年，全台共19篇论文获选，中正大学占2篇，全台第3，仅次于台大与交大。2007年，全台共20篇论文获选，中正大学占3篇，全台第2，仅次于台大。2008年，全台共13篇论文获选，中正大学占1篇，全台学界第3，另次于业界的联发科。2011年，全台共14篇论文获选，中正大学占1篇，全台学界第3，仅次于台大与清大。2013年，全台共19篇论文获选，中正大学占3篇，全台第1名（2013年，IEEE International Solid-State CircuitsConference,ISSCC,台湾大学3篇、清华大学2篇、交通大学3篇、中正大学3篇、成功大学2篇、台积电2篇、联发科技3篇、旺宏电子1篇，共计19篇，全球排名第四）。 C. 资管研究世界前15根据2009年对资管领域（Decision Support Systems and Information andManagement）研究作调查的一篇期刊文章，台湾仅三间大学资管研究挤进世界前30名，中正大学排名世界第15名，亚洲第7名，全台第3名。进入ESI排名，世界前1%依据财团法人高等教育评鉴中心基金会公布之2010年台湾ESI学门排名（2010年5月），全台湾共39校进入ESI学门排名，进入ESI排名即表示该学门学术领域成就进入世界前1%。中正大学进入ESI全球排名之学门有计算机科学、化学、工程。计算机科学领域相对影响力指数（CPP/FCSm）全台第4，化学领域相对影响力指数（CPP/FCSm）全台第2。 D. 中国上海交通大学两岸四地大学排行2012年名列第43名，相当中国985工程大学等级，也是总排名前50名中创校校龄最年轻的大学中兴大学排名数据 A. WOS(web of science)世界排名兴大在2009年 WOS 各学门期刊影响系数权重统计则有农业与动物科学、食品科学、影像科学、植物科学、真菌学等 5个学科为全台大学排名之冠,其中食品科学、影像科学、真菌学领域的期刊论文发表量分别高居世界排名第15名、第11名、第65名。 B.《生物催化暨农业生物技术》国际期刊总编辑室设立于兴大，是收录于SCI文献数据库的期刊之一 C. 进入ESI学门排名世界前1%依据高等教育评鉴中心公布的国内大学ESI学门排名（2010年8月31日）显示，全台湾仅24校进入ESI学门排名，其中10所大学仅进入1个学门，进入ESI排名即表示该学门学术水平进入世界前1%。兴大进入ESI全球排名之学门六大领域:农业科学、植物与动物科学、工程、化学、材料科学及临床医学,进入 ESI 世界机构排名前 1%,领域数全国排名第三。
潘建伟，量子通讯。其研究成果曾6次入选两院院士评选的“中国年度十大科技进展新闻” 、3次入选教育部评选的“年度中国高校十大科技进展”
只要你能入门，就没有什么难度！SCI论文讲究的是创新性，有充足的论点、数据支持，同时也要有好的英语底子！
如果对于一个本科生来说的话，SCI论文并不是那么好发表，但是对研究生或者博士生来说的话，他的毕业要求都需要SCI的
发表SCI论文的难易程度因个人能力、研究领域、期刊选择等因素而异。一般来说，SCI论文发表的难度比较大，需要具备较高的研究水平和科学素养。同时，SCI期刊的发表要求也较为严格，需要符合其发表要求和规范。一些研究领域的SCI期刊，例如医学、化学、生物等领域的SCI期刊，对文章的质量和发表要求非常高，因此这些领域的SCI论文发表相对困难。相反，某些其他领域的SCI期刊，例如社会科学、人文科学等领域的SCI期刊，对文章的发表要求较为宽松，因此这些领域的SCI论文发表相对容易一些。此外，星科SCIER觉得期刊的影响因子也是影响SCI论文发表难易程度的重要因素之一。影响因子较高的期刊，意味着该期刊所发表的文章被引用的频率较高，因此其发表要求也相对更加严格。
肯定是不好发的呀，要不然就不叫sci了。我一直都认为，选择期刊的时候，不一定影响因子越高期刊就越好，你的文章不背录用也是白忙活，我建议还是在录用率高的期刊，如 汉 斯 出 版 社的